[發明專利]電接觸元件的材料

無效

• 申請號: 201280076336.5
• 申請日: 2012-10-10
• 公開（公告）號: CN104704134A
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: D·羅德;T·赫爾曼坎普;H·舒爾策;A·盧姆巴赫;J·于斯滕
• 申請（專利權）人: KME德國有限及兩合公司
• 主分類號: C22C9/04
• 分類號: C22C9/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 汪宇偉

1.用于制造特別是插塞接點的電接觸元件的金屬帶的材料，所述材料由具有下列合金組分的可硬化的銅合金構成，以重量％計：

鋅(Zn)19.0％至40.0％

錫(Sn)0.1％至1.5％

鎳(Ni)0.6％至3.0％

硅(Si)0.1％至0.9％，以及

任選地至少一種來自以下組的元素：

磷(P)、硼(B)、銀(Ag)、錳(Mn)、鉻(Cr)、鋁(Al)、鎂(Mg)、鐵(Fe)、鋯(Zr)或砷(As)，

其中，來自該組的單個元素的份額為最高0.8％，來自該組的所有元素的份額為最高4.55％，其余的是銅(Cu)和熔煉產生的雜質，其中鎳(Ni)可至少部分地被鈷(Co)代替，并且鎳(Ni)和/或鈷(Co)與硅(Si)的比例達到3.5:1至7.5:1。

2.根據權利要求1的材料，其特征在于，其中以重量％計的份額為：

鋅(Zn)25.0％至33.0％,

錫(Sn)0.5％至1.2％

鎳(Ni)0.8％至2.5％

硅(Si)0.1％至0.6％，

其中鎳(Ni)可至少部分地被鈷(Co)代替。

3.根據權利要求1或2的材料，其特征在于，其中以重量％計的份額為：

鋅(Zn)27.0％至31.0％,

錫(Sn)0.5％至1.2％

鎳(Ni)0.8％至2.0％

硅(Si)0.1％至0.6％，

其中鎳(Ni)可至少部分地被鈷(Co)代替。

4.根據權利要求1或3之一的材料，其特征在于，鎳(Ni)和/或鈷(Co)與硅(Si)的比例為4.0:1至5.0:1。

5.根據權利要求1至4之一的材料，其特征在于，所述組中任選的元素存在時對應下列以重量％計的份額：

6.根據權利要求1至5之一的材料用于用來制造特別是插塞接點的電接觸元件的導電金屬帶的用途。

7.根據權利要求6的用于導電金屬帶的材料的用途，其特征在于，所述金屬帶是鍍錫的。

8.根據權利要求6或7的用于導電金屬帶的材料的用途，其特征在于，所述金屬帶具有錫-銀-層。