[發明專利]含銅填料復合納米金屬軟膏劑及其接合方法

有效

• 申請號: 201280071966.3
• 申請日: 2012-03-30
• 公開（公告）號: CN104203457A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 小松晃雄;松林良
• 申請（專利權）人: 應用納米粒子研究所株式會社;新電元工業株式會社
• 主分類號: B22F1/02
• 分類號: B22F1/02;B22F1/00;B23K20/00;H01B1/00;H01B1/22;H01L21/52;H05K1/09
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

1.一種含銅填料復合納米金屬軟膏劑，該復合納米金屬軟膏劑包括在金屬核的周圍形成了由有機物構成的有機覆蓋層的復合納米金屬粒子，其特征在于：

含有沒有機覆蓋的銅填料，并含有所述有機覆蓋層的熱分解溫度不同的第一復合納米金屬粒子和第二復合納米金屬粒子作為結合材料，

其中，相對于所述第一復合納米金屬粒子，所述有機覆蓋層的質量比例W1在2～13mass％這一范圍內，相對于所述第二復合納米金屬粒子，所述有機覆蓋層的質量比例W1在5～25mass％這一范圍內，在將覆蓋所述第一復合納米金屬粒子的所述有機覆蓋層的熱分解溫度設為T1，并將覆蓋所述第二復合納米金屬粒子的所述有機覆蓋層的熱分解溫度設為T2時，具有T1＜T2且W1＜W2的關系。

2.根據權利要求1所述的含銅填料復合納米金屬軟膏劑，其特征在于：

其中，所述第一復合納米金屬粒子所含的所述有機物的碳數N1與所述第二復合納米金屬粒子所含的所述有機物的碳數N2的關系為N1＜N2。

3.根據權利要求2所述的含銅填料復合納米金屬軟膏劑，其特征在于：

其中，所述碳數N1是從1～6這一范圍中被選出，所述碳數N2是從7～12這一范圍中被選出。

4.根據權利要求1～43中任一項所述的含銅填料復合納米金屬軟膏劑，其特征在于：

其中，構成所述金屬核的金屬元素是從Ag、Au、Pt、Ru、Zn、Sn、Ni中被選出的一種或兩種以上。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的含銅填料復合納米金屬軟膏劑，其特征在于：

其中，相對于總質量，在10mass％～90mass％這一范圍內含有所述銅填料。

6.根據權利要求1～65中任一項所述的含銅填料復合納米金屬軟膏劑，其特征在于：

其中，所述有機物是從醇分子、醇分子的切斷殘基以及從醇分子衍生出的醇衍生物中選出的一種以上。

7.根據權利要求1～76中任一項所述的含銅填料復合納米金屬軟膏劑，其特征在于：

其中，添加由粘度付與劑及/或粘度調整溶劑構成的添加劑，所述添加劑的添加量由所述復合納米金屬粒子所含的有機物的總量與總金屬成分的比例所決定。

8.根據權利要求2～7中任一項所述的含銅填料復合納米金屬軟膏劑，其特征在于：

還含有在所述金屬核的周圍形成了由碳數N3的有機物構成的有機覆蓋層的第三復合納米金屬粒子，

其中，相對于所述第三復合納米金屬粒子，所述有機覆蓋層的質量比例W3在0.2mass％以下，所述碳數N3具有N3＜N2的關系，所述有機覆蓋層的熱分解溫度T3具有T3＜T2的關系。

9.一種接合方法，其特征在于：

將權利要求1～8中任一項所述的含銅填料復合納米金屬軟膏劑涂覆在被接合體之間形成軟膏劑層，通過加熱或在加壓的同時加熱來燒制所述軟膏劑層，從而將所述被接合體接合。

10.根據權利要求9所述的接合方法，其特征在于：

其中，所述軟膏劑層被燒制而形成的燒制層吸收因所述被接合體之間的熱膨脹系數的差異而導致的變形。

11.根據權利要求9或10所述的接合方法，其特征在于：

其中，所述被接合體由第一銅試樣片和第二銅試樣片構成，所述第一銅試樣片的接合面積約為5mmφ，所述第二銅試樣片的接合面積大于5mmφ，在所述加熱的加熱溫度為250℃以上所述加壓在5MPa以上時，被接合的第一銅試樣片和所述第二銅試樣片的切斷強度在20MPa以上。