[發明專利]抗有機物揮發的防靜電薄膜及其制備方法和應用

無效

• 申請號: 201310004375.0
• 申請日: 2013-01-07
• 公開（公告）號: CN103042783A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 方杰;裴俊
• 申請（專利權）人: 蘇州天華超凈科技股份有限公司
• 主分類號: B32B27/06
• 分類號: B32B27/06;B32B27/32;C08L23/04;C08L23/06;B29C47/92;B65D30/02
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陸明耀;姚姣陽

技術領域

本發明涉及一種抗有機物揮發的防靜電薄膜及其制備方法與應用，尤其是涉及一種應用于制造防靜電屏蔽袋的抗有機物揮發的防靜電薄膜，屬于高分子材料技術領域。

背景技術

隨著電子工業的快速發展,電子線路板集成度越來越高,主機板上電子元器件的高密度、布線的緊湊，以及表面貼裝式元件的廣泛采用,都易導致靜電損傷線路板卡。研究表明，出現故障的集成電路，其三分之一是被靜電放電擊穿的。因此，用防靜電薄膜包裝電子元器件產品或半成品能夠避免靜電造成的集成電路損壞。

電子行業中常用的防靜電屏蔽袋大多是采用二層復合或更高的四層復合結構。防靜電屏蔽袋里形成法拉第籠感應罩效應，最大程度保護袋內物品與靜電場隔離，防止靜電積累，免受靜電危害。目前常用的防靜電屏蔽袋大多是采用具有聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜/鋁箔/聚乙烯薄膜復合結構的薄膜材料制造而成。由于鋁箔在與其他薄膜復合時常使用粘合劑，使得上述防靜電屏蔽袋在使用過程中，即使溫度較低時也可能會揮發出苯、酮、醚、酯、醇、醛等20多種有機物。且聚乙烯薄膜通常含有烴類與芳香類化合物等揮發性有機物，較低溫度環境下也會揮發出對電子元器件產品或半成品有影響以及污染環境的有機物，因此不能滿足高端的電子元器件產品或半成品對其環境中的有機物揮發含量的嚴格要求。

發明內容

本發明的目的是為了解決上述技術問題而提供一種抗有機物揮發的防靜電薄膜及其制備方法與應用，通過本發明抗有機物揮發的防靜電薄膜可制造在電子行業中用于包裝電子元器件產品或半成品的防靜電屏蔽袋。本發明的技術解決方案如下：

一種抗有機物揮發的防靜電薄膜，依次包括內層、中層和外層，各層分別由如下質量百分數的原料制成：

內層：低密度聚乙烯50﹪～95﹪，高密度聚乙烯5﹪～50﹪；

中層：低密度聚乙烯50﹪～95﹪，高密度聚乙烯5﹪～50﹪；

外層：低密度聚乙烯50﹪～95﹪，高密度聚乙烯5﹪～50﹪；

其中，得到的所述防靜電薄膜中所含的苯系化合物＜2ng/cm²，烷烴類化合物＜150ng/cm²。

本發明另一方面地，還包括一種抗有機物揮發的防靜電薄膜的制備方法，將所述低密度聚乙烯和所述高密度聚乙烯按照配比加入多層共擠吹膜機中，經擠出、冷卻制得所述抗有機物揮發的防靜電薄膜，其擠出過程中，設置內層擠出溫度為160℃～200℃，中層擠出溫度為160℃～200℃，外層擠出溫度為160℃～200℃，模頭溫度為160℃～200℃。

進一步地，上述抗有機物揮發的防靜電薄膜的制備方法還包括電暈處理步驟，將所述抗有機物揮發的防靜電薄膜的外層表面經電暈處理。

本發明另一方面地，還包括一種屏蔽袋，其通過將所述抗有機物揮發的防靜電薄膜經分切、制袋制得。

本發明的技術效果主要體現在：

①本發明采用苯系化合物含量和烷烴類化合物含量均較低的低密度聚乙烯顆粒為原料，搭配硬挺度較高的高密度聚乙烯顆粒按照本發明所述原料配比制得的防靜電薄膜，低溫條件也可減少防靜電薄膜中的有機化合物揮發，避免對產品和環境的污染。

②由于以高密度聚乙烯作為原料之一，使制得的防靜電薄膜降低了摩擦系數，不會造成在自動包裝作業中開口困難，且有利于避免靜電產生。

具體實施方式

下面通過具體實施例對本發明的方法進行說明，所舉的實施例僅是對本發明作概括性例示，有助于更好地理解本發明，但并不會限制本發明范圍。下述實施例中所述材料，如無特殊說明，均可從商業途徑獲得。

本實施例一種抗有機物揮發的防靜電薄膜，依次包括內層、中層和外層復合構成，上述內層、中層和外層分別由如下質量百分數的原料制成：內層，低密度聚乙烯50﹪～95﹪，高密度聚乙烯5﹪～50﹪；中層，低密度聚乙烯50﹪～95﹪，高密度聚乙烯5﹪～50﹪；外層，低密度聚乙烯50﹪～95﹪，高密度聚乙烯5﹪～50﹪；其中，得到的所述防靜電薄膜中所含的苯系化合物＜2ng/cm²，烷烴類化合物＜150ng/cm²。本發明在制備防靜電膜之前，對原料低密度聚乙烯中所含的苯系化合物和烷烴類化合物兩類雜質的含量進行控制，上述苯系化合物通常包括甲苯、乙苯、鄰二甲苯、間二甲苯、對二甲苯、異丙苯、苯乙烯等，上述烷烴類化合物通常包括異庚烷、庚烷、辛烷、壬烷、丙酸丁酯、癸烷等。