[發(fā)明專利]包含片材孔遮掩的擠壓本體設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280067515.2
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN104203516A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: L·G·小哈伯德;J·S·薩瑟蘭
• 申請（專利權(quán)）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: B28B1/00
• 分類號: B28B1/00
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 李丹丹

1.一種流體設(shè)備的制造方法，所述方法包括：

將可熔化片材置于擠壓本體的面上，所述擠壓本體包含在所述擠壓本體中延伸的孔道；以及

將至少一些孔道通過熔化所述片材使得熔化后的片材流入所述至少一些孔道以形成流體通路來相互連接，所述流體通路穿過所述本體并限定在所述至少一些孔道內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：使所述熔化后的片材硬化以形成在所述至少一些孔道內(nèi)的塞子。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述片材包括玻璃。

4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于：所述擠壓本體包括陶瓷。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，還包括：使所述片材的熱膨脹系數(shù)與所述擠壓本體的熱膨脹系數(shù)匹配。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述面是所述擠壓本體的頂面且所述片材是第一片材，所述方法還包括：

將可熔化第二片材置于所述擠壓本體的底面上；以及

通過熔化所述第二片材使得該片材流入所述至少一些孔道以形成流體通路來將所述至少一些孔道相互連接，所述流體通路穿過所述本體并限定在所述至少一些孔道內(nèi)。

7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：在所述片材上施加質(zhì)量塊以迫使所述熔化后的片材進(jìn)入所述至少一些孔道。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包括：將耐火氈材料置于所述質(zhì)量塊與所述片材之間。

9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：將臨時填充物置于其它孔道內(nèi)，所述其它孔道是除了所述至少一些孔道之外的孔道。

10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，還包括：使用所述臨時填充物來阻擋所述片材進(jìn)入所述其它孔道。

11.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述流體通路具有沿所述至少一些孔道的前后縱向蜿蜒路徑。

12.一種流體設(shè)備的制造方法，所述方法包括：

將臨時填充物置于擠壓本體的至少一些孔道內(nèi)；

將可熔化片材置于所述擠壓本體的面上；

通過熔化所述片材使得熔化后的片材流入其它孔道以形成所述其它孔道內(nèi)的塞子來將所述其它孔道相互連接；以及

使用臨時填充物來阻擋熔化后的片材進(jìn)入所述至少一些孔道中。

13.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，還包括：將遮掩件施加至所述擠壓本體的面上，所述遮掩件具有相對應(yīng)于所述至少一些孔道的一個或多個開口。

14.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，還包括：通過模板切割、剝離膠帶、激光切割和光刻圖案化中的一種或多種來在所述遮掩件中形成所述一個或多個開口。

15.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，還包括：將填充材料散布在所述遮掩件上，所述填充材料通過所述遮掩件的一個或多個開口進(jìn)入所述至少一些孔道。

16.如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于：所述填充材料包括碳化硅粉末和粘合劑。

17.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，還包括：在熔化所述片材之前將所述粘合劑從所述填充材料移除。

18.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于：所述填充材料包括陶瓷粉末和粘合劑。

19.如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于：所述填充材料具有在約150,000和2,000,000cps之間的粘度。

20.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，還包括：將所述臨時填充物從所述至少一些孔道移除。

21.如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于：使用探測器和流體流中的一種或多種來移除所述臨時填充物。