[發明專利]多頻帶天線組件有效
| 申請號: | 201280075388.0 | 申請日: | 2012-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN104685710B | 公開(公告)日: | 2016-11-23 |
| 發明(設計)人: | 黃國俊;伍致遠;李定喜;黃志明;沈意偉;李恩琦;傅志祥 | 申請(專利權)人: | 萊爾德技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/32 | 分類號: | H01Q1/32;H01Q5/00;H01Q9/42 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 呂俊剛;劉久亮 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 頻帶 天線 組件 | ||
1.一種多頻帶天線組件,所述多頻帶天線組件包括印刷電路板,在所述印刷電路板上具有多個元件,所述多個元件包括:
輻射元件;
饋電元件,其被構造成可操作為用于所述多頻帶天線組件的饋電點;
短路元件,其被構造成可操作用于將所述輻射元件電短路到接地;
匹配元件;
其中,所述天線組件能夠在至少第一頻率范圍和與所述第一頻率范圍不同的第二頻率范圍內操作,而不需要聯接到所述印刷電路板的任何匹配塊部件。
2.根據權利要求1所述的多頻帶天線組件,其中,所述多個元件包括在所述印刷電路板上的導電跡線。
3.根據權利要求1所述的多頻帶天線組件,其中:
所述輻射元件通過在所述印刷電路板上的跡線而被短路到接地;以及
所述匹配元件包括在所述印刷電路板上的導電跡線;以及
所述多頻帶天線組件不包括聯接到所述印刷電路板的任何匹配塊部件。
4.根據前述權利要求中任一項所述的多頻帶天線組件,其中,所述饋電元件和所述短路元件以預定距離間隔開,所述預定距離是所述多頻帶天線組件的匹配因素的一部分和/或有助于改進所述多頻帶天線組件的電壓駐波比VSWR。
5.根據前述權利要求中任一項所述的多頻帶天線組件,其中,所述匹配元件包括短柱或垂直加載元件,該短柱或垂直加載元件被構造為與所述輻射元件聯接,從而有助于至少減少在高頻帶的VSWR的尖峰,并且有助于創建所述高頻帶的更大帶寬。
6.根據前述權利要求中任一項所述的多頻帶天線組件,所述多頻帶天線組件還包括第二印刷電路板,所述第二印刷電路板包括:
一個或多個輻射元件,其寄生聯接到所述印刷電路板的所述輻射元件;以及
短路元件,其用于將所述一個或多個輻射元件電短路到接地。
7.根據權利要求6所述的多頻帶天線組件,其中,所述一個或多個輻射元件和所述短路元件包括在所述第二印刷電路板上的導電跡線,由此,所述一個或多個輻射元件可操作為用于所述多頻帶天線組件的附加輻射器,從而有助于加寬帶寬。
8.根據權利要求1至6中任一項所述的多頻帶天線組件,其中:
所述印刷電路板包括:第一側和第二側,所述第一側包括:所述短路元件、所述饋電元件、和接地的第一部分;所述第二側包括:所述匹配元件、所述輻射元件、和所述接地的第二部分;以及
所述多頻帶天線組件還包括第二印刷電路板,所述第二印刷電路板包括:第一側和第二側,所述第一側包括:第一輻射元件、和接地的第一部分;所述第二側包括:第二輻射元件、所述接地的第二部分、和用于將所述第二輻射元件電短路到所述接地的短路元件;以及
所述第二電路板的所述第一輻射元件和所述第二輻射元件寄生聯接到所述印刷電路板的所述輻射元件。
9.根據權利要求8所述的多頻帶天線組件,其中:
所述印刷電路板包括鍍通孔,該鍍通孔用于電連接在所述印刷電路板的相反的第一側和第二側上的元件,這些元件包括所述印刷電路板的所述接地的所述第一部分和所述第二部分、以及帶有所述輻射元件的所述短路元件;以及
所述第二印刷電路板包括鍍通孔,該鍍通孔用于電連接在所述第二印刷電路板的相反的第一側和第二側上的元件,這些元件包括所述第一輻射元件和所述第二輻射元件、以及所述第二印刷電路板的所述接地的所述第一部分和所述第二部分。
10.根據權利要求1至6中任一項所述的多頻帶天線組件,其中:
所述印刷電路板包括:第一側和第二側;
所述第一側包括:所述短路元件、所述饋電元件、和接地的第一部分;
所述第二側包括:所述匹配元件、所述輻射元件、和所述接地的第二部分;
所述饋電元件包括寬跡線饋線,該寬跡線饋線被構造為幫助加寬所述多頻帶天線組件的帶寬;以及
所述輻射元件電連接到所述饋電元件。
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