[發明專利]吸附盤

有效

• 申請號: 201280065051.1
• 申請日: 2012-12-28
• 公開（公告）號: CN104040709A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 藤平清隆
• 申請（專利權）人: 炭研軸封精工有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;B23Q3/08
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種吸附盤，其構成為與真空源連接，該吸附盤通過使該真空源工作而吸附板狀的被吸附物，其特征在于，包括：

多孔的襯墊部，其具有下表面以及供上述被吸附物載置的上表面；和

保持部，其用于保持上述襯墊部，

上述襯墊部具有：第1部分，其利用沿自上述襯墊部的上述上表面到上述下表面的方向具有規定的透氣量的第1多孔材料形成；和第2部分，其利用在自上述襯墊部的上述上表面到上述下表面的方向上的透氣量比上述第1多孔材料的該透氣量多的第2多孔材料形成，

上述保持部將形成上述襯墊部的上述第1多孔材料的氣孔以及上述第2多孔材料的氣孔自上述襯墊部的上述下表面側直接連接于上述真空源。

2.根據權利要求1所述的吸附盤，其中，

上述襯墊部具有矩形形狀，上述第2部分定位于該襯墊部的角部。

3.根據權利要求1所述的吸附盤，其中，

上述襯墊部具有圓形形狀，上述第2部分定位于該襯墊部的中央。

4.根據權利要求1所述的吸附盤，其中，

上述襯墊部的上表面的上述第1部分與上述第2部分間的面積比為5：1～100：1。