[發(fā)明專利]密封組件和用于組裝渦輪的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310001339.9 | 申請日： | 2013-01-04 |
| 公開（公告）號： | CN103192175A | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 崔巖;W.E.阿迪斯;S.C.科蒂林加姆;林德超;M.D.麥克;D.F.珀迪 | 申請（專利權(quán)）人： | 通用電氣公司 |
| 主分類號： | B23K15/00 | 分類號： | B23K15/00;B23K26/20;F01D11/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;譚祐祥 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 密封 組件 用于 組裝 渦輪 方法 | ||
1.?一種用于組裝渦輪的方法，所述方法包括：
將中間層放置在第一外部部件和第二外部部件之間，其中，所述中間層包括材料的非連續(xù)層，并且所述第一和第二外部部件各自包括連續(xù)材料的部件；
將主接頭焊接在所述中間層、第一外部部件和第二外部部件之間，所述主接頭延伸穿過所述第一外部部件、所述中間層以及所述第二外部部件的至少一部分；以及
將次級接頭焊接在所述中間層和第一外部部件之間，所述次級接頭延伸穿過所述第一外部部件以及所述中間層的至少一部分。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，焊接所述主接頭包括在所述主接頭中形成裂紋，并且其中，形成所述次級接頭去除所述主接頭中的裂紋。
3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，焊接所述次級接頭包括將所述次級接頭形成為與所述主接頭的至少一部分重疊。
4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，包括將第三級接頭焊接在所述中間層和第一外部部件之間，所述第三級接頭延伸穿過所述第一外部部件以及所述中間層的至少一部分。
5.?根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述次級接頭和第三級接頭各自鄰近所述主接頭設(shè)置。
6.?根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，焊接所述主接頭包括在所述主接頭中形成裂紋，并且其中，焊接所述第三級接頭去除所述主接頭中的裂紋。
7.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述中間層包括形成密封部件的多個刷毛，并且其中，所述第一外部部件和第二外部部件各自包括板，并且其中，所述多個刷毛包括鈷基合金、鎳和不銹鋼中的一種，并且其中，所述第一和第二外部部件的板各自包括鋼合金。
8.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，焊接所述主接頭包括電子束焊接或激光焊接，并且其中，焊接所述次級接頭包括電子束焊接或激光焊接。
9.?一種用于組裝渦輪的方法，所述方法包括：
將毛刷層放置在第一板和第二板之間，其中，所述層包括多個刷毛；
在所述毛刷層、第一板和第二板之間形成主接頭，其中，形成所述主接頭包括焊接以形成延伸穿過所述第一板、所述毛刷層以及所述第二板的至少一部分的主接頭；以及
在所述毛刷層和第一板之間形成次級接頭，其中，形成所述次級接頭包括焊接以形成與所述主接頭的至少一部分重疊的次級接頭，并且其中，所述次級接頭去除所述主接頭中的結(jié)構(gòu)缺陷。
10.?根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)缺陷包括裂紋。
11.?根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述次級接頭延伸穿過所述第一板以及所述毛刷層的至少一部分。
12.?根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述多個刷毛包括鈷基合金，并且其中，所述第一板和第二板各自包括鋼合金。
13.?根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，包括在所述毛刷層和第一板之間形成第三級接頭，其中，形成所述第三級接頭包括焊接以形成延伸穿過所述第一板以及所述毛刷層的至少一部分的第三級接頭。
14.?根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述次級接頭和第三級接頭各自鄰近所述主接頭設(shè)置。
15.?根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，形成所述主接頭包括電子束焊接或激光焊接中的一種，并且其中，形成所述次級接頭包括電子束焊接或激光焊接。
16.?一種密封組件，包括：
毛刷層；
設(shè)置在所述毛刷層的第一側(cè)上的第一板；
主接頭，所述主接頭聯(lián)接所述毛刷層和第一板，其中，所述主接頭通過焊接形成；以及
次級接頭，所述次級接頭聯(lián)接所述層和第一板，其中，所述次級接頭由焊縫形成，所述焊縫與所述主接頭的至少一部分重疊并去除所述主接頭中的結(jié)構(gòu)缺陷。
17.?根據(jù)權(quán)利要求16所述的密封組件，其特征在于，包括第二板，所述第二板設(shè)置在所述毛刷層的與所述第一側(cè)相反的第二側(cè)上，其中，所述主接頭聯(lián)接所述毛刷層、第一板和第二板。
18.?根據(jù)權(quán)利要求17所述的密封組件，其特征在于，所述主接頭延伸穿過所述第一板、所述毛刷層以及所述第二板的至少一部分。
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