[發明專利]熱電元件及具備該熱電元件的熱電模塊

有效

• 申請號: 201280066552.1
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN104040742B
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 近內三沖;小西明夫
• 申請（專利權）人: 科理克株式會社
• 主分類號: H01L35/32
• 分類號: H01L35/32;H01L35/08
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 岳雪蘭

1.一種熱電元件，其特征在于，具備：

元件部，其由具有珀爾貼效應或塞貝克效應的半導體材料形成，具有第一面和與所述第一面相反側的第二面；

一對電極，其以將彼此鄰接的所述元件部彼此連接的方式分別與所述元件部的所述第一面和所述第二面接合，并且在與所述第一、第二面的接合部分比所述第一、第二面面積小；

第一、第二基板，其與分別接合于所述元件部的所述第一面和所述第二面的一對電極上的與所述第一面及所述第二面相反一側的面分別接合；

接合部，其由焊料形成，具有面接合部和角焊部，所述面接合部將所述元件部的所述第一面或所述第二面與所述電極對置的面彼此接合，所述角焊部形成為，充填構成由所述第一面或第二面與所述電極形成的臺階部的所述電極的側面與所述第一面或所述第二面之間；

所述角焊部在所述元件部側的開口角度大于180度，

所述角焊部在所述第一、第二基板側的開口角度小于180度。

2.根據權利要求1所述的熱電元件，其特征在于，

所述電極具有大致I形的形狀。

3.根據權利要求1或2所述的熱電元件，其特征在于，

所述電極的側面實施有使焊料的潤濕性提高的表面處理。

4.根據權利要求3所述的熱電元件，其特征在于，

所述表面處理是包括Au、Ag、Sn、Rh、Pd、Ni及焊料鍍敷中的任一種的鍍敷處理。

5.根據權利要求1或2所述的熱電元件，其特征在于，

所述角焊部以覆蓋所述電極的側面的方式形成。

6.一種熱電模塊，其特征在于，具備：

如權利要求1或2所述的熱電元件；

多個所述熱電元件規則地排列的基板。

7.根據權利要求6所述的熱電模塊，其特征在于，

所述熱電元件至少配置在模塊的外側。