[發明專利]MCCL用絕緣粘合劑組合物、利用此的涂裝金屬板及其制造方法

無效

• 申請號: 201280070887.0
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN104144998A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 樸贊燮;趙來弘;金東炫;樸景浩;韓相權;樸鍾洙;李培根;金重鳳;韓在滿;申泰圭;裴大喆
• 申請（專利權）人: POSCO公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C09J7/00;C23C26/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

技術領域

本發明涉及一種MCCL(Metal?Copper?Clad?Laminate，金屬覆銅層壓板)用絕緣粘合劑組合物、利用此的粘合劑涂裝金屬板以及涂裝金屬板的制造方法。

背景技術

印刷電路基板(Printed?Circuit?Board)可根據基板的種類而區分為樹脂系和金屬系等，近來隨著印刷電路基板要求高散熱性(導熱性)，從現有的樹脂系印刷電路基板向金屬印刷電路基板的轉變正在劇增。金屬印刷電路基板被使用為照明用和工業用，例如被使用于LED基板(替代燈泡、熒光燈、路燈、廣告燈)、LED?TV、轉換器、逆變器(inverter)、電源供應裝置(SMPS)、整流器(rectifier)等。

通常，金屬印刷電路基板由鋁、鎂、熔融鋁鍍覆鋼板、熔融鋁-鋅合金鍍覆鋼板、熔融鋅鍍覆鋼板、鋅電鍍鋼板等金屬板；絕緣粘接層；以及銅箔(Copper?Foil)層構成。絕緣粘接層要求具備的功能為金屬板與銅箔層之間的粘接力、電絕緣性功能、以及在金屬印刷電路基板制造工藝上產生的熱量和濕度中維持初始的粘接力和電絕緣性的功能。

另外，現有技術中的絕緣粘接層形成工藝中大致有兩種方法。第一種是將絕緣粘接層制作為片形態的干燥膜而使用的方法，而第二種是將粘合劑涂布于銅箔而形成的方法。第一種方法由于是以膜片形態層疊而使用，因此存在作業的簡易性和生產性降低的缺點，而第二種方法是最常用的普通的制造方法。

發明內容

技術問題

本發明的目的在于提供一種金屬素材與銅箔之間的粘接力以及電絕緣性優良的用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物。

本發明的另一目的在于提供一種利用所述粘合劑組合物的粘合劑涂裝金屬板。

本發明的又一目的在于提供一種通過在高溫高速的連續輥涂涂裝工藝線上將所述絕緣粘合劑溶液涂裝于金屬素材而可以提高生產性的粘合劑涂裝金屬板的制造方法。

技術方案

本發明為了達到上述目的，提供一種用于金屬印刷電路基板的絕緣粘合劑組合物，包括將由如下化學式1表示的硅化合物與環氧樹脂反應而成的改性環氧樹脂，

[化學式1]

在所述式中，R為脂肪族或芳香族亞烷基，R₁、R₂、R₃各自獨立地為脂肪族或芳香族烷基。

在本發明中，優選地，所述改性環氧樹脂包括0.3至3重量％的硅(Si)，且優選地，所述改性環氧樹脂的平均環氧當量為170至1,000g/eq。

根據本發明的粘合劑組合物可包括高當量環氧樹脂、無機填充劑、固化劑以及有機溶劑。

在本發明中，高當量環氧樹脂可以是從當量為1,500至7,000g/eq的固態環氧樹脂以及分子量為20,000至70,000g/mol的苯氧基樹脂中選擇的一種以上的樹脂。

在本發明中，優選地，將無機填充劑除外的全部組合物的重量平均分子量為2,000至60,000g/mol。

在本發明中，優選地，無機填充劑為鋁氧化物，且優選地，無機填充劑的粒子大小為0.1至3.0μm，且優選地，相對于粘合劑組合物中的固態成分總重量，無機填充劑包含40至70重量％。

在本發明中，固化劑可從苯酚酚醛樹脂、酸酐、芳香胺、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、可溶酚醛樹脂衍生物中選用一種或者混用兩種以上。

在本發明中，優選地，苯酚酚醛樹脂的軟化點為80至130℃。

在本發明中，優選地，酸酐是由如下化學式2表示的酸酐，

[化學式2]

在所述式中，R₅、R₆、R₇、R₈各自獨立地為各自獨立H、脂肪族或芳香族烷基。

在本發明中，優選地，芳香胺是由如下化學式3表示的芳香胺，

[化學式3]

在所述式中，R₉、R₁₀各自獨立地為芳香族亞烷基。

在本發明中，優選地，有機溶劑包括沸點為70至149℃的溶劑中的一種以上以及沸點為150至230℃的溶劑中的一種以上。

而且，本發明提供一種粘合劑涂裝金屬板，包括：金屬板；絕緣粘接層，形成于所述金屬板上部且利用絕緣粘合劑組合物而形成，所述絕緣粘合劑組合物含有將由上述化學式1表示的硅化合物與環氧樹脂反應而成的改性環氧樹脂。