[發明專利]具有應變消除的接地彈簧

有效

• 申請號: 201310001251.7
• 申請日: 2013-01-04
• 公開（公告）號: CN103199388B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發明（設計）人: M.A.格斯福德;L.M.勒蒙;J.R.謝恩
• 申請（專利權）人: 特克特朗尼克公司
• 主分類號: H01R13/648
• 分類號: H01R13/648;H01R24/00;G01R1/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 原紹輝

1.一種接地彈簧，所述接地彈簧用于接收高頻測試探頭的接地端，所述接地彈簧包括：

大致環形的基部；以及

多個細長彈性的指形物，這些指形物從所述基部大致徑向向內延伸，并且具有內端面，這些內端面一起限定在所述接地彈簧的中心的大體上圓形的開口，這些指形物中的每一個都具有錐形形狀，所述錐形形狀包括較寬的基部端和較窄的內端，并且這些指形物中的每一個都具有相對于基準線傾斜的縱向軸線，所述基準線從所述接地彈簧的中心延伸至每個指形物的所述基部端的中心。

2.根據權利要求1所述的接地彈簧，其中，兩個相鄰的指形物之間具有間隙，隨著所述間隙從所述接地彈簧的環形基部朝向所述中心延伸，所述間隙變窄。

3.根據權利要求1所述的接地彈簧，其中，所述彈簧具有大致碟狀形狀。

4.根據權利要求3所述的接地彈簧，其中，所述碟狀形狀的高度是大約0.017英寸。

5.根據權利要求1所述的接地彈簧，其中，所述接地彈簧由銅鈹合金制成。

6.根據權利要求1所述的接地彈簧，其中，所述指形物具有大約0.0025英寸的厚度。

7.根據權利要求1所述的接地彈簧，還包括鍍金。

8.根據權利要求1所述的接地彈簧，其中，所述指形物是大體上平面狀的。

9.根據權利要求1所述的接地彈簧，其中，所述縱向軸線從所述基準線傾斜大約40度。

10.一種BMA連接器的凹部，所述凹部包括：

用于接收適配的BMA連接器的凸部的大致筒形的接收器部分；以及

接地彈簧，所述接地彈簧用于接收所述適配的BMA連接器的所述凸部的接地端，所述接地彈簧包括：

大致環形的基部；以及

多個細長彈性的指形物，這些指形物從所述基部大致徑向向內延伸，并且具有內端面，這些內端面一起限定在所述接地彈簧的中心的大體上圓形的開口，所述指形物中的每一個都具有錐形形狀，所述錐形形狀包括較寬的基部端和較窄的內端，并且所述指形物中的每一個都具有相對于基準線傾斜的縱向軸線，所述基準線從所述接地彈簧的中心延伸至每個指形物的所述基部端的中心。

11.根據權利要求10所述的BMA連接器的凹部，其中，所述接地彈簧的兩個相鄰的指形物之間具有間隙，隨著所述間隙從所述接地彈簧的環形基部朝向所述中心延伸，所述間隙變窄，并且其中，所述指形物是大體上平面狀的。

12.根據權利要求10所述的BMA連接器的凹部，其中，所述接地彈簧具有大約0.017英寸高度的大致碟狀形狀。

13.根據權利要求10所述的BMA連接器的凹部，其中，所述接地彈簧由鍍金的銅鈹合金制成。

14.根據權利要求10所述的BMA連接器的凹部，其中，所述指形物具有大約0.0025英寸的厚度。

15.一種測試和測量儀器，所述測試和測量儀器包括：

處理器，所述處理器構造成接受輸入信號并且從所述輸入信號產生輸出；

顯示單元，所述顯示單元構造成顯示來自所述處理器的所述輸出；以及

輸入單元，所述輸入單元包括BMA連接器的凹部，所述BMA連接器的所述凹部包括：

用于接收適配的BMA連接器的凸部的大致筒形的接收器部分；

接地彈簧，所述接地彈簧用于接收所述適配的BMA連接器的所述凸部的接地端，所述接地彈簧包括：

大致環形的基部；以及

多個細長彈性的指形物，這些指形物從所述基部大致徑向向內延伸，并且具有內端面，這些內端面一起限定在所述接地彈簧的中心的大體上圓形的開口，所述指形物中的每一個都具有錐形形狀，所述錐形形狀包括較寬的基部端和較窄的內端，并且所述指形物中的每一個都具有相對于基準線傾斜的縱向軸線，所述基準線從所述接地彈簧的中心延伸至每個指形物的所述基部端的中心。

16.根據權利要求15所述的測試和測量儀器，其中，所述接地彈簧的兩個相鄰的指形物之間具有間隙，隨著所述間隙從所述接地彈簧的環形基部朝向所述中心延伸，所述間隙變窄，并且其中，所述指形物是大體上平面狀的。