[發明專利]用于硬盤驅動器外殼的具有非常低的殘余物污染的高流動性增強聚酰亞胺組合物

在審

• 申請號: 201280078085.4
• 申請日: 2012-12-31
• 公開（公告）號: CN104903402A
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發明（設計）人: 沈良;嚴彥剛
• 申請（專利權）人: 沙特基礎全球技術有限公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L67/00;C08K7/14;B32B27/00;B32B15/08
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 張英;宮傳芝

1.一種適合于薄壁(<1mm厚度)模塑的高流動性的填充聚合物組合物，包含：

(a)10wt％至50wt％的增強填料；

(b)流動促進劑組分，選自由1wt％至10wt％的聚酰胺、5wt％至20wt％的液晶聚合物(LCP)、和它們的組合組成的組中；以及

余量的聚醚酰亞胺(PEI)樹脂。

2.根據權利要求1所述的組合物，其中，所述組合物表現出在注射模塑期間的線性流動以及比沒有組分(b)和(c)的增強聚酰亞胺樹脂低至少25％的毛細管粘度，和在360℃及在5000l/s低于150pa.s的剪切速率。

3.根據權利要求1至2中任一項所述的組合物，其中，所述增強填料是選自由玻璃纖維、玻璃薄片、扁平玻璃纖維，和它們的組合組成的組中的一種。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的組合物，其中，聚酰胺流動促進劑是選自由尼龍6、尼龍66、聚鄰苯二甲酰胺，和它們的組合組成的組中的一種。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的組合物，其中，所述液晶聚合物包括高熔點的熱塑性塑料，所述熱塑性塑料選自由共聚酯、共聚酯酰胺、多半芳香族聚酯或多全芳香族聚酯和它們的組合組成的組中。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的組合物，其中，所述組合物具有高于180℃的熱變形溫度(HDT)。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的組合物，其中，彎曲模量高于8,000MP；拉伸強度高于100MPa；缺口沖擊高于50J/m。

8.一種復合材料，包括：由權利要求1至7中任一項所述的組合物形成的具有0.4mm-0.8mm厚度的注射模塑的基底，和所述基底上的至少一個涂層，所述涂層選自由金屬涂層和丙烯酸酯涂層組成的組中。

9.根據權利要求8所述的復合材料，包括丙烯酸酯涂層和金屬涂層。

10.根據權利要求9所述的復合材料，其中，所述丙烯酸酯涂層位于所述基底和所述金屬之間。

11.根據權利要求9所述的復合材料，其中，所述金屬涂層位于所述基底和所述丙烯酸酯涂層之間。

12.根據權利要求8至11中任一項所述的復合材料，其中，金屬是Ni。

13.根據權利要求8至12中任一項所述的復合材料，其中，金屬是濺射的金屬。

14.根據權利要求8至13中任一項所述的復合材料，其中，液體顆粒計數值小于1,500顆粒/cm²。

15.根據權利要求8至14中任一項所述的復合材料，其中，所述復合材料是以HDD外殼的形式。

16.根據權利要求15所述的復合材料，其中，在所述HDD外殼的頂蓋上翹曲低于350μm。

17.根據權利要求8至16中任一項所述的復合材料，其中，所述復合材料是封裝磁盤的至少一個表面的磁盤驅動器外殼。

18.根據權利要求8至17中任一項所述的復合材料，其中，所述復合材料具有在85℃的除氣檢測，其表明小于30,000ng/cm²的總有機碳(TOC)含量。

19.根據權利要求8至18中任一項所述的復合材料，表現出小于60ng/cm²的可濾取離子含量。

20.根據權利要求8至19中任一項所述的復合材料，具有通過GC-MS檢測的非揮發性有機殘余物，其表明小于300ng/cm²的總有機碳(TOC)含量。