[發(fā)明專利]濕固化的有機聚硅氧烷組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280069590.2
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN104114598A
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘇米·丁卡爾;阿南塔拉曼·達納巴蘭
• 申請（專利權(quán)）人: 莫門蒂夫性能材料股份有限公司
• 主分類號: C08G18/61
• 分類號: C08G18/61;C08G65/336;C08G77/00;C08L83/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;楊生平

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求2011年12月15日遞交的題目為“濕固化的有機聚硅氧烷組合物”的U.S.臨時專利申請?zhí)?1/570,989的權(quán)益，該申請由此通過引用全文并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及可固化組合物，其包含具有反應(yīng)性甲硅烷基端基的可固化聚合物。特別地，本發(fā)明提供了可固化的組合物，其包含不含金屬的催化劑體系作為有機錫或其它金屬催化劑的替代物。

背景技術(shù)

具有反應(yīng)性甲硅烷基端基的聚合物，或包含這種聚合物的組合物可在水和有機金屬催化劑的存在下水解和縮合。用于可固化組合物適合的已知催化劑包括采用金屬如Sn、Ti、Zn或Ca的有機金屬化合物。有機錫化合物例如二月桂酸二丁基錫(DBTDL)被廣泛用作縮合固化催化劑，以加速若干不同的具有反應(yīng)性甲硅烷基端基的聚有機硅氧烷和非有機硅聚合物(如包括RTV-1和RTV-2制劑在內(nèi)的室溫硫化(RTV)制劑)的濕氣輔助固化。然而，環(huán)境管理機構(gòu)和指令已增加或希望增加對在配制產(chǎn)品中使用有機錫化合物的限制。例如，當具有大于0.5重量％二丁基錫的制劑，目前要求標記為生殖1B級別毒性，已提議在未來的4-6年中將含有二丁基錫的制劑在消費類應(yīng)用中完全淘汰。

替代的有機錫化合物如二辛基錫化合物和二甲基錫化合物僅可被認為是一種短期的挽救計劃，因為這些有機錫化合物在將來也可能被管制。作為錫催化劑的替代品，經(jīng)努力已經(jīng)鑒定了非Sn金屬基催化劑加速了濕固化的有機硅和非有機硅的縮合固化。希望地，有機錫催化劑的替代品應(yīng)當在固化、存儲和外觀方面顯示與有機錫化合物類似的性能。非錫催化劑還將希望地引發(fā)所選聚合物的縮合反應(yīng)并在表面上完成該反應(yīng)并且可以在希望的時間表內(nèi)在本體中完成該反應(yīng)。因此有許多用其它有機金屬化合物替換有機金屬錫化合物的提議。這些化合物包含金屬如Ca、Ce、Bi、Fe、Mo、Mn、Pb、Ti、V、Zn和Y。從完全地代替錫化合物的觀點來說，所有這些金屬都具有特定的優(yōu)點和缺點。因此，仍然有克服可能作為合適的縮合固化反應(yīng)催化劑的金屬化合物包括未固化的和固化的組合物的行為的一些缺點，以保持粘附于一些基體表面上的能力的需要。在代替有機錫化合物中另一個需要解決的問題是反應(yīng)性組合物在密封的套筒中存儲之后要保持其固化能力(當暴露于濕氣或周圍空氣時)。

簡述

本發(fā)明提供了不含錫的可固化組合物，其包含甲硅烷基-封端的聚合物和無毒的縮合催化劑。特別地，本發(fā)明提供了可固化組合物，其使用基本上不含金屬催化劑或有機金屬催化劑配合物的催化劑體系。

在一個方面，本發(fā)明提供一種可固化組合物，其表現(xiàn)相對短的表干時間、貫穿主體的固化、以及在套筒中，即在不存在濕度的情況下的長期存儲穩(wěn)定性。本發(fā)明人已出乎意料地發(fā)現(xiàn)：與某些助粘劑組分組合的羧酸化合物表現(xiàn)出類似或甚至優(yōu)于有機錫化合物的固化行為，且因此在組合物中適合作為有機錫或其它金屬基催化劑的替代品，所述組合物具有可如在RTV-1密封劑和RTV-2制劑中進行縮合反應(yīng)的反應(yīng)性甲硅烷基-封端的聚合物。特別地，本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)與含氨基的硅烷化合物(其可用作助粘劑)組合的羧酸化合物起到催化有機聚硅氧烷組合物固化的作用。

在一方面，本發(fā)明提供了包含濕固化的組合物的可固化的組合物，所述濕固化的組合物包含：包含反應(yīng)性甲硅烷基端基的聚合物組分(A)；交聯(lián)劑組分(B)；羧酸組分(C)；含氨基的硅烷助粘劑或含氨基的硅烷助粘劑的混合物(D)和任選的含氨基的硅氧烷(E)。在一個實施方案中，所述組合物不含金屬催化劑或金屬基催化劑組分。

在一方面，本發(fā)明提供了用于形成固化的聚合物組合物的組合物，其包含(A)具有至少一個反應(yīng)性甲硅烷基基團的聚合物；(B)交聯(lián)劑或擴鏈劑，選自烷氧基硅烷、烷氧基硅氧烷、肟基硅烷、肟基硅氧烷、烯氧基硅烷(enoxysilane)、烯氧基硅氧烷(enoxysiloxane)、氨基硅烷、羧基硅烷、羧基硅氧烷、烷基酰胺基硅烷、烷基酰胺基硅氧烷、芳基酰胺基硅烷、芳基酰胺基硅氧烷、烷氧基氨基硅烷、烷芳基氨基硅氧烷、烷氧基氨基甲酸酯基硅烷、烷氧基氨基甲酸酯基硅氧烷和它們的兩種或更多種的組合；(C)每100重量份聚合物(A)約0.01-7重量份的羧酸；(D)至少一種助粘劑，選自除在(B)下列舉的化合物以外的含氨基的硅烷或硅氧烷；(E)氨基官能的硅氧烷。