[發(fā)明專利]具有風(fēng)扇的處理器卡殼體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280068626.5
• 申請(qǐng)日: 2012-02-13
• 公開（公告）號(hào): CN104081309B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 理查德·歐文;喬納森·D·巴塞特;大衛(wèi)·奎佳諾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠普發(fā)展公司;有限責(zé)任合伙企業(yè)
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11018
• 代理人: 張紅霞,周艷玲

背景技術(shù)

諸如臺(tái)式機(jī)、工作站計(jì)算機(jī)和膝上計(jì)算機(jī)等的計(jì)算設(shè)備可通過更換部件升級(jí)。例如，諸如圖形處理卡的處理器卡可添加到計(jì)算設(shè)備中，或者可更換現(xiàn)存的卡。然而，很多部件難以安裝，這使使用者失望并且有時(shí)可能導(dǎo)致使用者不能選擇升級(jí)他的計(jì)算設(shè)備。另外，一些制造商限制了能夠在使用者計(jì)算設(shè)備中預(yù)先配置的部件的選擇，這也使使用者失望。這會(huì)導(dǎo)致使用者不滿意。

附圖說明

下面詳細(xì)描述涉及到附圖，附圖中：

圖1A-1C描繪了根據(jù)示例可被用于容納和安裝處理器卡的設(shè)備的不同視圖。

圖2A和圖2B示出根據(jù)示例可被用于容納和安裝處理器卡的設(shè)備的各種部件。

圖3A和3B描繪了根據(jù)示例，根據(jù)圖1A-2B的設(shè)備如何被安裝。

圖4描繪了根據(jù)示例被配置為接納設(shè)備的機(jī)箱。

圖5描繪了根據(jù)示例的設(shè)備和對(duì)應(yīng)的機(jī)箱的各種附接特征部。

具體實(shí)施方式

計(jì)算設(shè)備的制造商受到生產(chǎn)使用者可配置和可訪問的計(jì)算設(shè)備的挑戰(zhàn)。例如，一些使用者期望通過添加或更換諸如處理器卡等某些部件對(duì)他們的計(jì)算設(shè)備進(jìn)行升級(jí)。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，設(shè)備可包括殼體、在殼體內(nèi)的散熱片和在殼體內(nèi)以便從散熱片散熱的風(fēng)扇。諸如移動(dòng)PCI擴(kuò)展模塊(MXM)圖形處理卡的處理器卡可通過背板而保持抵靠散熱片。殼體可被配置為安裝在計(jì)算機(jī)的機(jī)箱中，使得處理器卡的邊緣與計(jì)算機(jī)的電路板上的連接器配合。這種配置的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于可簡(jiǎn)化安裝。例如，因?yàn)樵O(shè)備能夠包括處理器卡和風(fēng)扇，可避免在計(jì)算機(jī)機(jī)箱中分開安裝這兩個(gè)部件。

而且，設(shè)備能夠包括盲插式連接器，以便在將殼體安裝到機(jī)箱中時(shí)將風(fēng)扇自動(dòng)連接到計(jì)算機(jī)的電源。機(jī)箱還可包括與設(shè)備的盲插式連接器連接的盲插式連接器。盲插式連接器能夠在風(fēng)扇和計(jì)算機(jī)的電路板之間提供連接，從而允許電路板控制風(fēng)扇。因此，使用者可避免困難的和令人失望的單獨(dú)將風(fēng)扇連接到計(jì)算機(jī)的電路板。

另外，設(shè)備能夠包括插銷以便將殼體連接到機(jī)箱。插銷能夠有利于在不使用工具的情況下將殼體安裝到計(jì)算機(jī)機(jī)箱。在一個(gè)示例中，殼體能夠經(jīng)由鉸接運(yùn)動(dòng)安裝到機(jī)箱中。這是有益的，因?yàn)橹T如MXM顯卡等的處理器卡也可經(jīng)由鉸接運(yùn)動(dòng)連接到計(jì)算機(jī)電路板上的連接器。因此，設(shè)備能夠以不使用工具的方式安裝在機(jī)箱中，使得殼體被緊固在機(jī)箱中并且處理器卡被連接到電路板連接器。

這些實(shí)施例以及其它實(shí)施例和實(shí)施方式的進(jìn)一步的細(xì)節(jié)和相關(guān)的優(yōu)點(diǎn)將在下面參照附圖更詳細(xì)地討論。

現(xiàn)在參見附圖，圖1A-圖1C描繪了根據(jù)示例的設(shè)備100的不同視圖。設(shè)備100，也可稱為組件，能夠被用于容納處理器卡并且將其安裝在計(jì)算設(shè)備中。計(jì)算設(shè)備可為各種設(shè)備中的任何一種，例如工作站計(jì)算機(jī)、臺(tái)式機(jī)、單體計(jì)算機(jī)、膝上計(jì)算機(jī)等。計(jì)算設(shè)備能夠具有機(jī)箱以便容納各種部件。

設(shè)備100能夠包括殼體110。殼體110可具有細(xì)長(zhǎng)形狀，并且可由各種材料制成，例如聚合物和金屬。通過由不導(dǎo)熱的材料構(gòu)造殼體110，能夠通過使用設(shè)備100的其它部件更容易地管理熱。特別是，設(shè)備100可具有用于散熱的熱冷卻布置結(jié)構(gòu)。例如，設(shè)備100可具有散熱片和風(fēng)扇。

設(shè)備100可包括散熱片120。散熱片120可容納在殼體100的一端中。散熱片可由各種材料制成。例如，散熱片可由諸如金屬的一種或多種導(dǎo)熱材料制成。設(shè)備100還可包括風(fēng)扇130。風(fēng)扇130可容納在殼體110的相反端上。風(fēng)扇130可為各種風(fēng)扇中的任何一種。例如，風(fēng)扇130可為離心式風(fēng)扇或其他類型的吹風(fēng)機(jī)。例如，風(fēng)扇130可將空氣吹過散熱片120以便散熱。盡管圖1A-圖1C中描繪了吹風(fēng)機(jī)式風(fēng)扇，風(fēng)扇130可為非吹風(fēng)機(jī)式風(fēng)扇。在這種情況下，風(fēng)扇130的定向可改變，使得空氣朝向散熱片120引導(dǎo)。

散熱片能夠從處理器卡140散熱。在一個(gè)示例中，處理器卡140通過使用背板150可被保持抵靠散熱片120。處理器卡140也可通過其他方式被保持抵靠散熱片140。例如，螺釘或其它緊固件可將處理器卡140緊固到散熱片120，而不需要背板。另外，殼體110可具有底部，該底部可幫助處理器卡140抵靠散熱片120。

當(dāng)處理器卡被緊固到散熱片120時(shí)，處理器卡140的連接邊緣/部分可從殼體110伸出。該連接邊緣/部分隨后可被連接到計(jì)算機(jī)的電路板上的連接器，以便在將設(shè)備110安裝在計(jì)算機(jī)的機(jī)箱中時(shí)將處理器卡140安裝在計(jì)算機(jī)中。該連接邊緣/部分可為各種類型的連接中的任意一種，并且可依賴于處理器卡的類型。例如，該連接邊緣/部分例如對(duì)于MXM圖形處理卡來說可為外設(shè)部件互連(PCI)擴(kuò)展連接。