[發(fā)明專利]片狀覆蓋劑、覆蓋方法或電子器件的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280069144.1
• 申請日: 2012-12-03
• 公開（公告）號: CN104105748B
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梅本浩一;伊藤久義
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社大賽璐
• 主分類號: C08J7/00
• 分類號: C08J7/00;B32B27/00;B32B27/16;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L51/50;H05B33/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 張濤

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種對形成于基板上的元件(半導(dǎo)體元件等)的保護(hù)、構(gòu)成顯示裝置(帶觸摸面板的顯示裝置等)的光學(xué)構(gòu)件的貼合等有用的片狀覆蓋劑(或覆蓋片、密封劑)及使用其的覆蓋方法(或密封方法)或者電子器件的制造方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體元件、有機電致發(fā)光(EL)元件、液晶元件(液晶單元)、光電轉(zhuǎn)換元件(太陽能電池單元等)等功能元件、這些功能元件封裝或安裝有上述功能元件或其封裝的印刷基板等精密部件(或電子設(shè)備)通常用樹脂密封，以保護(hù)其免受外在影響(特別是濕度)。作為密封方法，已知有將精密部件配置在模腔內(nèi)，注入低粘度且流動性高的熱固性樹脂進(jìn)行密封的方法。但是，熱固性樹脂由于添加交聯(lián)劑等添加劑，因此不僅適用期(Pot life)短，而且在模腔內(nèi)的固化需要較長時間，生產(chǎn)率低。另外，作為生產(chǎn)率高的方法，還已知有將熱塑性樹脂注塑成形來密封精密部件。但是，在該方法中，由于將高溫的熱塑性樹脂注塑成形，因此基板及基板上所安裝的電子部件容易因熱而發(fā)生損傷。

另一方面，還已知有使用膜狀密封劑來密封器件。在日本特開2008-282906號公報(專利文獻(xiàn)1)中涉及一種在基板和膜之間用樹脂密封太陽能電池單元的太陽能電池組件的制造方法，公開有在基板和太陽能電池單元之間配置覆蓋基板整面的第一密封樹脂片、在所述膜和所述太陽能電池單元之間配置覆蓋所述基板整面的第二密封樹脂片來制作層疊體，將該層疊體層疊多段，并且在最上段的層疊體的膜的外側(cè)配置擋板，將所述基板和所述膜之間的空氣排出，加熱使樹脂熔融并冷卻來密封。在日本特開2009-99417號公報(專利文獻(xiàn)2)中公開有一種含有將基板上所形成的有機電子器件密封的阻隔膜，在所述有機電子器件和所述阻隔膜之間配置熱熔型構(gòu)件的有機電子器件密封面板。但是，這些膜狀密封劑由于對器件(或元件)的凹凸部的追隨性差，因此在凹凸部少的器件中很有效，但難以緊密地密封凹凸部多的器件的細(xì)微部分。假設(shè)可提高密封溫度來提高樹脂的流動性，且也可提高對器件的凹凸部的追隨性，但此時器件因熱而發(fā)生損傷的可能性變高。進(jìn)而，高溫下的密封由于樹脂的流動性及粘合性變大，因此，膜狀密封劑從給定的密封部位流出，使作業(yè)效率降低或也有可能無法進(jìn)行設(shè)計的密封。

在日本專利第4419012號公報(專利文獻(xiàn)3)中記載有利用在25℃下具有非流動性、且在50～100℃的范圍具有流動性的由含有(A)環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯和(B)光聚合引發(fā)劑的光固性樹脂層及光透過性膜層構(gòu)成的片狀密封材料，通過用保溫的壓接輥將該片狀密封材料壓接貼合在具有有機EL元件的基板上的工序和通過光照射使光固性樹脂固化的工序形成作為無機膜基底的一次被膜。但是，該方法使用具備光固性樹脂層的層疊片，且需要壓接工序、光固化工序和透明性樹脂膜的剝離工序，一次被膜的形成煩雜。另外，由于光固性樹脂伴隨光固化而收縮，因此收縮應(yīng)力作用于器件，并且該收縮應(yīng)力殘留在一次性被膜中，有可能對器件造成不良影響，進(jìn)而，一次被膜由于光聚合引發(fā)劑和其分解物殘留于光固化性樹脂層中，因此，也有可能對器件造成不良影響。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2008-282906號公報(權(quán)利要求書)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2009-99417號公報(權(quán)利要求書)

專利文獻(xiàn)3：日本專利第4419012號公報(權(quán)利要求書)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問題

因而，本發(fā)明的目的在于，提供一種可以在較低溫下有效地覆蓋(或密封)電子器件等被處理構(gòu)件的被處理部位(被密封部位等)的片狀覆蓋劑(包覆劑或密封劑)，使用其的覆蓋方法(或密封方法)或者電子器件的制造方法。

本發(fā)明的其它的目的在于，提供一種在低溫下具有流動性(或相對于有高低差異的表面等的追隨性)、可有效地緩和殘留應(yīng)力的片狀覆蓋劑(或密封劑)，使用其的覆蓋方法(或密封方法)或者電子器件的制造方法。

本發(fā)明的又一目的在于，提供一種可以在低溫下覆蓋(或密封)電子器件等被處理構(gòu)件且在高溫下流動性降低的片狀覆蓋劑(或密封劑)，使用其的覆蓋方法(或密封方法)或者電子器件的制造方法。

本發(fā)明的另一目的在于，提供一種即使在高溫多濕下也可有效地保護(hù)被處理構(gòu)件、不會損傷對器件的可視性的片狀覆蓋劑，使用其的覆蓋方法或者電子器件的制造方法。

本發(fā)明的再一的目的在于，提供一種可以使高低差異(階差)追隨性和貼附后的剝離性(再加工性)并存的透明粘合片及其制造方法。