[發明專利]用于制備固化環氧復合材料的方法

有效

• 申請號: 201280070001.2
• 申請日: 2012-12-04
• 公開（公告）號: CN104159968B
• 公開（公告）日: 2016-11-02
• 發明（設計）人: L·付;M·埃塞格希爾;W·J·哈里斯;M·W·貝斯;R·F·伊頓;C·J·科米克;B·P·尼斯
• 申請（專利權）人: 陶氏環球技術有限責任公司;羅門哈斯電子材料有限責任公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L71/02;C08L53/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 吳亦華

1.用于制備用于遠程通信裝置的固化復合材料的方法，所述方法包括以下步驟：

(a)提供可固化熱固性環氧樹脂組合物，所述組合物包含

(i)至少一種環氧樹脂；

(ii)至少一種增韌劑；

(iii)至少一種硬化劑；和

(iv)至少一種填充劑；

(b)將步驟(a)的所述可固化熱固性環氧樹脂組合物固化以形成固化復合材料；其中所述可固化熱固性環氧樹脂組合物在固化后提供固化復合材料產物，所述固化復合材料產物具有包括Tg、熱膨脹系數、熱導率、耐燃性、拉伸強度的性質平衡，并具有小于2.7g/cc的密度；和

(c)用導電金屬層涂布步驟(b)的固化復合材料的至少一部分表面，以在所述固化復合材料的至少一部分表面上形成金屬化涂層。

2.權利要求1的方法，其中所述增韌劑包括兩親性聚醚嵌段共聚物、核殼橡膠、端羧基丁二烯丙烯腈彈性體、或其混合物。

3.權利要求1的方法，其中所述增韌劑包括兩親性聚醚嵌段共聚物，所述共聚物包含至少一個環氧樹脂可混溶的嵌段鏈段和至少一個環氧樹脂不可混溶的嵌段鏈段；其中所述可混溶的嵌段鏈段包含至少一種聚醚結構；并且其中所述不可混溶的嵌段鏈段包含至少一種聚醚結構。

4.權利要求1的方法，其中所述增韌劑包括兩親性聚醚嵌段共聚物，所述共聚物包含至少一個環氧樹脂可混溶的嵌段鏈段和至少一個環氧樹脂不可混溶的嵌段鏈段；其中所述環氧樹脂可混溶的聚醚嵌段鏈段包含聚氧化乙烯嵌段；并且其中所述環氧樹脂不可混溶的聚醚嵌段鏈段包含聚氧化丁烯嵌段。

5.權利要求1的方法，其中所述增韌劑的濃度范圍從約0.1重量％至約10重量％。

6.權利要求1的方法，其中所述硬化劑包含酸酐硬化劑。

7.權利要求1的方法，其中所述硬化劑的濃度范圍從約0.5重量％至約50重量％。

8.權利要求1的方法，其中可固化熱固性環氧樹脂組合物包含阻燃反應化合物或阻燃添加劑。

9.權利要求8的方法，其中所述阻燃反應化合物或阻燃添加劑包括溴化二縮水甘油醚、有機磷化合物、三水合鋁、多磷酸銨、或其混合物。

10.權利要求1的方法，其中所述可固化熱固性環氧樹脂組合物在約80℃下具有小于約200,000mPa-s的復數粘度。

11.權利要求1的方法，其中所述可固化熱固性環氧樹脂組合物在固化后提供具有包括如下性質的平衡的固化產物：玻璃化轉變溫度從約100℃至約300℃；在約-50℃至約85℃的溫度下熱膨脹系數從約0ppm/℃至約80ppm/℃；拉伸強度從約35MPa至約250MPa；熱導率從約0.2W/m-K至約300W/m-K；和密度從約1.2g/cm³至約2.7g/cm³。

12.權利要求1的方法，其中所述可固化熱固性環氧樹脂組合物包含填充劑；并且其中所述填充劑包括導熱填充劑。

13.權利要求1的方法，其中所述可固化熱固性環氧樹脂組合物包含填充劑；并且其中所述填充劑包括環氧-硅烷處理的石英。

14.權利要求13的方法，其中所述填充劑的濃度范圍從大于約35重量％至約90重量％。

15.通過權利要求1的方法制造的固化產物。

16.權利要求15的產物，其中所述固化產物表現出包括如下性質的平衡：玻璃化轉變溫度從約100℃至約300℃；在約-50℃至約85℃的溫度下熱膨脹系數從0ppm/℃至約80ppm/℃；拉伸強度從約35MPa至約250MPa；熱導率從約0.2W/m-K至約300W/m-K；和密度從約1.2g/cm³至約2.7g/cm³。

17.權利要求15的產物，其中所述固化產物包含在所述固化產物的至少一部分表面上的金屬涂層。

18.權利要求15的產物，其中所述固化產物包含金屬化復合材料。

19.權利要求15的產物，其包括射頻腔體濾波器、散熱器、或電子元件的外殼。

20.權利要求15的產物，其包括散熱器。

21.權利要求15的產物，其包括電子元件的外殼。