[發明專利]用于增加內外電極間的結合力的電子結構及電子封裝構件

無效

• 申請號: 201310001272.9
• 申請日: 2013-01-04
• 公開（公告）號: CN103915404A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 謝明峰;張育嘉;黃俊彬;彭泳樟
• 申請（專利權）人: 佳邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

技術領域

本發明涉及一種電子結構及電子封裝構件，尤指一種用于增加內外電極間的結合力的電子結構及電子封裝構件。?

背景技術

隨著半導體封裝技術的演進，被動元件的需求漸漸增加。被動元件為一種不影響信號基本特征而僅使信號通過而未加以更動的電路元件，一般泛指電容器、電阻器、電感器三者。相對于主動元件而言。由于被動元件無法參與電子運動，在電壓或電流改變時，其電阻、阻抗并不會隨之變化，需通過連接主動元件來運作的零件。各種需要使用電力來驅動的電子產品，皆需使用被動元件來達成電子回路控制的功能，應用范圍包含3C產業及其他工業領域。一般來說，被動元件被設置在基板上，且通過焊錫凸塊以電性連接于基板。然而，傳統被動元件會有因“經過回焊爐后所產生的殘留應力”造成內外電極脫落的問題產生。故，如何防止被動元件因“經過回焊爐后所產生的殘留應力”而造成內外電極的脫落，已成為該項事業人士所欲解決的重要課題。?

發明內容

本發明實施例在于提供一種用于增加內外電極間的結合力的電子結構及電子封裝構件，以防止因“經過回焊爐后所產生的殘留應力”造成內外電極的脫落。?

本發明其中一實施例所提供的一種用于增加內外電極間的結合力的電子結構，其包括：一基板單元、一電子單元及一導電單元。所述基板單元包括一基板本體。所述電子單元包括至少一設置在所述基板本體上的電子封裝構件，其中至少一所述電子封裝構件包括一第一內電極部、一對應于所述第一內電極部的第二內電極部、一電性接觸所述第一內電極部的第一外電極部、及一對應于所述第一外電極部且電性接觸所述第二內電極部的第二外電極部，且所述第一外電極部與所述第二外電極部分別包覆至少一所述電子封裝構件的兩個相反的側端部。所述導電單元包括一設置于所述基板本體上且電性接觸所述第一外電極部的第一導電體及一設置于所述基板本體上且電性接觸所述第二外電極部的第二導電體。其中，至少一所述電子封裝構件具有一第一缺槽及一對應于所述第一缺槽的第二缺槽，所述第一內電極部的頂端具有一連接至所述第一缺槽的第一頂端連接面，所述第二內電極部的頂端具有一連接至所述第二缺槽的第二頂端連接面，所述第一外電極部延伸至所述第一缺槽內以接觸所述第一頂端連接面，且所述第二外電極部延伸至所述第二缺槽內以接觸所述第二頂端連接面。?

本發明另外一實施例所提供的一種用于增加內外電極間的結合力的電子封裝構件，其包括：一封裝體、至少一電子元件、一第一內電極部、一第二內電極部、一第一外電極部及一第二外電極部。所述封裝體具有一第一側端部及一相對于所述第一側端部的第二側端部。至少一所述電子元件設置在所述封裝體內。所述第一內電極部設置在所述封裝體內。所述第二內電極部設置在所述封裝體內且對應于所述第一內電極部，其中至少一所述電子元件電性連接于所述第一內電極部與所述第二內電極部之間。所述第一外電極部電性接觸所述第一內電極部，其中所述第一外電極部包覆所述封裝體的所述第一側端部。所述第二外電極部對應于所述第一外電極部且電性接觸所述第二內電極部，其中所述第二外電極部包覆所述封裝體的所述第二側端部。其中，至少一所述電子封裝構件具有一形成在所述封裝體上的第一缺槽及一形成在所述封裝體上且對應于所述第一缺槽的第二缺槽，所述第一內電極部的頂端具有一連接至所述第一缺槽的第一頂端?連接面，所述第二內電極部的頂端具有一連接至所述第二缺槽的第二頂端連接面，所述第一外電極部延伸至所述第一缺槽內以接觸所述第一頂端連接面，且所述第二外電極部延伸至所述第二缺槽內以接觸所述第二頂端連接面。?

本發明的有益效果可以在于，本發明實施例所提供的電子結構與電子封裝構件，其可通過“至少一所述電子封裝構件具有一形成在所述封裝體上的第一缺槽（notch）及一形成在所述封裝體上且對應于所述第一缺槽的第二缺槽”與“所述第一外電極部延伸至所述第一缺槽內以接觸所述第一頂端連接面，且所述第二外電極部延伸至所述第二缺槽內以接觸所述第二頂端連接面”的設計，以增加所述第一內電極部與所述第一外電極部之間的結合力（也即可避免所述第一外電極部脫離所述第一內電極部），并且增加所述第二內電極部與所述第二外電極部之間的結合力（也即可避免所述第二外電極部脫離所述第二內電極部）。?

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制者。?

附圖說明

圖1為本發明第一實施例所披露的電子封裝構件的第一缺槽與第二缺槽形成前的側視示意圖。?