[發明專利]用于可移除模塊的送氣室

有效

• 申請號: 201280075000.7
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN104508592B
• 公開（公告）日: 2018-10-30
• 發明（設計）人: 凱文·利;喬治·梅加森;大衛·謝羅德
• 申請（專利權）人: 慧與發展有限責任合伙企業
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 劉釗;周艷玲

一種機架框架包括第一送氣室，該第一送氣室用作第一結構構件并基于盲配供應接口供應空氣。第二送氣室用作第二結構構件并基于盲配排放接口排放空氣。所述第一送氣室用于在結構上支撐可移除模塊并為該可移除模塊供應空氣，并且所述第二送氣室用于在結構上支撐所述可移除模塊并從該可移除模塊排放空氣。

背景技術

用于計算系統(例如，數據中心冷卻機房)的冷卻可包括多級冷卻設備，例如，計算機機房空調(CRAC)、機架系統中的風扇、以及機架系統內的單個設備模塊中的風扇等等。冷卻方法可能低效地使空氣循環遍及整個計算中心機房，例如，通過機房的冷通道和熱通道。機架之間或機架下方的升高地板送氣室之間的冷通道可用于使冷空氣朝向整個機房的前部和/或底部傾瀉。安裝在每個機架中的設備可從冷通道或升高地板吸取空氣，從而吸取冷空氣通過密集的機架及安裝在機架上的設備。從設備吸取的熱量然后被傾瀉至位于機架之間的熱通道中，或至機架上方的排氣口中。

附圖說明

圖1為根據一示例的包括第一送氣室和第二送氣室的系統的前視框圖。

圖2為根據一示例的包括第一送氣室、第二送氣室和模塊送氣室的系統的前視框圖。

圖3A為根據一示例的包括用于接納可移除模塊的第一送氣室和第二送氣室的系統的頂視圖框圖。

圖3B為根據一示例的包括用于接納可移除模塊的第一送氣室和第二送氣室的系統的頂視圖框圖。

圖3C為根據一示例的包括接納可移除模塊的第一送氣室和第二送氣室的系統的頂視圖框圖。

圖4為根據一示例的包括用于接納可移除模塊的第一送氣室和第二送氣室的系統的頂視圖框圖。

圖5為根據一示例的包括可移除模塊和模塊擋板的系統的頂視圖框圖。

圖6為根據一示例的包括可移除模塊、第一模塊送氣室和第二模塊送氣室的系統的頂視圖框圖。

圖7為根據一示例的包括第一送氣室、第二送氣室和多個可移除模塊的系統的透視圖框圖。

圖8為根據一示例的包括第一模塊送氣室和第二模塊送氣室的可移除模塊的透視圖框圖。

圖9A為根據一示例的包括第一模塊送氣室和第二模塊送氣室的可移除模塊的透視圖框圖。

圖9B為根據一示例的包括第一模塊送氣室和第二模塊送氣室的可移除模塊的透視圖框圖。

圖10A為根據一示例的包括第一模塊送氣室和第二模塊送氣室的可移除模塊的框圖的分解透視圖。

圖10B為根據一示例的包括第一模塊送氣室和第二模塊送氣室的可移除模塊的透視圖框圖。

圖11A為根據一示例的包括門的系統的前視圖框圖。

圖11B為根據一示例的包括門的系統的前視圖框圖。

圖11C為根據一示例的包括門的系統的前視圖框圖。

圖12A為根據一示例的包括門的系統的頂視圖框圖。

圖12B為根據一示例的包括門的系統的頂視圖框圖。

圖12C為根據一示例的包括門的系統的頂視圖框圖。

圖13A為根據一示例的包括門和風扇箱的系統的頂視圖框圖。

圖13B為根據一示例的包括擋板的風扇箱的頂視圖框圖。

圖13C為根據一示例的包括門和風扇箱的系統的頂視圖框圖。

圖14A為根據一示例的包括風扇箱的系統的頂視圖框圖。

圖14B為根據一示例的包括風扇箱的系統的頂視圖框圖。