[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280077226.0
• 申請(qǐng)日: 2012-11-21
• 公開（公告）號(hào): CN104798193A
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 松本貴之;大西啟太;古賀萬(wàn)壽夫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/12
• 分類號(hào): H01L23/12;H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

1.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具備：

在絕緣基板的布線圖案上利用鍍敷同時(shí)形成焊接部和標(biāo)記的工序；

在所述絕緣基板上安裝半導(dǎo)體芯片的工序；

利用所述標(biāo)記識(shí)別所述絕緣基板的位置而將導(dǎo)線與所述半導(dǎo)體芯片鍵合的工序；

利用焊料將電極與所述焊接部接合的工序；以及

利用封裝材料將所述絕緣基板、所述半導(dǎo)體芯片、所述導(dǎo)線以及所述電極封裝的工序。

2.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具備：

在絕緣基板的布線圖案上形成焊接部的工序；

利用阻焊劑同時(shí)形成將所述布線圖案的外周覆蓋的保護(hù)膜和配置在所述布線圖案上的標(biāo)記的工序；

在所述絕緣基板上安裝半導(dǎo)體芯片的工序；

利用所述標(biāo)記識(shí)別所述絕緣基板的位置而將導(dǎo)線與所述半導(dǎo)體芯片鍵合的工序；

利用焊料將電極與所述焊接部接合的工序；以及

利用封裝材料將所述絕緣基板、所述半導(dǎo)體芯片、所述導(dǎo)線以及所述電極封裝的工序。

3.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具備：

在絕緣基板的布線圖案上形成焊接部的工序；

在所述絕緣基板上形成由阻焊劑構(gòu)成的保護(hù)膜的工序，所述保護(hù)膜具有配置于所述焊接部處的第一開口和配置于所述焊接部以外的第二開口；

在所述絕緣基板上安裝半導(dǎo)體芯片的工序；

利用所述第二開口識(shí)別所述絕緣基板的位置而將導(dǎo)線與所述半導(dǎo)體芯片鍵合的工序；

經(jīng)由所述第一開口并利用焊料將電極與所述焊接部接合的工序；以及

利用封裝材料將所述絕緣基板、所述半導(dǎo)體芯片、所述導(dǎo)線以及所述電極封裝的工序。

4.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具備：

在絕緣基板上形成在外周部帶有切口的布線圖案的工序；

在所述布線圖案上形成焊接部的工序；

在所述絕緣基板上安裝半導(dǎo)體芯片的工序；

利用所述切口識(shí)別所述絕緣基板的位置而將導(dǎo)線與所述半導(dǎo)體芯片鍵合的工序；

利用焊料將電極與所述焊接部接合的工序；以及

利用封裝材料將所述絕緣基板、所述半導(dǎo)體芯片、所述導(dǎo)線以及所述電極封裝的工序。

5.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具備：

在絕緣基板上形成彼此被槽分離的第一及第二布線圖案的工序；

在所述第一布線圖案上形成焊接部的工序；

在所述第二布線圖案處形成標(biāo)記的工序；

在所述絕緣基板上安裝半導(dǎo)體芯片的工序；

利用所述標(biāo)記識(shí)別所述絕緣基板的位置而將導(dǎo)線與所述半導(dǎo)體芯片鍵合的工序；

利用焊料將電極與所述焊接部接合的工序；以及

利用封裝材料將所述絕緣基板、所述半導(dǎo)體芯片、所述導(dǎo)線以及所述電極封裝的工序。

6.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具備：

在絕緣基板的布線圖案上形成焊接部和標(biāo)記的工序；

在所述絕緣基板上安裝半導(dǎo)體芯片的工序；

利用所述標(biāo)記識(shí)別所述絕緣基板的位置而將導(dǎo)線與所述半導(dǎo)體芯片鍵合的工序；

利用焊料將電極與所述焊接部接合的工序；以及

利用封裝材料將所述絕緣基板、所述半導(dǎo)體芯片、所述導(dǎo)線以及所述電極封裝的工序，

所述焊接部與所述標(biāo)記的間隔大于或等于5mm。

7.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具備：

在絕緣基板上形成彼此被槽分離的第一及第二布線圖案的工序；

在所述第一布線圖案上形成焊接部和第一標(biāo)記的工序；

在所述第二布線圖案處形成第二標(biāo)記的工序；

在所述絕緣基板上安裝半導(dǎo)體芯片的工序；

利用所述第一及第二標(biāo)記識(shí)別所述絕緣基板的位置而將導(dǎo)線與所述半導(dǎo)體芯片鍵合的工序；

利用焊料將電極與所述焊接部接合的工序；以及

利用封裝材料將所述絕緣基板、所述半導(dǎo)體芯片、所述導(dǎo)線以及所述電極封裝的工序，

所述焊接部與所述第一標(biāo)記的間隔大于或等于5mm。