[發明專利]壓力掩蔽系統及其使用方法

在審

• 申請號: 201280065042.2
• 申請日: 2012-12-27
• 公開（公告）號: CN104024465A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: M.C.貝利諾;J.M.羅馬斯;M.P.伯克比爾;E.D.雷耶斯
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: C23C4/00
• 分類號: C23C4/00;F01D5/28;C23C4/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 肖日松;嚴志軍

1.一種對制品的包括一個或多個通路的目標表面進行壓力清潔或壓力涂布的方法，所述方法包括：

使包括加壓掩蔽流體的壓力掩蔽體與至少一個通路的第一側流體連通；

使得所述加壓掩蔽流體從所述第一側穿過所述至少一個通路到達包括所述目標表面的第二側；以及，

通過分別將清潔材料或涂布材料投向所述目標表面來清潔所述目標表面或涂布所述目標表面，其中穿過所述至少一個通路的所述加壓掩蔽流體防止所述清潔材料或所述涂布材料，如果適用的話，永久地改變所述至少一個通路的截面面積。

2.如權利要求1所述的方法，其中流體連接件包括多出口歧管連接件，所述多出口歧管連接件連接到所述第一側并且包括內部通道，其中所述內部通道接收所述加壓掩蔽流體并將所述加壓掩蔽流體流體地分布到一個或多個通路。

3.如權利要求1所述的方法，其中所述加壓掩蔽流體包括氮或另一氣體。

4.如權利要求3所述的方法，其中所述氣體包括氮。

5.如權利要求3所述的方法，其中所述方法包括通過將所述清潔材料投向所述目標表面來清潔所述目標表面，并且其中噴砂器或噴丸裝置使用所述清潔材料清潔所述目標表面。

6.如權利要求1所述的方法，其中所述通路包括冷卻孔。

7.如權利要求1所述的方法，其中所述加壓掩蔽流體包括液體。

8.如權利要求7所述的方法，其中所述液體包括磨料。

9.如權利要求7所述的方法，其中所述方法包括通過將所述清潔材料投向所述目標表面來清潔所述目標表面，并且其中噴水裝置使用所述清潔材料清潔所述目標表面。

10.如權利要求1所述的方法，其中所述方法包括通過將所述清潔材料投向所述目標表面來清潔所述目標表面，并且其中在所述目標表面清潔完成后，所述加壓掩蔽流體繼續穿過所述至少一個通路。

11.如權利要求1所述的方法，其中所述方法包括通過將所述清潔材料投向所述目標表面來清潔所述目標表面，并且其中所述加壓掩蔽流體在小于所述清潔材料的清潔壓力的掩蔽壓力下穿過所述至少一個通路。

12.如權利要求1所述的方法，其中所述方法包括通過將所述涂布材料投向所述目標表面來涂布所述目標表面，并且其中所述涂布材料包括MCrAlY，并且其中M是Ni或Co。

13.如權利要求1所述的方法，其中所述方法包括通過將所述涂布材料投向所述目標表面來涂布所述目標表面，并且其中所述涂布材料包括氧化釔穩定氧化鋯。

14.如權利要求1所述的方法，其中所述方法包括通過將所述涂布材料投向所述目標表面來涂布所述目標表面，并且其中熱噴涂槍投射所述涂布材料以便涂布所述目標表面。

15.如權利要求1所述的方法，其中所述方法包括通過將所述涂布材料投向所述目標表面來涂布所述目標表面，并且其中在所述目標表面涂布完成后，所述加壓掩蔽流體繼續穿過所述至少一個通路。

16.如權利要求1所述的方法，其中所述方法包括通過將所述涂布材料投向所述目標表面來涂布所述目標表面，并且其中所述加壓掩蔽流體在小于所述涂布材料的涂布壓力的掩蔽壓力下穿過所述至少一個通路。

17.一種用于清潔或涂布制品的包括通路的目標表面的加壓掩蔽系統，所述加壓掩蔽系統包括：

壓力掩蔽體，所述壓力掩蔽體構造用于流體地連接到所述制品的至少一個通路的第一側，并且使得加壓掩蔽流體從所述第一側到第二側穿過所述通路，其中所述第二側包括所述目標表面；以及

構造用于將清潔材料投向所述目標表面的零件清潔器或者構造用于將涂布材料投向所述目標表面的零件涂布器中的一個，其中所述加壓掩蔽流體防止所述清潔材料或所述涂布材料分別永久地改變所述至少一個通路的截面面積。

18.如權利要求17所述的加壓掩蔽系統，其中所述流體連接件包括多出口歧管連接件，所述多出口歧管連接件連接到所述制品的所述第一側并且包括內部通道，其中所述內部通道接收所述加壓掩蔽流體并將所述加壓掩蔽流體流體地分布到一個或多個通路。

19.如權利要求17所述的加壓掩蔽系統，其中所述加壓掩蔽流體包括氣體。