[發明專利]二次膦酸和烷基次膦酸的混合物、其制備方法及其用途

有效

• 申請號: 201280061506.2
• 申請日: 2012-12-08
• 公開（公告）號: CN104093725A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: F·施奈德;F·奧斯特羅德;H·鮑爾;M·西肯
• 申請（專利權）人: 科萊恩金融(BVI)有限公司
• 主分類號: C07F9/30
• 分類號: C07F9/30;C07F9/48;C08K5/5313
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 柳冀

本發明涉及至少一種二次膦酸和至少一種烷基次膦酸的混合物、其制備方法及其用途。

在以日益提高的程度用于各種設備如計算機、照相機、蜂窩電話、LCD和TFT屏和其它電子儀器中的印刷電路板的生產中，使用不同的材料，尤其是塑料。這尤其包括熱固性塑料、玻璃纖維增強的熱固性塑料和熱塑性塑料。由于其良好的性能，特別經常使用環氧樹脂。

根據相關標準(IPC-4101，剛性和多層印刷電路板基材規范)，必須賦予這些印刷電路板阻燃性或防火性。

在印刷電路板的生產過程中，其熱膨脹是一個問題。印刷電路板的電子生產條件要求印刷電路板經受高熱負荷而沒有損壞或變形。印制導線在印刷電路板上的施加(無鉛焊接)在至多約260℃的溫度進行。

因此重要的是，印刷電路版在熱應力下不翹曲且產品保持尺寸穩定。

尤其是即使在預浸料(“預浸漬纖維”的簡稱)和層壓體的情況下，由于這些構成印刷電路板的初始形式或前體，因此熱膨脹也是顯著的。因此，重要的是使試樣的熱膨脹最小化以獲得良好的尺寸穩定的產品(例如成品印刷電路板)。

本發明的目的是對用于預浸料、印刷電路板和層壓體的聚合物進行改性以使得其僅發生極低的熱膨脹(如果有的話)且實現尺寸穩定性。

該目的由至少一種式(I)的二次膦酸與至少一種式(II)的烷基次膦酸的混合物實現，

其中：

R¹，R²表示H、C₁-C₁₈烷基、C₂-C₁₈烯基、C₆-C₁₈芳基、C₇-C₁₈烷基芳基；

R⁴表示C₁-C₁₈烷基、C₂-C₁₈烯基、C₆-C₁₈芳基、C₇-C₁₈烷基芳基；

其中：

R³表示C₁-C₁₈烷基、C₂-C₁₈烯基、C₆-C₁₈芳基、C₇-C₁₈烷基芳基。

優選地，R¹、R²和R³相同或不同且表示甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、正戊基、異戊基、正己基、異己基和/或苯基，其中R¹和R²也可為H，和R⁴表示亞乙基、亞丁基、亞己基或亞辛基。

特別優選地，R¹、R²和R³相同或不同且表示乙基或丁基。

優選地，所述混合物包含0.1-99.9重量％的式(I)的二次膦酸和99.9-0.1重量％的式(II)的烷基次膦酸。

特別優選，所述混合物包含40-99.9重量％的式(I)的二次膦酸和60-0.1重量％的式(II)的烷基次膦酸。

在另一實施方案中，所述混合物包含60-99.9重量％的式(I)的二次膦酸和40-0.1重量％的式(II)的烷基次膦酸。

還特別合適的是包含80-99.9重量％的式(I)的二次膦酸和20-0.1重量％的式(II)的烷基次膦酸的混合物。

同樣特別優選的是包含90-99.9重量％的式(I)的二次膦酸和10-0.1重量％的式(II)的烷基次膦酸的混合物。

對許多應用領域而言特別合適的是包含95-99.9重量％的式(I)的二次膦酸和5-0.1重量％的式(II)的烷基次膦酸的混合物。

尤其是，所述混合物包含98-99.9重量％的式(I)的二次膦酸和2-0.1重量％的式(II)的烷基次膦酸。