[發明專利]二次膦酸與二烷基次膦酸的混合物，其制備方法及其用途

有效

• 申請號: 201280061531.0
• 申請日: 2012-12-08
• 公開（公告）號: CN104093727B
• 公開（公告）日: 2016-11-09
• 發明（設計）人: F·施奈德;F·奧斯特羅德;H·鮑爾;M·西肯
• 申請（專利權）人: 科萊恩金融(BVI)有限公司
• 主分類號: C07F9/30
• 分類號: C07F9/30;C08K5/5313
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 鄧毅

本發明涉及至少一種二次膦酸與至少一種二烷基次膦酸的混合物，其制備方法及其用途。

在印刷電路板(印刷電路板在各種各樣的設備中越來越多地使用，例如計算機、照相機、移動電話、LCD顯示器、TFT顯示器和其它電子設備)的制造中，使用不同的材料，特別是塑料。其中主要包括熱固性塑料、玻璃纖維增強的熱固性塑料和熱塑性塑料。由于環氧樹脂良好的性能，特別經常使用環氧樹脂。

根據相應的標準(IPC-4101，Specification for Base Materials for Rigid ans Multilayer Printed Boards)，所述印刷電路板必須具有耐火性或阻燃性。

印刷電路板在其制備中的熱膨脹是成問題的。印刷電路板的電子制造的條件要求印刷電路板能夠承受高的熱負荷而無損壞或變形。在至多約260℃的溫度下在印刷電路板上施加導體線路(無鉛焊接)。

因此重要的是，印刷電路板在熱應力下不變形并且產品保持尺寸精確。

熱膨脹即使在預浸材料(預浸漬纖維(preimpregnated fibres)的縮寫形式)和層壓材料中也是特別重要的，因為它們構成印刷電路板的原始形態或初始形態。

因此重要的是使試樣的熱膨脹最小化，從而獲得良好的尺寸精確的產品(制成的印刷電路板)。

本發明的目的是如此配置用于預浸材料、印刷電路板和層壓材料的塑料，使得所述塑料僅經受極小的(如果有的話)熱膨脹并且滿足尺寸精確性。

通過至少一種式(I)的二次膦酸與至少一種式(II)的二烷基次膦酸的混合物實現所述目的

其中

R¹、R²相同或不同并且彼此獨立地表示H、C₁-C₁₈-烷基、C₂-C₁₈-烯基、C₆-C₁₈-芳基、C₇-C₁₈-烷基芳基，

R⁵表示C₁-C₁₈-亞烷基、C₂-C₁₈-亞烯基、C₆-C₁₈-亞芳基、C₇-C₁₈-烷基亞芳基

其中

R³、R⁴相同或不同并且彼此獨立地表示C₁-C₁₈-烷基、C₂-C₁₈-烯基、C₆-C₁₈-芳基和/或C₇-C₁₈-烷基芳基。

優選地，R¹、R²相同或不同并且表示H、甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、正戊基、異戊基、正己基、異己基和/或苯基；R³和R⁴相同或不同并且獨立于R¹和R²表示甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、正戊基、異戊基、正己基、異己基和/或苯基，并且R⁵表示亞乙基、亞丁基、亞己基或亞辛基。

特別優選地，R¹、R²、R³和R⁴相同或不同并且表示乙基和/或丁基，并且R⁵表示亞乙基或亞丁基。

優選地，混合物包含0.1至99.9重量％的式(I)的二次膦酸和99.9至0.1重量％的式(II)的二烷基次膦酸。

還優選地，混合物包含60至99.9重量％的式(I)的二次膦酸和40至0.1重量％的式(II)的二烷基次膦酸。

還優選這樣的混合物，所述混合物包含80至99.9重量％的式(I)的二次膦酸和20至0.1重量％的式(II)的二烷基次膦酸。

特別優選這樣的混合物，所述混合物包含90至99.9重量％的式(I)的二次膦酸和10至0.1重量％的式(II)的二烷基次膦酸。

特別優選這樣的混合物，所述混合物包含95至99.9重量％的式(I)的二次膦酸和5至0.1重量％的式(II)的二烷基次膦酸。