[發(fā)明專利]存儲(chǔ)器單元、集成裝置及形成存儲(chǔ)器單元的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280064400.8 | 申請日: | 2012-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN104081525B | 公開(公告)日: | 2016-11-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 安德烈亞·雷達(dá)埃利;烏戈·魯索;阿戈斯蒂諾·皮羅瓦諾;西蒙娜·拉維扎里 | 申請(專利權(quán))人: | 美光科技公司 |
| 主分類號: | H01L27/115 | 分類號: | H01L27/115;H01L21/8247 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 孫寶成 |
| 地址: | 美國愛*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 存儲(chǔ)器 單元 集成 裝置 形成 方法 | ||
1.一種集成裝置,其包括:
硫族化物材料;
頂部電極,其在所述硫族化物材料上方;及
夾層,其在所述頂部電極與所述硫族化物材料之間,相對于在不存在所述夾層的情況下將跨越所述裝置的頂部電極/硫族化物材料界面發(fā)生的熱電阻,所述夾層降低所述裝置中的所述熱電阻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中所述夾層包括組合有碲及銻中的一者或兩者的鈦。
3.一種集成裝置,其包括:
硫族化物材料;
導(dǎo)電材料,其在所述硫族化物材料上方;及
散熱片,其在所述導(dǎo)電材料與所述硫族化物材料之間,所述散熱片直接抵靠所述導(dǎo)電材料及所述硫族化物材料;所述散熱片包括包含與所述導(dǎo)電材料相同的元素且包含與所述硫族化物材料相同的元素的組合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中:
所述硫族化物材料包括銻、碲及鍺;
所述導(dǎo)電材料包括鈦;且
所述散熱片包括組合有碲及銻中的一者或兩者的鈦。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中:
所述硫族化物材料包括銻、碲及鍺;
所述導(dǎo)電材料包括鈦、鋁及氮;且
所述散熱片包括組合有鈦及鋁中的一者或兩者的碲及銻中的一者或兩者。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中:
所述硫族化物材料包括銻、碲及鍺;
所述導(dǎo)電材料包括鉭;且
所述散熱片包括組合有碲及銻中的一者或兩者的鉭。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中:
所述硫族化物材料包括銻、碲及鍺;
所述導(dǎo)電材料包括鎢;且
所述散熱片包括組合有碲及銻中的一者或兩者的鎢。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中所述散熱片具有小于或等于約5納米的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中所述散熱片具有在從約1納米到約5納米的范圍內(nèi)的厚度。
10.一種存儲(chǔ)器單元,其包括:
加熱器材料;
硫族化物材料,其在所述加熱器材料上方;
導(dǎo)電材料,其在所述硫族化物材料上方;及
散熱片,其在所述導(dǎo)電材料與所述硫族化物材料之間,所述散熱片直接抵靠所述導(dǎo)電材料及所述硫族化物材料;所述散熱片包括包含與所述導(dǎo)電材料相同的元素且包含與所述硫族化物材料相同的元素的組合物。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述硫族化物材料包括銻、碲及鍺。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述導(dǎo)電材料包括鈦,且其中所述散熱片包括組合有碲及銻中的一者或兩者的鈦。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述導(dǎo)電材料包括鉭,且其中所述散熱片包括組合有碲及銻中的一者或兩者的鉭。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述導(dǎo)電材料包括鎢,且其中所述散熱片包括組合有碲及銻中的一者或兩者的鎢。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述導(dǎo)電材料包括鈦、鋁及氮;且其中所述散熱片包括組合有鈦及鋁中的一者或兩者的碲。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述導(dǎo)電材料包括鈦、鋁及氮;且其中所述散熱片包括組合有鈦及鋁中的一者或兩者的銻。
17.一種形成存儲(chǔ)器單元的方法,其包括:
在加熱器材料上方形成硫族化物材料;
在所述硫族化物材料上方形成導(dǎo)電材料;及
在所述導(dǎo)電材料與所述硫族化物材料之間形成散熱片,所述散熱片直接抵靠所述導(dǎo)電材料及所述硫族化物材料;所述散熱片包括包含與所述導(dǎo)電材料相同的元素且包含與所述硫族化物材料相同的元素的組合物。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中所述形成所述散熱片包括:
將前驅(qū)物材料直接沉積到所述硫族化物材料上;及
對所述前驅(qū)物材料及所述硫族化物材料進(jìn)行熱處理以導(dǎo)致所述前驅(qū)物材料與所述硫族化物材料之間的反應(yīng)且借此形成所述散熱片。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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