[發(fā)明專利]充電構(gòu)件、其制造方法和電子照相設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201280063430.7
• 申請(qǐng)日: 2012-09-07
• 公開（公告）號(hào): CN104011601A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 渡邊宏曉;原田昌明;古川匠;野瀨啟二;寺田健哉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佳能株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G03G15/02
• 分類號(hào): G03G15/02
• 代理公司: 北京魏?jiǎn)W(xué)律師事務(wù)所 11398
• 代理人: 魏?jiǎn)W(xué)

1.一種充電構(gòu)件，其包括導(dǎo)電性支承體和作為表面層的彈性層，其中：

在所述彈性層的表面上具有通過用電子射線的照射而固化的固化區(qū)域，和

所述固化區(qū)域以球形聚乙烯顆粒露出所述彈性層的表面的狀態(tài)支承所述球形聚乙烯顆粒，由此使所述表面粗糙化。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電構(gòu)件，其中所述球形聚乙烯顆粒的長度平均粒徑為10μm以上且130μm以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的充電構(gòu)件，其中所述球形聚乙烯顆粒的重均分子量為1,500,000以上且4,000,000以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的充電構(gòu)件，其中所述彈性層為單層并為唯一的彈性層和所述彈性層的厚度為0.8mm以上且4.0mm以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的充電構(gòu)件，其中所述彈性層中的所述固化區(qū)域的厚度為所述球形聚乙烯顆粒的長度平均粒徑的0.5倍以上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的充電構(gòu)件，其中所述彈性層中的所述固化區(qū)域的厚度為所述球形聚乙烯顆粒的長度平均粒徑以上且200μm以下。

7.一種充電構(gòu)件的制造方法，所述充電構(gòu)件包括導(dǎo)電性支承體和作為表面層的彈性層，在所述彈性層的表面上具有通過用電子射線的照射而固化的固化區(qū)域，和所述區(qū)域以球形聚乙烯顆粒露出所述彈性層的表面的狀態(tài)支承所述球形聚乙烯顆粒，由此使所述表面粗糙化；所述方法包括以下步驟：

(1)在所述導(dǎo)電性支承體上形成包含所述球形聚乙烯顆粒的橡膠層；

(2)研磨所述橡膠層的表面，從而使所述球形聚乙烯顆粒的一部分露出所述表面；和

(3)將通過所述步驟(2)獲得的、所述球形聚乙烯顆粒的一部分露出的所述橡膠層的表面用電子射線照射，從而在所述橡膠層的表面形成所述固化區(qū)域。

8.一種電子照相設(shè)備，其包括：

根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的充電構(gòu)件；和

與所述充電構(gòu)件接觸設(shè)置并可通過所述充電構(gòu)件靜電充電的被充電構(gòu)件。