[發明專利]發聲器件及其制造方法

有效

• 申請號: 201310003956.2
• 申請日: 2013-01-07
• 公開（公告）號: CN103052017A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 楊健斌;江超
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00;H04R7/02;H04R7/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電聲領域，具體涉及一種發聲器件及其制造方法。

背景技術

現有技術中發聲器件的振膜通常為塑料材料，如PEI、PEN、PAR等，但上述材料制成的單層振膜強度較低，無法滿足發聲器件的工作需要，因此振膜通常采用由相同材料或不同材料的多個單層振膜復合形成的結構。這種多層結構的振膜由于層數多，在批量生產中難以保證各層振膜厚度的一致性，進而難以保證振膜厚度的一致性和其他性能，進而影響產品的穩定性。

同時這種多層結構的振膜成型過程中需要結合各個振膜層，制造工藝復雜。因此，有必要對這種結構的發聲器件及其制造方法進行改進，以避免上述缺陷。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種發聲器件及其制造方法，可以提高發聲器件的穩定性，簡化產品的制造工藝。

為了實現上述目的，本發明提供一種發聲器件，包括振膜組件，所述振膜組件包括振膜和結合于所述振膜邊緣的塑料支撐件，其中，所述振膜為硅橡膠結構，并且所述振膜與所述支撐件通過注塑方式固定結合，所述振膜邊緣設有與所述支撐件注塑結合的結合部。

此外，優選的方案是，所述振膜邊緣包括與所述支撐件注塑結合的第一結合部，所述第一結合部注塑結合于所述支撐件的內側壁上，并且所述支撐件的厚度大于所述振膜的厚度；所述硅橡膠為液態硅橡膠。

此外，優選的方案是，所述振膜邊緣還包括與所述支撐件注塑結合的第二結合部，所述第二結合部位于所述支撐件的下側面和/或上側面。

此外，優選的方案是，所述支撐件上設有至少一個去料形成的收容槽，所述收容槽對應至少一個所述結合部設置，所述結合部的部分結構嵌入所述收容槽中。

此外，優選的方案是，所述支撐件為矩形的環狀結構，包括位于所述支撐件角部且貫穿所述支撐件的四個定位孔；所述支撐件內側壁的角部為倒圓角結構；所述第二結合部不覆蓋所述定位孔。

此外，優選的方案是，所述發聲器件包括振動系統、磁路系統和外圍框架；所述外圍框架包括收容固定所述磁路系統的殼體，所述殼體上端面對應于所述支撐件的定位孔的位置設有與所述定位孔配合的定位柱。

?一種如權利要求1至3任一權利要求所述發聲器件的制造方法，其中，包括如下步驟：步驟一，在支撐件成型模具中加注塑膠料注塑形成環狀的塑料支撐件；步驟二，固定所述支撐件，在振膜成型模具中加注硅橡膠膠料形成硅橡膠振膜；所述振膜成型模具延伸至所述支撐件內側壁，或者上側壁和/或下側壁的位置。

此外，優選的方案是，所述支撐件為矩形的環狀結構，所述支撐件成型模具中對應于所述支撐件四個角部的位置設有柱狀結構，形成貫穿支撐件角部的四個定位孔。

此外，優選的方案是，步驟二中包括將所述支撐件取出后放入振膜成型模具中的步驟；或者，包括將所述支撐件留置于所述支撐件成型模具中，在所述支撐件成型模具內側設置振膜成型模具的步驟。

此外，優選的方案是，發聲器件包括振動系統，磁路系統和收容固定振動系統和磁路系統的外圍框架；所述外圍框架包括收容固定磁路系統的殼體，所述殼體的上端面的角部上設有定位柱；所述發聲器件的制造方法還包括殼體與支撐件的固定結合的步驟：將所述殼體上的所述定位柱對應插入所述支撐件的所述定位孔中，然后在所述殼體和所述支撐件之間涂膠固定。

采用上述技術方案后，與傳統結構相比，本發明采用了硅橡膠振膜，具有一致性好，產品穩定性高的技術優點，并且簡化了振膜成型的工藝，簡化了產品的制作工藝，提高了生產效率；此外，硅橡膠振膜與塑料支撐件注塑結合的結構，可以增加振膜組件與外圍框架結合的牢固程度，進一步提高了產品的穩定性。

附圖說明

通過下面結合附圖對本發明進行描述，本發明的上述特征和技術優點將會變得更加清楚和容易理解。

圖1?是本發明實施例一發聲器件的剖視圖。

圖2是本發明實施例一發聲器件振膜組件的俯視圖。

圖3是圖2所示發聲器件振膜組件的A-A剖面圖。

圖4是本發明實施例二發聲器件振膜組件的剖面圖。

圖5是本發明實施例三發聲器件振膜組件的立體分解結構示意圖。

圖6是本發明實施例三發聲器件振膜組件的剖面圖。

圖7是本發明實施例四發聲器件振膜組件的剖面圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明做進一步詳細的描述。