[其他]輸入輸出構(gòu)件以及電子部件收納用封裝件以及電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201290001069.0
• 申請(qǐng)日: 2012-12-26
• 公開（公告）號(hào): CN204144237U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 辻野真廣;高谷茂典
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京瓷株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/04
• 分類號(hào): H01L23/04;H01L23/02;H01P5/02
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 吳秋明

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及用于收納半導(dǎo)體元件那樣的電子部件的電子部件收納用封裝件等的輸入輸出構(gòu)件以及使用了該輸入輸出構(gòu)件的電子部件收納用封裝件、電子裝置。這樣的電子裝置能夠在各種電子設(shè)備中使用。

背景技術(shù)

作為收納電子部件的電子部件收納用封裝件(以下，也簡(jiǎn)稱為封裝件)，已知有例如在特開平9-64223號(hào)公報(bào)中記載的電子部件用封裝件。該封裝件具備用于將收納于內(nèi)部的電子部件與外部的電氣電路電連接的輸入輸出用導(dǎo)體圖案。此外，具備被設(shè)置為將輸入輸出用導(dǎo)體圖案夾在中間的第2接地用導(dǎo)體圖案，通過輸入輸出用導(dǎo)體圖案和第2接地用導(dǎo)體圖案來形成了共面布線。

在該封裝件中，將第2接地用導(dǎo)體圖案之間的除了輸入輸出用導(dǎo)體圖案部分以外的距離設(shè)為被第3絕緣體層覆蓋的部分與未被第3絕緣體層覆蓋的部分相比較長(zhǎng)。由此，進(jìn)行了被第3絕緣體層覆蓋的部分與未被覆蓋的部分之間的特性阻抗的匹配。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：JP特開平9-64223號(hào)公報(bào)

實(shí)用新型內(nèi)容

實(shí)用新型要解決的課題

但是，即使被絕緣體層覆蓋的部分與未被覆蓋的部分的特性阻抗能夠分別進(jìn)行匹配，這些連續(xù)的高頻線路的高頻特性也還不夠充分。

此外，在使高頻信號(hào)成為高輸出的情況下，也需要考慮高頻信號(hào)線路的耐壓性。本實(shí)用新型鑒于上述課題而作，目的在于提供一種能夠進(jìn)行良好的阻抗匹配的輸入輸出構(gòu)件以及使用了該輸入輸出構(gòu)件的電子部件收納用封裝件以及電子裝置。

解決課題的手段

基于本實(shí)用新型的1個(gè)方式的輸入輸出構(gòu)件具備：第1絕緣構(gòu)件；第2絕緣構(gòu)件，其與該第1絕緣構(gòu)件的上表面相接合；和布線導(dǎo)體，其中央部被所述第1絕緣構(gòu)件與所述第2絕緣構(gòu)件夾著。該布線導(dǎo)體在從所述第2絕緣構(gòu)件露出的部分的與所述第2絕緣構(gòu)件的邊界部，具有與其他部位相比線寬更寬的阻抗匹配部。

實(shí)用新型效果

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施方式所涉及的輸入輸出構(gòu)件，布線導(dǎo)體在從第2絕緣構(gòu)件露出的部分的與第2絕緣構(gòu)件的邊界部，具有與其他部位相比線寬更寬的阻抗匹配部，因而通過線寬較寬的阻抗匹配部對(duì)在邊界部所產(chǎn)生的阻抗不匹配進(jìn)行匹配，能夠改善被第2絕緣構(gòu)件覆蓋的部分與未被覆蓋的部分連續(xù)的布線導(dǎo)體的高頻特性。

附圖說明

圖1是第1實(shí)施方式的電子部件收納用封裝件以及具備該封裝件的電子裝置的分解立體圖。

圖2是圖1所示的第1實(shí)施方式的電子部件收納用封裝件的立體圖。

圖3是圖2所示的電子部件收納用封裝件的X-X剖面的剖面圖。

圖4是用于圖1、圖2所示的電子部件收納用封裝件的輸入輸出構(gòu)件的分解立體圖。

圖5是圖4所示的輸入輸出構(gòu)件的俯視圖。

圖6是第2實(shí)施方式的電子部件收納用封裝件中的輸入輸出構(gòu)件的俯視圖。

圖7是第3實(shí)施方式的電子部件收納用封裝件中的輸入輸出構(gòu)件的俯視圖。

圖8是第4實(shí)施方式的電子部件收納用封裝件中的輸入輸出構(gòu)件的俯視圖。

圖9是第5實(shí)施方式的電子部件收納用封裝件中的輸入輸出構(gòu)件的俯視圖。

圖10是表示第4實(shí)施方式的電子部件收納用封裝件中的輸入輸出構(gòu)件的高頻反射損耗的模擬結(jié)果的線圖。

圖11是表示第4實(shí)施方式的電子部件收納用封裝件中的輸入輸出構(gòu)件的高頻插入損耗的模擬結(jié)果的線圖。

具體實(shí)施方式

以下，關(guān)于本實(shí)用新型的各實(shí)施方式的輸入輸出構(gòu)件以及具備該輸入輸出構(gòu)件的電子部件收納用封裝件、電子裝置，使用附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。但是，以下所參照的各圖簡(jiǎn)略地示出主要的構(gòu)成。本實(shí)用新型所涉及的輸入輸出構(gòu)件、封裝件以及電子裝置可具備未在本說明書所參照的各圖中示出的任意的構(gòu)成構(gòu)件、詳細(xì)構(gòu)成。此外，各圖的縮尺與實(shí)際的縮尺不同。

圖1、圖2、圖3表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式的封裝件1以及電子裝置101。封裝件1具備：基板5，其在上表面具有載置電子部件3的載置區(qū)域；和框體7，其包圍載置區(qū)域地設(shè)置于基板5的上表面。框體7具有在內(nèi)周面和外周面具有開口并貫通框體7的貫通孔7a。在貫通孔7a中，固定用于在框體7所包圍的區(qū)域的內(nèi)側(cè)與外側(cè)之間進(jìn)行信號(hào)的輸入輸出的輸入輸出構(gòu)件9。