[發明專利]固態照明裝置及其制造方法

無效

• 申請號: 201280068304.0
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN104081545A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 羅伯特·C·加德納;克里斯多佛·H·羅偉利;艾倫·布倫特·約克
• 申請（專利權）人: 夸克星有限責任公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 李寶泉;周亞榮

1.一種柔性照明裝置，包括：

載體襯底，所述載體襯底包括第一表面，所述第一表面包括多個配準特征；

多個發光二極管(LED)晶粒，所述多個發光二極管晶粒與所述配準特征可操作地耦接；

多個導電體，所述多個導電體由所述載體襯底支撐，其中:

所述導電體被配置為將所述LED晶粒電連接至電源，以及

所述多個LED晶粒中的每個LED晶粒具有多個表面和多個接觸件，所述多個接觸件布置在所述多個表面的一個或多個表面上并與所述導電體的至少一部分形成電互連；以及

一個或多個覆蓋層，所述一個或多個覆蓋層與所述載體襯底可操作地耦接，以將所述LED晶粒封裝在所述配準特征內，其中，所述電互連布置在所述照明裝置的部分內，所述部分離所述照明裝置的應力中性平面小于預定距離。

2.如權利要求1所述的照明裝置，其中所述應力中性平面與所述多個LED晶粒中的一個或多個相交。

3.如權利要求1所述的照明裝置，其中所述應力中性平面與所述電互連中的一個或多個相交。

4.如權利要求1所述的照明裝置，其中所述LED晶粒被配置為和可操作地耦接成發射基本上遠離所述第一表面的光線。

5.如權利要求1所述的裝置，其中所述覆蓋層中的一個或多個是透光的。

6.如權利要求1所述的照明裝置，還包括：透光物質，所述透光物質布置成至少部分地圍繞所述LED晶粒。

7.如權利要求6所述的照明裝置，其中所述透光物質包括硅樹脂。

8.如權利要求6所述的照明裝置，其中所述透光物質包括光轉換材料。

9.如權利要求6所述的照明裝置，其中所述載體襯底還包括開口，所述開口用于在可操作地耦接所述一個或多個覆蓋層期間過量透光物質的處置。

10.如權利要求1所述的照明裝置，其中所述覆蓋層中的一個或多個包括大致對應于所述LED晶粒的位置的多個開口。

11.如權利要求10所述的照明裝置，還包括：透光物質，所述透光物質至少部分地填充所述多個開口中的至少一些開口，其中，所述透光物質提供所述LED晶粒與所述覆蓋層中的所述一個或多個之間的光學耦合。

12.如權利要求1所述的照明裝置，其中所述第一表面被配置為反射發射自所述LED晶粒的光線的至少一部分。

13.如權利要求1所述的照明裝置，還包括：光學反射界面，所述光學反射界面被配置為反射發射自所述LED晶粒的光線。

14.如權利要求13所述的照明裝置，其中所述光學反射界面靠近所述第一表面可操作地耦接。

15.如權利要求13所述的照明裝置，其中所述光學反射界面包括光學反射層。

16.如權利要求13所述的照明裝置，其中所述導電體包括所述光學反射界面。

17.如權利要求1所述的照明裝置，其中所述第一表面電絕緣且所述第一導電體可操作地耦接至所述第一表面。

18.如權利要求1所述的照明裝置，還包括：電絕緣層，所述電絕緣層與所述第一表面可操作地耦接，其中，所述導電體可操作地耦接至所述電絕緣層。

19.如權利要求18所述的照明裝置，其中所述電絕緣層被配置為反射發射自所述LED晶粒的光線。

20.如權利要求1所述的照明裝置，其中所述配準特征包括在所述載體襯底中的多個相對應凹口，所述凹口具有一個或多個預定形狀。

21.如權利要求1所述的照明裝置，還包括：與所述LED晶粒可操作地耦接的光轉換材料。

22.如權利要求21所述的照明裝置，其中(1)所述LED晶粒中的一個或多個涂覆有所述光轉換材料，或者(2)所述覆蓋層中的一個或多個包括所述光轉換材料。