[發(fā)明專利]宇航用耐輻照電纜的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310001849.6
• 申請(qǐng)日: 2013-01-05
• 公開（公告）號(hào): CN103021575A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李峰;歐榮金;石磊;許憲成;樊群;李春紅;陳祥樓;成紹強(qiáng);賴洪林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京全信傳輸科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01B13/00
• 分類號(hào): H01B13/00;H01B7/17;H01B7/28;H01B7/29
• 代理公司: 南京君陶專利商標(biāo)代理有限公司 32215
• 代理人: 沈根水

1.宇航用耐輻照電纜的制備方法，其特征是宇航用耐輻照電纜的結(jié)構(gòu)為單芯有屏蔽無護(hù)套電纜結(jié)構(gòu)，每芯電纜采用多股鍍鎳銅絲絞合的導(dǎo)體（1），導(dǎo)體（1）的外圍是采用聚酰亞胺PI材料繞包＋聚醚醚酮PEEK擠出＋聚酰亞胺PI繞包的復(fù)合絕緣層（2），絕緣層（2）的外圍是由采用半導(dǎo)電PEEK擠出的半導(dǎo)電層(3)；半導(dǎo)電層(3)?的外圍是采用鍍鎳銅絲編織的屏蔽層（4）；其制備方法，包括如下工藝步驟：

1）采用19根0.26mm鍍鎳圓銅絲絞合，經(jīng)過壓縮模具，獲得1.23±0.03mm的絞合導(dǎo)體；

2）采用同心式繞包機(jī)繞包0.0254mm厚度的聚酰亞胺PI帶3層，搭蓋率為67%～70%；

3）繞包后，再采用擠出機(jī)擠出0.30mm厚度的聚醚醚酮PEEK純料，獲得聚醚醚酮PEEK層，使聚醚醚酮PEEK的耐溫等級(jí)能達(dá)到260℃；

4）再采用繞包機(jī)繞包0.0254mm厚度的聚酰亞胺PI帶3層，繞包搭蓋率處于67%～70%之間，形成聚酰亞胺PI＋聚醚醚酮PEEK＋聚酰亞胺PI的復(fù)合絕緣層；

5）采用體積電阻率在10³～10⁷Ω·cm間的聚醚醚酮PEEK半導(dǎo)電料，用擠出機(jī)擠出0.20mm厚度的聚醚醚酮PEEK半導(dǎo)電料，形成半導(dǎo)電層，使半導(dǎo)電層具有防靜電的效果；

6）最后采用直徑0.15mm鍍鎳圓銅線編織屏蔽，屏蔽密度不小于98%，形成成品，成品外徑不大于4.2mm。

2.如權(quán)利要求1所述的宇航用耐輻照電纜的用途，電纜在―100℃下正常敷設(shè)安裝。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的宇航用耐輻照電纜制備方法，其特征是所述的宇航用耐輻照電纜的絕緣層（2）為聚酰亞胺PI＋聚醚醚酮PEEK＋聚酰亞胺PI的復(fù)合絕緣結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)電層（3）為聚醚醚酮PEEK半導(dǎo)電層，電纜耐高低溫達(dá)-100℃～＋260℃，耐輻照達(dá)2×10⁹rad，抗靜電放電。