[發明專利]印刷電路板天線和印刷電路板

在審

• 申請號: 201310003161.1
• 申請日: 2013-01-06
• 公開（公告）號: CN103915682A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 李正浩;蘭堯;姜林濤;戚捷;張毅;姚云迪
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q13/08;H05K1/16
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術領域

本發明實施例涉及無線通信技術，尤其涉及一種印刷電路板天線和印刷電路板。

背景技術

隨著移動通信技術的迅猛發展，終端產品的功能越來越多樣而復雜，對終端天線的要求也越來越苛刻和嚴格。終端產品的集成度也越來越高，2G、3G等幾乎需要在同一款產品里面同時存在，這就要求天線要覆蓋到整個所需要的頻段。

目前常規的印刷電路板（Printed?circuit?board，以下簡稱PCB）天線是形成在PCB上的導電圖案，其通過增加匹配電路實現高頻和低頻的雙諧振。如圖1所示的為一種現有技術中的PCB天線結構示意圖，該PCB天線結構包括饋電部分11和低頻耦合輻射體12。其中所述低頻耦合輻射體12代替匹配電路實現低頻的拓展，通過接地點120與PCB板10地接觸；饋電部分11包含一饋電點110，通過所述饋電點110與PCB板10上射頻電路電連接。

上述PCB天線結構雖然解決了低頻需要通過匹配電路來實現以及低頻帶寬較窄的問題，但當高頻帶寬較寬時，對效率的提升仍存在一定的困難。

發明內容

本發明實施例提供一種印刷電路板天線和印刷電路板，以解決高頻帶寬較寬時的效率較低問題，以實現滿足整個帶寬范圍內效率都滿足產品要求。

第一方面，本發明實施例提供一種印刷電路板天線，包括：

饋電部分，具有至少一個第一分支；

耦合交指部分，具有至少一個第二分支，所述第一分支和第二分支的之間形成縫隙；

接地部分，所述接地部分與所述饋電部分之間形成縫隙，所述接地部分與耦合交指部分之間形成縫隙，且所述接地部分設有一開口，所述饋電部分的饋電點從所述開口伸出。

在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述饋電部分包括第一直線段型和所述第一分支，所述第一分支從所述第一直線段型的一側平行伸出；

所述耦合交指部分包括第二直線段型和所述第二分支，所述第二分支從所述第二直線段型的一側平行伸出，所述第二分支與所述第一分支相對交叉設置。

根據第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述第一分支和所述第二分支的長度相等或不相等，所述第一分支和所述第二分支之間的縫隙距離相等或不相等，所述接地部分與所述饋電部分之間的縫隙距離相等或不相等，所述接地部分與所述耦合交指部分之間的縫隙距離相等或不相等。

根據第一方面、第一方面的第一種至第二種可能的實現方式的任意一種，在第三種可能的實現方式中，所述接地部分為具有所述開口的環形，圍設在所述饋電部分和所述耦合交指部分的外側。

根據第一方面的第三種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，所述接地部分的外側還設置有接地點。

第二方面，本發明實施例提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括本發明上述實施例所提供的印刷電路板天線。

在第二方面的第一種可能的實現方式中，所述印刷電路板上配置有微帶饋線，所述微帶饋線與所述饋電點電連接。

根據第二方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述微帶饋線的阻抗特性可以為50歐姆。

第三方面，本發明實施例提供了一種印刷電路板天線，包括饋電部分、耦合交指部分和接地部分，其中，所述饋電部分包括第一直線段型、饋電點和至少第一分支，所述第一分支從所述第一直線段型的一側伸出，所述饋電點位于所述直線段型與所述第一分支相對側；所述耦合交指部分包括第二直線段型和至少第二分支，所述第二分支從所述第二直線段型的一側伸出，所述第一分支與所述第二分支交叉，并且所述第一分支與所述第二分支之間有縫隙；所述接地部分為具有開口的環狀，所述接地部分圍設所述饋電部分和所述耦合交指部分，所述接地部分與所述饋電部分之間形成有縫隙，所述接地部分與耦合交指部分之間形成有縫隙，所述饋電點從所述開口伸出，所述接地部分外側與PCB板接觸部有接地點。

在第三方面的第一種可能實現方式中，所述第一分支和所述第二分支的長度相等或不相等，所述第一分支和所述第二分支之間的縫隙距離相等或不相等，所述接地部分與所述饋電部分之間的縫隙距離相等或不相等，所述接地部分與所述耦合交指部分之間的縫隙距離相等或不相等。

本發明實施例印刷電路板天線，通過增加交指結構，加強耦合輻射，實現整個帶寬范圍內效率都滿足產品要求，解決高頻帶寬較寬時的效率較低問題。

附圖說明