[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280074698.0
• 申請日: 2012-07-13
• 公開（公告）號: CN104471704B
• 公開（公告）日: 2017-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 安富伍郎;林田幸昌
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112
• 代理人: 何立波,張?zhí)焓?/td>

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

通常，半導(dǎo)體模塊等半導(dǎo)體裝置收容在殼體中，在殼體上部安裝罩體后進(jìn)行使用。

在現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置中，對殼體上部進(jìn)行覆蓋的罩體向形成半導(dǎo)體裝置外輪廓的殼體的安裝，是通過螺釘緊固或利用粘接劑實現(xiàn)的粘接而進(jìn)行的(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

另外，在本說明書中，連同作為半導(dǎo)體裝置框體的殼體以及罩體也包含在內(nèi)，稱為半導(dǎo)體裝置。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2001－127238號公報

發(fā)明內(nèi)容

上述現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置利用粘接劑或螺釘緊固將罩體固定在殼體上。在通過粘接劑進(jìn)行固定的情況下，有可能例如由于半導(dǎo)體裝置的動作時的發(fā)熱，而使粘接部分劣化，導(dǎo)致罩體發(fā)生脫落。此外，在通過螺釘緊固進(jìn)行固定的情況下，存在在組裝中作業(yè)性變差的問題。

本發(fā)明就是為了解決以上的問題而提出的，其目的在于提供一種半導(dǎo)體裝置，使得對殼體上部進(jìn)行覆蓋的罩體可靠地固定在形成半導(dǎo)體裝置外輪廓的殼體上，能夠簡單地進(jìn)行組裝。

本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體裝置的特征在于，具有：殼體，其形成半導(dǎo)體裝置的外輪廓；罩體，其覆蓋殼體上部；以及緊固件，其將罩體以機(jī)械方式固定在殼體上，在罩體上形成通孔，殼體具有插入至通孔中的凸起，緊固件能夠相對于插入至罩體的通孔中的凸起從罩體外側(cè)自由安裝，在已安裝時對凸起進(jìn)行卡止，阻止凸起從通孔的脫落。

本發(fā)明所涉及的另外的半導(dǎo)體裝置的特征在于，具有：殼體，其形成半導(dǎo)體裝置的外輪廓；罩體，其覆蓋殼體上部；以及緊固件，其將所述罩體以機(jī)械方式固定在殼體上，在罩體上形成通孔，在殼體的通孔的下方形成孔，緊固件能夠相對于殼體的孔從罩體外側(cè)自由安裝，在已安裝時阻止殼體從緊固件的脫落。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體裝置，通過緊固件對殼體的凸起進(jìn)行卡止，從而將罩體以機(jī)械方式固定在殼體上，因此與利用粘接劑進(jìn)行固定的情況不同，不會由于半導(dǎo)體裝置的動作時的發(fā)熱而導(dǎo)致殼體和罩體的固定部劣化。由此，能夠得到針對高溫的耐久性優(yōu)異、且長壽命的半導(dǎo)體裝置。此外，如果能夠以一觸式的形態(tài)將緊固件安裝在殼體的凸起上，則與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠?qū)崿F(xiàn)更簡單的組裝。

此外，在本發(fā)明所涉及的其他的半導(dǎo)體裝置中，也通過將緊固件相對于殼體的孔進(jìn)行安裝，從而將罩體以機(jī)械方式固定在殼體上，因此能夠得到與上述的效果同樣的效果。

本發(fā)明的目的、特征、方案以及優(yōu)點通過以下的詳細(xì)說明和附圖而進(jìn)一步明確。

附圖說明

圖1是實施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的殼體和罩體的固定部的剖視圖。

圖2是實施方式2所涉及的半導(dǎo)體裝置的殼體和罩體的固定部的剖視圖。

圖3是實施方式3所涉及的半導(dǎo)體裝置的殼體和罩體的固定部的剖視圖。

圖4是實施方式4所涉及的半導(dǎo)體裝置的殼體和罩體的固定部的剖視圖。

圖5是實施方式5所涉及的半導(dǎo)體裝置的殼體和罩體的固定部的側(cè)視圖。

圖6是實施方式6所涉及的半導(dǎo)體裝置的殼體和罩體的固定部的剖視圖。

圖7是實施方式7所涉及的半導(dǎo)體裝置的殼體和罩體的固定部的剖視圖。

具體實施方式

＜實施方式1＞

＜結(jié)構(gòu)＞

作為本實施方式的半導(dǎo)體裝置，設(shè)想為收容在上部被罩體1覆蓋的殼體2中的半導(dǎo)體模塊。半導(dǎo)體模塊以及半導(dǎo)體模塊向殼體2的收容結(jié)構(gòu)是現(xiàn)有通常的結(jié)構(gòu)。

在圖1(b)中示出本實施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置的殼體2和罩體1的固定部的剖視圖。在形成半導(dǎo)體裝置外輪廓的殼體2上部配置對殼體2上部進(jìn)行覆蓋的罩體1，罩體1和殼體2由緊固件3固定。

在圖1(a)中示出形成半導(dǎo)體裝置外輪廓的殼體2、對殼體2上部進(jìn)行覆蓋的罩體1以及用于將罩體1固定在殼體2上的緊固件3的剖視圖。在罩體1上形成通孔1a。在殼體2上形成能夠貫穿通孔1a的凸起2a。凸起2a由多個、例如2個立起狀凸起2b構(gòu)成。在各立起狀凸起2b的前端形成爪2c。

在緊固件3上形成凹部3a，在凹部3a的入口側(cè)形成第1卡止凸起3b。此外，在凹部3a的里側(cè)形成第2卡止凸起3c。此外，緊固件3具有無法貫穿在罩體1上形成的通孔1a的大小。