[發(fā)明專利]復(fù)合槽口

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280068725.3
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN104080612A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: N.葛;B.L.佩;T.本杰明;K.K.吳;J.古
• 申請（專利權(quán)）人: 惠普發(fā)展公司;有限責任合伙企業(yè)
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175;B41J2/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 鄒松青;傅永霄

背景技術(shù)

打印裝置是被廣泛使用的。這些打印裝置可使用打印頭，打印頭包括用以在打印過程中輸送墨水的槽口。這種打印裝置可以以合理的價格提供多個期望的特征。

附圖說明

圖1示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的復(fù)合槽口的一部分的示意性俯視圖的實例。

圖2A-2B示出了根據(jù)本公開內(nèi)容形成的復(fù)合槽口的一部分的示意性側(cè)視圖的實例。

圖3示出了包括根據(jù)本公開內(nèi)容的復(fù)合槽口的系統(tǒng)的一部分的示意性俯視圖的實例。

圖4為根據(jù)本公開內(nèi)容形成的復(fù)合槽口的一部分的實例的框圖。

具體實施方式

本公開內(nèi)容的實例包括復(fù)合槽口、用于形成所述復(fù)合槽口的系統(tǒng)及方法。復(fù)合槽口的實例包括晶片，其中復(fù)合槽口包括沿復(fù)合槽口的縱軸線且在晶片的上表面上的溝，其中溝穿過晶片的總深度的初始部分。多個開口穿過晶片的總深度的其余部分，其中溝的底部的至少固持部分圍繞所述多個開口中的各個的外周存在。

如本文所述的，復(fù)合槽口、用于形成所述復(fù)合槽口的系統(tǒng)及方法可在多種打印裝置中使用。即，打印裝置可使用打印頭(例如，槽口給送的打印頭)，其包括復(fù)合槽口以在打印過程中輸送墨水。隨著打印技術(shù)的提高，提供改善的特征和較高的分辨率的能力變得日益有可能。消費者可能尤其需要較高的圖像分辨率、逼真色彩和提高的打印速率(例如，每分鐘頁數(shù))等。然而，改善的特征和較低的價格繼續(xù)迫使制造提高效率。

隨著分辨率水平和打印速率的提高，對墨水的需求也可能增加。這種增加的需求可導(dǎo)致至打印頭的墨水流率的增大。即，打印機的提高的分辨率和/或操作速度可取決于可靠地且/或有效地提高至打印頭的墨水流率的能力。增大流過的墨水的體積(例如，槽口的容積)可實現(xiàn)至打印頭的墨水流率的增大。然而，增大的體積可導(dǎo)致打印頭的結(jié)構(gòu)強度的下降，這可增加易受在打印頭中形成的裂紋影響(例如，裂紋模具失效)。因此，有用的是利用一個或多個結(jié)構(gòu)部件來增強打印頭(例如，槽口)，以提高打印頭的結(jié)構(gòu)強度。

為了實現(xiàn)此目標，可使用復(fù)合槽口。即，復(fù)合槽口可包括多個溝，所述溝用于將流體(例如，墨水)輸送至打印盒、和/或因此經(jīng)由打印頭(例如，槽口給送的打印頭)輸送至打印介質(zhì)。此外，復(fù)合槽口可包括一個或多個結(jié)構(gòu)部件，以提高打印頭的結(jié)構(gòu)強度。然而，潛在的困難在于，增強復(fù)合槽口可導(dǎo)致形成復(fù)合槽口的成本、勞力和/或時間的增加。此外，存在于復(fù)合槽口中的增強部件可導(dǎo)致形成氣泡，所述氣泡降低了打印質(zhì)量(例如，分辨率)、速率和/或引起打印的意外終止。因此，形成用于結(jié)構(gòu)支承和/或有助于避免復(fù)合槽口中的氣泡形成的形狀的增強部件可提高可靠的打印質(zhì)量(例如，分辨率)和/或打印機的操作速度。

如本文所述，連同流體(例如，墨水)輸送使用的復(fù)合槽口可有助于打印裝置的高分辨率和/或操作速度。此外，復(fù)合槽口可直接地并入多種打印裝置(例如，打印頭)中，因為如本文所述，復(fù)合槽口尤其可以是很小且/或容易制造的。

圖1示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的復(fù)合槽口的一部分的示意性俯視圖的實例。在以下詳細描述和附圖中，一些特征在單個實例中組合在一起以用于使本公開內(nèi)容合理化的目的。此呈現(xiàn)方式不會被解釋為反映如下目的：所公開的實例需要比在本公開內(nèi)容的權(quán)利要求中明確敘述的更多的特征(例如，元件和/或限制)。相反，如以下權(quán)利要求書所反映的那樣，本主題可需要比單個公開實例的所有特征要少。因此，以下權(quán)利要求因此并入詳細描述中，其中各個權(quán)利要求代表其自身的優(yōu)點而作為單獨的實例。

如圖1中所示，復(fù)合槽口100的部分的實例包括晶片101，其例如包括沿復(fù)合槽口100的長軸線103且在晶片101的上表面102上的多個溝104-1、104-2(例如，由長度105和寬度106部分地限定)，其中如本文所述，溝104-1、104-2穿過晶片101的總深度的初始部分。在各種實例中，如本文所述，復(fù)合槽口10可包括穿過晶片的總深度的其余部分的多個開口108-1至108-N。此外，在各種實例中，復(fù)合槽口100可包括如本文所述的溝104-1、104-2的底部107處圍繞多個開口108-1至108-N中的各個的外周109-1至109-N存在的固持部分。如本文限定的那樣，復(fù)合槽口100中的溝104-1、104-2的數(shù)量可為一個或多個，且各個溝的底部中的開口的數(shù)量可為兩個或更多個。