[其他]一種發光裝置

有效

• 申請號: 201290000472.1
• 申請日: 2012-04-25
• 公開（公告）號: CN203703827U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: D·G·佩恩
• 申請（專利權）人: 佛森技術公司
• 主分類號: F21V7/20
• 分類號: F21V7/20
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

背景技術

取代傳統的發光裝置如水銀弧光燈，固態光發射器陣列在工業發光應用中變得更加流行。通常，固態光發射器陣列利用較少的功率，在較冷的溫度上運行，且一般具有關于處理的較少問題。?

雖然固態光發射器陣列一般確實消耗較少的功率且在較冷的溫度上運行，但是熱的管理仍然引起關于發光模塊的有效操作的問題。固態光發射器，如發光二極管（LED）可遭受性能退化，除非以某種方法管理由設備的操作產生的熱。?

管理熱的一個方法涉及熱沉的應用，一般是連接至發射器的陣列的背側的例如金屬的熱傳導材料塊。熱沉具有協助熱擴散的表面積。隨著發射器在操作期間產生熱，熱沉將熱遠離傳送器的陣列引導至冷卻結構。?

冷卻結構一般涉及空氣或水冷卻結構，其遠離熱沉抽吸熱且允許熱沉繼續引導熱。現有的熱沉一般可以在較低的發光功率，如4W/cm2上操控發光模塊的熱管理。然而，用戶期望更高功率的發光模塊，有時在較小的封裝中，從而減少熱沉用于熱傳導的可用表面積。?

實用新型內容

本實用新型提供一種發光裝置，其包括：外殼；在所述外殼中的發光模塊，所述發光模塊具有含有發光元件陣列的第一表面；和具有散熱片的熱沉，所述熱沉連接至與所述第一表面相反的所述發光模塊的第二表面，所述熱沉具有小于0.25的散熱片密度。?

在另一個實施例中，一種發光裝置包括：外殼；所述外殼中的發光模塊，所述發光模塊具有含有沿著水平軸線和豎直軸線在元件的陣列中安排的發光元件陣列的第一表面；和熱沉，所述熱沉連接至與所述第一表面相反的所述發光模塊的第二表面，所述熱沉具有沿著所述豎直軸線遠離所述熱沉延伸取向的散熱片。?

附圖說明

圖1顯示鄰接根據本實用新型的實施例的熱沉的實施例的熱沉的現有技術實施例。?

圖2顯示不同的發光模塊具有它們相應的熱沉的實施例的組合。?

圖3顯示較厚基體的熱沉的實施例。?

圖4顯示較厚基體的熱沉和外部擋板的實施例。?

圖5顯示具有厚散熱片的較厚基體的熱沉的實施例。?

圖6顯示具有垂直散熱片的熱沉的實施例。?

圖7-9顯示具有垂直散熱片的發光模塊的實施例。?

具體實施方式

圖1顯示具有較厚的基體、較長且較厚的散熱片的熱沉的實施例，其在每平方英寸具有較少散熱片。較厚的基體通過減少熱阻耗散較多的熱。進一步地，在先前的熱沉中，在熱沉基體和散熱片之間的連接處存在顯著熱阻。較厚的基體和較厚的散熱片減輕一些那種阻力。?

試驗顯示，利用較少、較厚的散熱片比較小、較薄的散熱片耗散更多的熱。散熱片遠離基體逐漸變細，因為遠離基體的熱阻變得不那么關鍵。這也允許較好的通過散熱片的空氣流。?

返回圖1，其能夠比較現有技術熱沉和具有較厚的基體的熱沉的實施例。下列措施僅僅用于討論且不傾向于將本實用新型的實施例的應用限于任何具體的一組措施。例如，現有技術熱沉20具有帶有大約5毫米（mm）的厚度尺寸22的基體。熱沉的寬度24是24mm，并且散熱片具有33mm的高度26。?

根據本實用新型的實施例的較厚基體熱沉10具有8mm的厚度尺寸12、55mm的寬度14和38mm的高度16。如也可看到的，現有技術熱沉20具有超過24mm寬度的12個散熱片。現有的熱沉具有超過55mm寬度的12個散熱片。如上述提到的，這些僅僅是用于比較目的的示例，且在用于比較的下列表格中顯示。以更加通常的術語，較厚基體的熱沉具有至少8mm厚度的基體、至少50mm的寬度和至少35mm的高度。?

? 現有的熱沉 較厚的熱沉