[發明專利]干膜、層疊結構體、印刷電路板以及層疊結構體的制造方法

有效

• 申請號: 201280062392.3
• 申請日: 2012-12-25
• 公開（公告）號: CN103998986A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 岡本大地;伊藤信人;峰岸昌司
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: G03F7/028
• 分類號: G03F7/028;G03F7/004;G03F7/027;G03F7/095;H05K3/28
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成;褚瑤楊

技術領域

本發明涉及能夠用于阻焊劑(ソルダーレジスト)或層間樹脂絕緣層等的制造的干膜、印刷電路板等層疊結構體、及該層疊結構體的制造方法。

背景技術

近年來，隨著電子設備的輕薄短小化，對印刷電路板進行了高密度化，與此相應地，對阻焊劑等也要求作業性、高性能化。另外，近年來，隨著電子設備的小型化、輕量化、高性能化，進行了半導體封裝件的小型化、多引腳化的實用化，量產化不斷發展。對應于這樣的高密度化，出現了被稱為BGA(球柵陣列封裝)、CSP(芯片尺寸封裝)等的IC封裝來代替被稱為QFP(方型扁平式封裝)、SOP(小外形封裝)等的IC封裝。作為這樣的封裝基板或車載用印刷電路板中所使用的阻焊劑，以往提出了各種感光性樹脂組合物(例如參照專利文獻1)。

在施有阻焊劑的封裝中，在密封IC芯片時、或進行IC驅動時，基板和阻焊劑受熱，由于基板與阻焊劑的膨脹系數不同，因而容易產生裂紋或剝落。因此，一直以來，為了抑制在高壓蒸煮試驗(下文中簡稱為PCT)或冷熱循環時出現的阻焊劑發生裂紋或剝落，廣泛進行的是使形成阻焊劑的感光性樹脂組合物中含有無機填料，以使得阻焊劑與作為阻焊劑基底(下地)的基板的線熱膨脹系數盡可能一致。

無機填料通常隱蔽性強，或者根據材料的不同而具有紫外線吸收能力，因而在感光性樹脂組合物含有大量的無機填料的情況下，對感光性樹脂的實質紫外線照射量減少，存在容易發生固化不良的問題。為了解決這樣的問題，有人提出了下述方案：使感光性樹脂層為2層結構，在基板上形成含有無機填料的第1感光性樹脂層，在其上層疊不含有無機填料的第2感光性樹脂層(參見專利文獻2)。對于專利文獻2所述的感光性抗蝕劑，通過為上述的2層結構，與以往一直進行的僅將含有無機填料的感光性樹脂層圖案化的情況相比，在少量照射量下就能夠進行圖案化。這是由于，在第2感光性樹脂層中不存在無機填料所致的紫外線的屏蔽或吸收，因而在相同照射量下，實質的紫外線照射量也會增多，作為整體可期待表觀靈敏度的提高。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭61-243869號公報(權利要求書)

專利文獻2：日本特開平10-207046號公報(權利要求書)

發明內容

發明所要解決的課題

但是，在如上所述制成在基板上形成含有無機填料的第1感光性樹脂層、在其上層疊不含有無機填料的第2感光性樹脂層的2層結構的情況下，在進行光的照射時，穿過第2感光性樹脂層的光到達第1感光性樹脂層。由于第1感光性樹脂層進一步具有無機填料所致的光遮蔽效果，因而第2感光性樹脂層的自由基產生量遠遠多于第1感光性樹脂層。因此，在第2感光性樹脂層產生過度的光固化反應、即產生暈環。

在對這樣的第1感光性樹脂層和第2感光性樹脂層進行曝光、顯影從而形成導通孔(ビアホール)等凹部的情況下，該凹部呈倒錐結構(參照圖2(B))。

這樣的倒錐結構存在焊錫難以附著、即使焊錫附著也容易剝落的問題。即，專利文獻2具有會得到圖案化時的分辨性能較差的阻焊劑的問題。

因此，本發明的目的在于提供能夠消除上述現有技術的問題、能夠得到可維持PCT耐性等各種特性、同時分辨率優異的阻焊劑的干膜；印刷電路板等層疊結構體；及其制造方法。

解決課題的手段

本發明人為了解決上述課題進行了深入研究，結果發現，在具有膜以及在該膜上形成的感光性樹脂層的干膜中，通過使感光性樹脂層在Z軸方向上具有吸收系數(α)的梯度，可解決上述課題，從而完成了本發明。

即，本發明的干膜為具有膜以及在該膜上形成的感光性樹脂層的干膜，其特征在于，上述感光性樹脂層在365nm波長的吸收系數(α)從上述感光性樹脂層表面向著上述膜表面具有增加或減少的梯度。

本發明的干膜中，優選上述感光性樹脂層中的吸收系數(α)的梯度是通過光聚合引發劑或著色劑形成的。

本發明的干膜中，優選上述感光性樹脂層中的吸收系數(α)的梯度為連續梯度或階梯梯度。

本發明的干膜中，優選上述感光性樹脂層由2層以上形成。

本發明的干膜中，優選上述感光性樹脂層由感光性樹脂組合物形成，該感光性樹脂組合物形成含有含羧基感光性樹脂、光聚合引發劑或著色劑、熱固化成分以及無機填料。