[發(fā)明專利]光電動(dòng)勢裝置的制造方法以及光電動(dòng)勢裝置的制造裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280067059.1 | 申請日: | 2012-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN104054187A | 公開(公告)日: | 2014-09-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 濱本哲 | 申請(專利權(quán))人: | 三菱電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/068 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 孫蕾 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電動(dòng)勢 裝置 制造 方法 以及 | ||
1.一種光電動(dòng)勢裝置的制造方法,其特征在于,包括:
在硅基基板的表面擴(kuò)散雜質(zhì)元素,形成雜質(zhì)擴(kuò)散層的工序;以及
蝕刻工序,用于在所述硅基基板的第1面?zhèn)戎械闹辽僖徊糠种校コ鲭s質(zhì)擴(kuò)散層,
所述蝕刻工序包括:
蝕刻流體供給工序,在所述第1面?zhèn)戎校瑥墓┙o位置供給向所述硅基基板的外緣部流動(dòng)的蝕刻流體;以及
空氣供給工序,與所述蝕刻流體供給工序中的所述蝕刻流體的供給相匹配地,在所述硅基基板中的與所述第1面?zhèn)认喾吹牡?面?zhèn)戎校蚺c所述蝕刻流體相同的朝向供給空氣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電動(dòng)勢裝置的制造方法,其特征在于,
在所述蝕刻流體供給工序中,供給泡狀的所述蝕刻流體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的光電動(dòng)勢裝置的制造方法,其特征在于,
在所述蝕刻流體供給工序中,以針對所述硅基基板的面為30度以下的角度供給所述蝕刻流體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項(xiàng)所述的光電動(dòng)勢裝置的制造方法,其特征在于,
在所述蝕刻工序中,使所述第1面?zhèn)瘸聛碓O(shè)置所述硅基基板。
5.一種光電動(dòng)勢裝置的制造裝置,其特征在于,具有:
載置臺,載置有形成了雜質(zhì)擴(kuò)散層的硅基基板;
蝕刻流體供給部,在載置于所述載置臺的所述硅基基板中的第1面?zhèn)鹊闹辽僖徊糠种校┙o用于去除所述雜質(zhì)擴(kuò)散層的蝕刻流體;以及
空氣供給部,在所述硅基基板中的與所述第1面?zhèn)认喾吹牡?面?zhèn)戎校┙o空氣,
所述蝕刻流體供給部在所述第1面?zhèn)戎校瑥墓┙o位置供給向所述硅基基板的外緣部流動(dòng)的所述蝕刻流體,
所述空氣供給部與利用所述蝕刻流體供給部進(jìn)行的所述蝕刻流體的供給相匹配地,在所述第2面?zhèn)戎校蚺c所述蝕刻流體相同的朝向,供給所述空氣。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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