[發明專利]光模塊

有效

• 申請號: 201310000522.7
• 申請日: 2013-01-04
• 公開（公告）號: CN103197390A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 西澤壽樹;三橋祐司;小川育生;笠原亮一
• 申請（專利權）人: NTT電子股份有限公司;日本電信電話株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 許海蘭

技術領域

本發明涉及對光信號進行發送或者接收的光模塊。

背景技術

以往，提出了對光信號進行發送或者接收的光模塊（例如，參照專利文獻1）。專利文獻1的光模塊收容光元件、搭載光元件的基體（以下記載為載體）、透鏡、以及透鏡固定金屬零件。透鏡和透鏡固定金屬零件在光學調芯之后通過YAG激光器點焊而被固定到載體上，并將該載體搭載到模塊殼體內而進行模塊安裝。

【專利文獻1】日本特開2000－277843號公報

發明內容

對于專利文獻1的光模塊，由于在模塊殼體外安裝載體并將其搭載到模塊殼體內，所以存在在安裝中需要時間這樣的問題。進而，當將在模塊殼體外光學調芯之后的子組件搭載到模塊殼體內的情況下，依賴于子組件的高度公差，而光軸位置偏移，所以難以像光纖那樣對波導光耦合。

作為解決該問題的方法，考慮在封裝內進行光學調芯，通過YAG激光器對透鏡和透鏡固定金屬零件進行點焊。但是，如圖5所示，由于有框架118，所以無法使激光的照射角度接近水平，而從上照射激光。由此，光學透鏡114有時沉入透鏡保持架117內。由此，發生光軸偏移，成品率降低。特別，在光學透鏡114使多個端口的光輸入輸出的情況下，成品率的降低顯著。

因此，本發明的目的在于提供一種在YAG激光焊接時不會發生光軸偏移、并且能夠在維持剛性的同時實現低高度化的光模塊。

為了達成上述目的，本申請發明提供一種光模塊，盆形形狀的凹型金屬基體，與布線用陶瓷同一高度的切口設置于側壁，在由該側壁包圍的內部搭載光半導體封裝、波導型光學元件以及光學透鏡；所述布線用陶瓷，埋入所述切口，保持進行信號的輸入輸出的端子；凹型蓋，具有覆蓋所述光半導體封裝、所述波導型光學元件以及所述光學透鏡的盆形形狀，該盆形形狀的開放的端部中的至少對向的2邊配置于同一面上；以及密封件，配置于所述凹型金屬基體與所述凹型蓋之間，一個面與所述凹型金屬基體以及所述布線用陶瓷緊固，另一個面與所述凹型蓋緊固。

在本申請發明的光模塊中，基體以及蓋是盆形形狀，所以能夠保持基體以及蓋的剛性，并且擴大由基體以及蓋形成的內部空間。此處，在本申請發明的光模塊中，基體以及蓋是盆形形狀，所以即使減小基體的厚度，也能夠保持基體以及蓋的剛性。因此，通過使基體的深度淺至在光學透鏡的YAG激光焊接時不會發生光軸偏移的高度，能夠防止發生光軸偏移。因此，本申請發明的光模塊在YAG激光焊接時不會發生光軸偏移、并且能夠在維持剛性的同時實現低高度化。

進而，在本申請發明的光模塊中，消除布線用陶瓷與凹型金屬基體之間的間隙，通過密封件固定布線用陶瓷以及凹型金屬基體，所以能夠防止布線用陶瓷設置部分的剛性降低。進而，在凹型金屬基體與凹型蓋之間夾著密封件而固定，所以能夠提高光模塊的剛性。

在本申請發明的光模塊中，從所述凹型金屬基體中的所述光學透鏡的搭載面至所述側壁為止的高度低于保持所述光學透鏡的透鏡保持架的高度。

在本申請發明的光模塊中，所述密封件配置于比保持所述光學透鏡的透鏡保持架與所述光學透鏡的接合的接合點低的位置。

根據本發明，能夠提供具有在YAG激光焊接時不會發生光軸偏移的構造的光模塊。

附圖說明

圖1示出本實施方式的光模塊的俯視圖的一個例子。

圖2示出本實施方式的光模塊的A－A’剖面圖。

圖3示出本實施方式的光模塊的側面圖的一個例子。

圖4示出本實施方式的光模塊中的激光的照射角度的一個例子。

圖5示出以往的光模塊中的激光的照射角度的一個例子。

（符號說明）

11：凹型金屬基體；12：光半導體封裝；13：波導型光學元件；14、114：光學透鏡；15：凹型蓋；16：光纖；17、117：透鏡保持架；19：布線用陶瓷；20：金屬環；118：框架。

具體實施方式

參照附圖來說明本發明的實施方式。以下說明的實施方式是本發明的實施例，本發明不限于以下的實施方式。另外，在本說明書以及附圖中符號相同的構成要素表示相同的部分。