[發(fā)明專利]在異構(gòu)多處理器片上系統(tǒng)中進(jìn)行熱驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)荷調(diào)度的方法和系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280067364.0
• 申請日: 2012-10-30
• 公開（公告）號: CN104067199B
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: S·蘇爾;J·M·阿特米爾;M·D·古滋;P·T·穆勒;B·瑞奇里克
• 申請（專利權(quán)）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/32;G06F11/34;G06F9/50
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 亓云

1.一種在具有異構(gòu)多處理器片上系統(tǒng)(“SoC”)的便攜式計(jì)算設(shè)備中調(diào)度工作負(fù)荷的方法，所述方法包括:

監(jiān)視與所述異構(gòu)多處理器SoC中的多個(gè)個(gè)體處理組件中的每一者唯一地相關(guān)聯(lián)的溫度讀數(shù)；

接收要由所述多個(gè)個(gè)體處理組件之一處理的碼塊；

標(biāo)識所述多個(gè)處理組件中有資格處理所述碼塊的兩個(gè)或更多個(gè)個(gè)體處理組件；

基于與所述兩個(gè)或更多個(gè)有資格的處理組件中的每一者唯一地相關(guān)聯(lián)的所述溫度讀數(shù)，從性能曲線的數(shù)據(jù)庫中查詢每個(gè)處理組件的來自與每個(gè)處理組件唯一地相關(guān)聯(lián)的多個(gè)性能曲線的性能曲線，其中所述性能曲線表示對于給定個(gè)體處理組件，在與所述溫度讀數(shù)相關(guān)聯(lián)的給定溫度下工作時(shí)功耗與工作負(fù)荷處理能力之間的關(guān)系；

基于一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)的確定來比較每個(gè)有資格的處理組件的性能曲線，以標(biāo)識更高效的處理組件，其中轉(zhuǎn)接點(diǎn)是所述性能曲線中的兩條性能曲線相交的點(diǎn)，并且其中所述更高效的處理組件的性能曲線指示關(guān)于所確定的轉(zhuǎn)折點(diǎn)所述更高效的處理組件將比其他有資格的處理組件消耗更少功率來處理所述碼塊；以及

將所述碼塊調(diào)度到標(biāo)識出的更高效的處理組件。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述更高效的處理組件是在其當(dāng)前工作負(fù)荷下消耗最少功率量的處理組件。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述更高效的處理組件是被計(jì)算為在將包括所述碼塊的未來工作負(fù)荷下消耗最少功率量的處理組件。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，與所述兩個(gè)或更多個(gè)有資格的處理組件中的每一者唯一地相關(guān)聯(lián)的所述溫度讀數(shù)是對

所述有資格的處理組件中的每一者的可歸因于將包括所述碼塊的未來工作負(fù)荷的預(yù)測的所述溫度讀數(shù)的上升的指示；以及

其中所查詢的每個(gè)有資格的處理組件的性能曲線與所預(yù)測的所述溫度讀數(shù)的上升相關(guān)聯(lián)。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述更高效的處理組件是在其當(dāng)前工作負(fù)荷下會消耗最少功率量的處理組件。

6.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述更高效的處理組件是在將包括所述碼塊的未來工作負(fù)荷下會消耗最少功率量的處理組件。

7.一種在具有異構(gòu)多處理器片上系統(tǒng)(“SoC”)的便攜式計(jì)算設(shè)備中調(diào)

度工作負(fù)荷的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：

監(jiān)視器模塊，被配置成：

監(jiān)視與所述異構(gòu)多處理器SoC中的多個(gè)個(gè)體處理組件中的每一者唯一地相關(guān)聯(lián)的溫度讀數(shù)；以及

包括處理器的熱感知工作負(fù)荷調(diào)度模塊，所述熱感知工作負(fù)荷調(diào)度模塊被配置成：

接收要由所述多個(gè)個(gè)體處理組件之一處理的碼塊；

標(biāo)識所述多個(gè)處理組件中有資格處理所述碼塊的兩個(gè)或更多個(gè)個(gè)體處理組件；

基于與所述兩個(gè)或更多個(gè)有資格的處理組件中的每一者相關(guān)聯(lián)的所述溫度讀數(shù)，在核性能存儲中查詢每個(gè)處理組件的來自與每個(gè)處理組件唯一地相關(guān)聯(lián)的多個(gè)性能曲線的性能曲線，其中所述性能曲線表示對于給定個(gè)體處理組件，在與所述溫度讀數(shù)相關(guān)聯(lián)的給定溫度下工作時(shí)功耗與工作負(fù)荷處理能力之間的關(guān)系；

基于一個(gè)或多個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)的確定來比較每個(gè)有資格的處理組件的性能曲線，以標(biāo)識更高效的處理組件，其中轉(zhuǎn)接點(diǎn)是所述性能曲線中的兩條性能曲線相交的點(diǎn)，并且其中所述更高效的處理組件的性能曲線指示關(guān)于所確定的轉(zhuǎn)折點(diǎn)所述更高效的處理組件將比其他有資格的處理組件消耗更少功率來處理所述碼塊；以及

將所述碼塊調(diào)度到標(biāo)識出的更高效的處理組件。

8.如權(quán)利要求7所述的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，其特征在于，所述更高效的處理組件是在其當(dāng)前工作負(fù)荷下消耗最少功率量的處理組件。

9.如權(quán)利要求7所述的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，其特征在于，所述更高效的處理組件是被計(jì)算為在將包括所述碼塊的未來工作負(fù)荷下消耗最少功率量的處理組件。

10.如權(quán)利要求7所述的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，其特征在于，與所述兩個(gè)或更多個(gè)有資格的處理組件中的每一者唯一地相關(guān)聯(lián)的所述溫度讀數(shù)是對

所述有資格的處理組件中的每一者的可歸因于將包括所述碼塊的未來工作負(fù)荷的預(yù)測的所述溫度讀數(shù)的上升的指示；以及

其中所查詢的每個(gè)有資格的處理組件的性能曲線與所預(yù)測的溫度讀數(shù)的上升相關(guān)聯(lián)。