[發明專利]一種封裝焊接方法和裝置

有效

• 申請號: 201310002521.6
• 申請日: 2013-01-05
• 公開（公告）號: CN103071876A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 陳文祥;熊筆鋒
• 申請（專利權）人: 煙臺睿創微納技術有限公司
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

1.一種封裝焊接的方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一，將待封裝器件放置于焊接爐的下加熱板上；

步驟二，通過上加熱板金屬電極和導電塊固定上加熱板，使上加熱板置于待封裝器件的上端；

步驟三，控制上加熱板和下加熱板的加熱溫度，對待封裝器件進行焊接。

2.根據權利要求1所述的一種封裝焊接的方法，其特征是：所述步驟一中的待封裝器件包括基板、管殼和蓋板，管殼置于基板和蓋板之間，所述的基板和管殼之間設有基板焊料，所述管殼和蓋板之間設有蓋板焊料。

3.根據權利要求2所述的一種封裝焊接的方法，其特征是：所述步驟三中，當基板焊料和蓋板焊料種類相同時，同時控制下加熱板和上加熱板的溫度保持一致的升溫曲線，同時對待封裝器件的基板和蓋板進行加熱，實現器件的焊接。

4.根據權利要求2所述的一種封裝焊接的方法，其特征是：所述步驟三中，當基板焊料和蓋板焊料種類不同時，分別控制上加熱板和下加熱板的溫度，對待封裝器件的基板和蓋板分別加熱，使基板焊料與蓋板焊料存在一定的溫度梯度，實現對基板和蓋板的分別焊接。

5.根據權利要求1或2或3或4所述的一種封裝焊接的方法，其特征是：所述步驟二中，所述的導電塊設在上加熱板金屬電極和上加熱板之間，通過調節導電塊的厚度來調節上加熱板和待封裝器件的間距。

6.根據權利要求書5所述的一種封裝焊接的方法，其特征是：所述的上加熱板和待封裝器件之間具有一定間距，所述間距滿足使上加熱板能夠接觸待封裝器件且上加熱板不擠壓待封裝器件。

7.一種封裝焊接裝置，包括下加熱金屬電極、下加熱板和絕緣墊片，下加熱板固定在兩個并列放置的下加熱金屬電極上，下加熱金屬電極下設有絕緣墊片，其特征是：所述的兩個下加熱金屬電極的外側設有兩個與下加熱金屬電極并列放置的上加熱板金屬電極，所述的上加熱金屬電極與下加熱金屬電極不相接觸，所述的上加熱板金屬電極上固定有導電塊，所述的上加熱板固定在兩個上加熱板金屬電極上的導電塊上，所述的上加熱板和下加熱板上下平行，所述的上加熱金屬電極和下加熱金屬電極分別連接有獨立的加熱控溫裝置。

8.根據權利要求6所述的一種封裝焊接裝置，其特征是：所述的上加熱板金屬電極上設有定位銷，所述的導電塊上設有導電塊定位孔，所述的上加熱板上設有上加熱板定位孔，所述的導電塊和上加熱板上通過上加熱板金屬電極定位銷定位。

9.根據權利要求6所述的一種封裝焊接裝置，其特征是：所述的上加熱板上設有上加熱板熱電偶定位孔。

10.根據權利要求6所述的一種封裝焊接裝置，其特征是：所述的下加熱板上設有下加熱板熱電偶定位孔。

11.根據權利要求6所述的一種封裝焊接裝置，其特征是：所述的下加熱板上設有定位槽。