[發明專利]球窩接頭及其制造方法有效
| 申請號: | 201280065117.7 | 申請日: | 2012-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN104024665B | 公開(公告)日: | 2017-08-08 |
| 發明(設計)人: | 西出哲弘;東海林勤;莊司春樹;末永淳也 | 申請(專利權)人: | THK株式會社 |
| 主分類號: | F16C11/06 | 分類號: | F16C11/06 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人: | 劉文海 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接頭 及其 制造 方法 | ||
1.一種球窩接頭,其特征在于,具備:
球部(10);
樹脂滑動接觸構件(3),其具有與所述球部(10)滑動接觸的滑動接觸面且覆蓋所述球部(10)的最大直徑部,并且具有使所述球部(10)的球面朝向相反的方向露出的第一開口部(31)以及第二開口部(32);
保持架(2),其通過以所述球部(10)以及覆蓋于該球部(10)的所述樹脂滑動接觸構件(3)為型芯的鑄造來形成,并且,一體成形有主體部(20)以及閉塞部(23),所述主體部(20)覆蓋所述樹脂滑動接觸構件(3)的周圍,所述閉塞部(23)覆蓋從所述樹脂滑動接觸構件(3)的第二開口部(32)突出的所述球部(10)的球面而與該球部(10)相接,并且,該保持架不與從所述樹脂滑動接觸構件(3)的第一開口部(31)露出的所述球部(10)的球面接觸;以及
軸構件(11),其在鑄造所述保持架(2)后通過電阻焊接與從所述樹脂滑動接觸構件(3)的第一開口部(31)露出的所述球部(10)的球面接合而構成球頭螺栓(1),
所述樹脂滑動接觸構件(3)覆蓋所述球部(10)的最大直徑部,所述第二開口部(32)的內徑設定得小于第一開口部(31)的內徑,
所述樹脂滑動接觸構件(3)以使通過所述第二開口部(32)而與保持架(2)的閉塞部(23)相接的所述球部(10)的球面的面積大于所述軸構件(11)相對于所述球部(10)的焊接部面積的方式設定該第二開口部(32)的內徑。
2.一種球窩接頭的制造方法,其特征在于,包括:
成形樹脂滑動接觸構件(3)的工序,該樹脂滑動接觸構件(3)具有與球部(10)滑動接觸的滑動接觸面且覆蓋所述球部(10)的最大直徑部,并且具有使該球部(10)的球面朝向相反的方向露出的第一開口部(31)以及第二開口部(32);
成形保持架(2)的工序,該保持架(2)通過以所述球部(10)以及覆蓋于該球部(10)的樹脂滑動接觸構件(3)為型芯的鑄造,而具有主體部(20)以及閉塞部(23),所述主體部(20)覆蓋所述樹脂滑動接觸構件(3)的周圍,所述閉塞部(23)覆蓋從所述樹脂滑動接觸構件(3)的第二開口部(32)突出的所述球部(10)的球面而與該球部(10)相接,并且,該保持架不與從所述樹脂滑動接觸構件(3)的第一開口部(31)露出的所述球部(10)的球面接觸;以及
形成球頭螺栓(1)的工序,在該工序中,一方面,將軸構件(11)觸抵于從所述樹脂滑動接觸構件(3)的第一開口部(31)露出的球部(10),并且使電極與該軸構件(11)接觸,另一方面,使電極與同所述球部(10)相接的所述保持架(2)的閉塞部(23)接觸,通過電阻焊接將所述球部(10)與軸構件(11)進行接合,并且減輕所述球部(10)與所述閉塞部(23)的接觸面壓,
所述樹脂滑動接觸構件(3)覆蓋所述球部(10)的最大直徑部,所述第二開口部(32)的內徑設定得小于第一開口部(31)的內徑,
所述樹脂滑動接觸構件(3)以使通過所述第二開口部(32)與保持架(2)的閉塞部(23)相接的所述球部(10)的球面的面積大于所述球部(10)與所述軸構件(11)的焊接部面積的方式設定該第二開口部(32)的內徑。
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