[發明專利]線放電加工裝置以及使用該線放電加工裝置的半導體晶片的制造方法

有效

• 申請號: 201280072279.3
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN104220201A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 三宅英孝;糸數篤;中西洋介
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: B23H7/02
• 分類號: B23H7/02;B23H9/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種線放電加工裝置，其特征在于，具有：

一對導向輥，它們隔開間隔而平行配設；

1根導線，其以一定的間距分離并多圈卷繞在所述一對導向輥之間，從而在所述一對導向輥之間形成并列線部，隨著所述導向輥的轉動而行進；

一對減震導向輥，它們設置在所述一對導向輥之間，與所述并列線部從動接觸，形成多個減震的切斷線部；

多個供電件，它們分別向所述多個切斷線部供電；以及

移動單元，其使被加工物在構成所述切斷線部的各根導線的并列方向上以及與構成所述切斷線部的各根導線的并列方向成直角的方向上，相對于所述切斷線部進行相對移動，以使得所述切斷線部的導線向由所述切斷線部的導線切斷而形成的一對切斷面中的某一方比另一方更接近，

該線放電加工裝置構成為，通過在放電加工狀態下掃描所述某一方的切斷面，同時對所述切斷面進行精加工。

2.根據權利要求1所述的線放電加工裝置，其特征在于，具有：

切斷加工時晶片支撐部，其在切斷加工時支撐所述晶片；以及

精加工時晶片支撐部，其在精加工時支撐所述晶片，

具有下述功能，即，通過所述多個切斷線部的放電加工，使從所述被加工物切出的多個晶片不完全分離，從而在多個晶片的一部分與所述被加工物成為一體的狀態下殘留連接部分，在完成所述精加工之后，切斷所述連接部分。

3.根據權利要求2所述的線放電加工裝置，其特征在于，構成為，

所述精加工時晶片支撐部構成為，所述切斷線部一邊進行放電加工，一邊多次重復掃描晶片表面。

4.根據權利要求2或3所述的線放電加工裝置，其特征在于，構成為，

具有晶片支撐部插入控制板，其控制所述切斷加工時晶片支撐部以及所述精加工時晶片支撐部相對于所述被加工物進行接近·遠離的動作，

所述切斷加工時晶片支撐部以及所述精加工時晶片支撐部與所述切斷線部的張緊架設方向平行，并且，配設在所述被加工物的兩側，與所述切斷線部的張緊架設方向大致平行地移動。

5.根據權利要求2～4中任一項所述的線放電加工裝置，其特征在于，

所述切斷加工時晶片支撐部以及所述精加工時晶片支撐部由插入部、插入支撐部和滾動輥構成，該插入部插入由切斷加工形成的、作為晶片間區域的加工溝槽，從而保持晶片間隔，該插入支撐部保持所述插入部，該滾動輥與所述插入支撐部連接，

通過所述滾動輥沿所述晶片支撐部插入控制板的表面形狀轉動，控制所述插入部向形成在所述被加工物上的所述加工溝槽內的插入量。

6.根據權利要求5所述的線放電加工裝置，其特征在于，構成為，

所述插入部是將細線形成束狀的細線束部，

所述切斷加工時晶片支撐部以及所述精加工時晶片支撐部配置在所述被加工物的兩側，對所述被加工物的外形表面，從所述切斷線部的張緊架設方向大致平行地進行按壓，將所述切斷加工時晶片支撐部以及所述精加工時晶片支撐部的所述細線束部插入在被加工物上形成的各個加工溝槽，從而保持所述晶片，防止所述晶片的震動。

7.根據權利要求4～6中任一項所述的線放電加工裝置，其特征在于，

所述晶片支撐部插入控制板的表面形狀是與所述被加工物的外形形狀相似的形狀。

8.根據權利要求4～7中任一項所述的線放電加工裝置，其特征在于，

所述晶片支撐部插入控制板相對于所述切斷加工時晶片支撐部以及所述精加工時晶片支撐部，在與構成所述切斷線部的各根導線的并列方向成直角的方向上進行相對移動。