[發明專利]襯底-產品襯底-組合以及用于制造襯底-產品襯底-組合的設備和方法有效
申請號: | 201280073963.3 | 申請日: | 2012-06-12 |
公開(公告)號: | CN104662652A | 公開(公告)日: | 2015-05-27 |
發明(設計)人: | 埃里希·塔爾納 | 申請(專利權)人: | 埃里希·塔爾納 |
主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱君;劉春元 |
地址: | 奧地利圣*** | 國省代碼: | 奧地利;AT |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 襯底 產品 組合 以及 用于 制造 設備 方法 | ||
1.一種用于通過將平面襯底(2,2′)的接觸側(2o)與載體襯底(5,5′)的支撐面(5o)對準、接觸和接合來制造襯底-產品襯底-組合的方法,其中,所述襯底(2,2′)在接觸時具有比所述載體襯底(5,5′)的平均直徑d2更大的平均直徑d1。
2.根據權利要求1所述的方法,在其中,所述襯底(2,2′)在所述接觸后被背面減薄,其中,直徑d1通過所述襯底(2,2′)的橫截面的形狀在其周緣輪廓(2u)上減小,尤其是減小至d1≤d2。
3.根據權利要求1或2所述的方法,在其中,所述襯底(2,2′)具有尤其是通過設置邊緣半徑和/或通過所述周緣輪廓(2u)的向后磨削所產生的環狀凸肩(2a,2a′)。
4.根據上述權利要求中任一項所述的方法,在其中,所述凸肩(2a,2a′)的環狀寬度dR大于或等于d1和d2的差。
5.根據權利要求3或4中任一項的方法,在其中,在所述背面減薄時,所述襯底(2,2′)的厚度D1被一直減小至所述凸肩(2a,2a′)或超出所述凸肩(2a,2a′)。
6.一種用于通過將平面襯底(2,2′)的接觸側(2o)與載體襯底(5,5′)的支撐面(5o)對準、接觸和接合來制造襯底-產品襯底-組合的襯底(2,2′),其中,所述襯底(2,2′)具有直徑d1,該直徑在背面減薄時可通過所述襯底(2,2′)的橫截面的形狀在其周緣輪廓(2u)上減小。
7.根據權利要求6所述的襯底,在其中,所述襯底(2,2′)具有尤其是通過設置邊緣半徑和/或通過所述周緣輪廓(2u)的向后磨削所產生的環狀凸肩(2a,2a′)。
8.一種將具有平均直徑d1的平面襯底(2)用于與具有平均直徑d2的載體襯底(5)對準和接觸以便對所述平面襯底(2)進行再加工的用法,其中,平均直徑d1大于平均直徑d2。
9.根據權利要求8的用法,在其中,直徑d2小500μm,尤其是小400μm,優選小300μm,再優選小200μm,更優選小100μm。
10.一種用于通過將平面襯底(2,2′)的接觸側(2o)與載體襯底(5,5′)的支撐面(5o)對準、接觸和接合來制造襯底-產品襯底-組合的設備,其中,所述襯底(2,2′)在接觸時具有比所述載體襯底(5,5′)的平均直徑d2更大的平均直徑d1,所述設備具有以下特征:
-用于固定所述襯底(2,2′)的襯底容納部(1);
-用于固定所述載體襯底(5,5′)的載體襯底容納部(4);
-用于相對于所述襯底(2,2′)與所述載體襯底(5,5′)的接觸平面至少分段地檢測被固定在所述襯底容納部(1)上的襯底(2,2′)的周緣輪廓(2u)以及至少分段地檢測被固定在所述載體襯底容納部(4)上的載體襯底(5,5′)的周緣輪廓(5u)的檢測裝置(11,13);
-用于使得所述襯底(2,2′)相對于所述載體襯底(5,5′)對準的對準裝置(6,8),其中,所述對準裝置(6,8)是通過控制裝置基于由所述檢測裝置(11,13)檢測到的周緣輪廓(2u,5u)來加以控制的;以及
-用于使得相對于所述載體襯底(5)對準的襯底(2)與所述載體襯底(5)接觸的接觸裝置(3)。
11.根據權利要求10所述的設備,其中,所述檢測裝置(11,13)可相對于所述襯底(2,2′)和/或相對于所述載體襯底(5,5′)通過旋轉裝置(6)旋轉和/或可相對于所述襯底(2,2′)和/或相對于所述載體襯底(5,5′)通過移位裝置(8)在X-和/或Y-方向上平行于接觸平面移位。
12.根據權利要求10或11所述的設備,其中,所述檢測裝置(11,13)可安置在載體單元(7)上,所述載體單元(7)可至少分段地布置在所述襯底(2,2′)和/或所述載體襯底(5,5′)的周緣側、尤其是分段地構造為環狀。
13.根據權利要求10至12中至少任一項所述的設備,其中,所述檢測裝置(11,13)構造為在其周緣輪廓(2u)上對所述襯底(2,2′)的橫截面的形狀這樣進行檢測,使得所述襯底(2,2′)的背面減薄可受到控制,從而使直徑d1減小,尤其是減小至d1≤d2。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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