[發明專利]用于堆疊的半導體裝置的中介層

無效

• 申請號: 201280064251.5
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN104054172A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: P·吉利厄姆
• 申請（專利權）人: 考文森智財管理公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492
• 代理公司: 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280
• 代理人: 王勇;李科

1.一種半導體裝置，包括：

具有至少一個襯底焊盤的襯底；

在所述襯底上堆疊的多個半導體裸片，每個半導體裸片具有位于該裸片的有源表面上的至少一個裸片焊盤；

多個中介層，每個中介層被安裝到所述半導體裸片中對應的一個半導體裸片上，每個中介層具有穿過該中介層形成的且與所述至少一個裸片焊盤對準的孔；以及

在所述至少一個裸片焊盤和所述至少一個襯底焊盤之間的電連接，所述電連接至少部分由所述中介層形成，所述電連接包括至少一個引線接合。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，還包括：

多個間隔裝置，每個間隔裝置被安裝到所述中介層中對應的一個中介層上。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其中所述多個間隔裝置中的每一個間隔裝置具有穿過該間隔裝置形成的孔，該孔與對應的中介層的孔大體對準。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中所述至少一個裸片焊盤是多個裸片焊盤。

5.根據權利要求4所述的半導體裝置，其中所述多個裸片焊盤位于所述半導體裸片的有源表面的中心區域。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其中沿所述半導體裸片的中心脊布置所述多個裸片焊盤。

7.根據權利要求4所述的半導體裝置，其中每個中介層還包括沿所述孔排列的多個孔焊盤，每個孔焊盤與所述多個裸片焊盤中的一個裸片焊盤相對應。

8.根據權利要求7所述的半導體裝置，其中所述電連接包括在每個孔焊盤和對應的裸片焊盤之間的電連接。

9.根據權利要求8所述的半導體裝置，其中在每個孔焊盤和對應的裸片焊盤之間的電連接是引線接合。

10.根據權利要求9所述的半導體裝置，還包括多個間隔裝置，每個間隔裝置被安裝到所述中介層中對應的一個中介層上。

11.根據權利要求10所述的半導體裝置，其中所述多個間隔裝置中的每一個間隔裝置具有穿過該間隔裝置形成的孔，該孔與對應的中介層的孔和孔焊盤大體對準。

12.根據權利要求9所述的半導體裝置，其中所述電連接還包括將每個孔焊盤連接到沿所述中介層的外邊緣排列的多個邊焊盤中對應的一個邊焊盤的導電跡線。

13.根據權利要求12所述的半導體裝置，其中在所述中介層上形成所述導電跡線。

14.根據權利要求12所述的半導體裝置，其中在所述中介層的內部形成所述導電跡線。

15.根據權利要求12所述的半導體裝置，其中所述電連接還包括在每個邊焊盤和對應的襯底焊盤之間的引線接合。

16.根據權利要求15所述的半導體裝置，其中所述電連接還包括在每個孔焊盤和對應的裸片焊盤之間的引線接合。