[其他]振動元件、振子、電子器件以及電子設備

有效

• 申請號: 201290000764.5
• 申請日: 2012-08-20
• 公開（公告）號: CN203747763U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 石井修;森田孝夫
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03B5/32
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

技術領域

本實用新型涉及以厚度剪切振動模式進行振動的振子，尤其涉及具有所謂的倒臺面型結構的振動元件、振子、電子器件以及使用了振子的電子設備。?

背景技術

關于AT切石英振子，激勵出的主振動的振動模式是厚度剪切振動，適于小型化、高頻化，并且呈現出頻率溫度特性優異的三次曲線，因此在壓電振蕩器、電子設備等多個方面得到利用。?

在專利文獻1中公開了在主面的一部分形成凹陷部從而實現了高頻化的所謂的倒臺面結構的AT切石英振子。使用了石英基板的Z’軸方向的長度比X軸方向的長度長的所謂Z’較長（long）基板。?

在專利文獻2中公開了具有以下構造的倒臺面結構的AT切石英振子：在矩形的薄壁的振動部的三邊分別連接設置有厚壁的支承部，所述薄壁的振動部的一邊露出。并且，石英振動片是使AT切石英基板的X軸和Z’軸分別以Y’軸為中心在－120°～＋60°的范圍內旋轉而成的面內旋轉AT切石英基板，是確保振動區域且批量生產性優異的（多件同時加工）結構。?

在專利文獻3、4中公開了具有以下構造的倒臺面結構的AT切石英振子：在矩形的薄壁的振動部的三邊分別連接設置有厚壁的支承部，所述薄壁的振動部的一邊露出，石英振動片使用了石英基板的X軸方向的長度比Z’軸方向的長度長的所謂的X較長基板。?

在專利文獻5中公開了具有以下構造的倒臺面結構的AT切石英振子：在矩形的薄壁的振動部的相鄰的兩邊分別連接設置有厚壁的支承部，將厚壁部設置成在平面圖中呈L字狀，所述薄壁的振動部的兩邊露出。石英基板使用了Z’較長基板。?

但是，在專利文獻5中，為了得到L字狀的厚壁部，如專利文獻5的圖1（c）、（d）所記載那樣，沿著線段α和線段β去除了厚壁部，該去除是以通過切割等機械?加工進行去除為前提，因此存在以下問題：切斷面受到切削（chipping）或裂紋等損傷，從而超薄部破損。此外，產生這樣的問題：振動區域中由于寄生引起不必要振動、CI值的增加等。?

在專利文獻6中公開了具有以下構造的倒臺面結構的AT切石英振子：僅在薄壁的振動部的一邊連接設置有厚壁的支承部，所述薄壁的振動部的三邊露出。?

在專利文獻7中公開了如下的倒臺面結構的AT切振子：通過以在石英基板的兩主面即正反面相對的方式形成凹陷部，實現了高頻化。提出了如下結構：石英基板采用X較長基板，在確保了形成于凹陷部的振動區域的平坦性的區域中設置激勵電極。?

另外，對于在AT切石英振子的振動區域中激勵出的厚度剪切振動模式，公知有振動位移分布由于彈性常數的各向異性而變為在X軸方向上具有長徑的橢圓狀。在專利文獻8中公開了在壓電基板的正反兩面具有正反對稱配置的一對環狀電極的激勵出厚度剪切振動的壓電振子。以環狀電極僅激勵出對稱零次模式、而基本不激勵出除此以外的非諧高次模式的方式，設定環狀電極的外周直徑與內周直徑之差。?

在專利文獻9中公開了將壓電基板、以及在壓電基板的正反設置的激勵電極的形狀均設為橢圓形狀的壓電振子。?

在專利文獻10中公開了如下的石英振子：將石英基板的長度方向（X軸方向）的兩端部、以及電極的X軸方向的兩端部的形狀均設為半橢圓狀，且將橢圓的長軸與短軸之比（長軸/短軸）設為大約1.26。?

在專利文獻11中公開了在橢圓的石英基板上形成橢圓的激勵電極的石英振子。長軸與短軸之比優選為1.26：1，但考慮到制造尺寸的偏差等時，1.14～1.39：1的范圍程度比較實用。?

在專利文獻12中公開了如下結構的壓電振子：在振動部與支承部之間設置了缺口或狹縫，以進一步改善厚度剪切壓電振子的能量封閉效果。?

但是，在實現壓電振子的小型化時，由于粘接劑引起的殘留應力，有時會產生電氣特性的劣化和頻率老化特性的不良。在專利文獻13中公開了在矩形平板狀的AT切石英振子的振動部與支承部之間設置了缺口或狹縫的石英振子。通過使用這種結構，能夠抑制殘留應力擴展到振動區域。?

在專利文獻14中公開了如下振子：在倒臺面型壓電振子的振動部與支承部之間設置了缺口或狹縫，以改善（緩和）裝配形變（應力）。在專利文獻15中公開了如下?的壓電振子：通過在倒臺面型壓電振子的支承部中設置狹縫（貫通孔），確保了正反面的電極導通。?

在專利文獻16中公開了如下的石英振子：通過在厚度剪切振動模式的AT切石英振子的支承部中設置狹縫，抑制了高次輪廓系的不必要模式。?