[發明專利]熱塑性組合物

有效

• 申請號: 201280061437.5
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN103998503A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 博納爾杜斯·安東尼斯·格拉爾杜斯·徹勞溫
• 申請（專利權）人: 三菱化學歐洲合資公司
• 主分類號: C08K3/22
• 分類號: C08K3/22
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 肖善強

本發明涉及一種熱塑性組合物，其包括熱塑性樹脂和激光直接成型添加劑。本發明還涉及利用激光直接成型工藝生產電路載體的方法。本發明還涉及通過所述方法得到的電路載體。

例如在US-B2-7060421和WO-A-2009024496中描述了一種聚合物組合物，其包括聚合物和激光直接成型(LDS)添加劑。這種聚合物組合物可以有利地用于制造非導電部件的LDS方法中，所述方法包括如下步驟：用激光輻射輻照所述部件上待形成導電性跡線的區域，以便在導電通道所處的位置活化塑性表面；隨后金屬化被輻照的區域，從而在這些區域上堆積金屬。WO-A-2009024496中描述了芳香族聚碳酸酯組合物，其含有能夠被電磁輻射激活由此形成單質金屬核的金屬化合物和2.5-50重量％的類橡膠聚合物，其中加入后者是為了減少由于芳香族聚碳酸酯組合物中這類金屬化合物的存在而導致的聚碳酸酯的降解。

雖然現有技術中已知的LDS添加劑在某些情況下是令人滿意的，但仍存在對改進的LDS添加劑的持續需求。

本發明的一個目的是提供一種顯示出改進的鍍層性能的熱塑性組合物。

因此，本發明提供一種熱塑性組合物，其包括：

a)熱塑性樹脂，和

b)其量相對于組合物的總重量至少為1重量％的金屬化合物，

其中所述金屬化合物用分子式AB₂O₄表示，其中A代表銅和任選的一種或多種其它金屬，B代表鉻和錳和任選的一種或多種其它金屬的組合。

在所述分子式的組分A中，所述一種或多種其它金屬是化合價為2的金屬陽離子。所述其它金屬可以從例如鎘、鋅、鈷、鎂、錫、鈦、鐵、鋁、鎳、錳、鉻和兩種或多種上述金屬的組合中選擇。

在所述分子式的組分B中，所述一種或多種其它金屬是化合價為3的金屬陽離子。所述其它金屬可以從例如鎘、鎳、鋅、銅、鈷、鎂、錫、鈦、鐵、鋁和兩種或多種上述金屬的組合中選擇。

出人意料地，發明人發現根據本發明所述的熱塑性組合物顯示出改進的鍍層性能。發明人還發現根據本發明所述的組合物在例如Izod缺口沖擊強度實驗中表現出的韌性顯著增加，尤其是在低溫時。出人意料地，已發現聚碳酸酯組合物的模制部件在-20℃下的Izod缺口沖擊強度(根據ISO180/4A所述的在樣品厚度≤3.2mm時測量)能夠增至高于25kJ/m²，甚至高于30kJ/m²，甚至高于35kJ/m²。

根據本發明所述的熱塑性組合物中的金屬化合物起著LDS添加劑的作用，其使所述組合物能夠在激光直接成型工藝中使用。

在激光直接成型工藝中，提供熱塑性組合物包括熱塑性樹脂和激光直接成型添加劑，用激光輻射輻照熱塑性組合物的其上待形成導電性跡線的區域，隨后被輻照的區域被選擇性地金屬化以形成導電性跡線。沒有被激光輻射輻照的局域不發生金屬化。所述金屬化可以通過例如標準的化學鍍層工藝(例如銅鍍工藝)完成。

不想被任何理論束縛，可以認為激光直接成型添加劑能夠被激光輻射激活并因此形成單質金屬顆粒。人們認為這些金屬顆粒在標準的銅鍍工藝中起著銅沉積的核的作用并形成了導電性跡線形成的基礎。輻射也可能不直接被激光直接成型添加劑吸收，而是被其它物質吸收，然后這些物質將吸收到的能量轉移至激光直接成型添加劑中并因此使單質金屬釋放。

所述激光輻射可以是UV光(波長為100至400nm)、可見光(波長為400至800nm)或紅外光(波長為800至25000nm)。其它優選形式的輻射是X-射線、γ-射線和粒子束(電子束、α-粒子束和β-粒子束)。優選的激光輻射是紅外光輻射，更優選地是其波長為1064nm。

優選地，存在于根據本發明所述的組合物中的組分b)包括總量至少85重量％的Cu和Cr，其中所述量是相對于金屬化合物中存在的金屬的總重量。更優選地，根據本發明所述的組合物中的金屬化合物包括總量至少90重量％的Cu和Cr，其中所述量是相對于金屬化合物中存在的金屬的總重量。優選地，根據本發明所述的組合物中的金屬化合物包括總量至多99重量％的Cu和Cr，其中所述量是相對于金屬化合物中存在的金屬的總重量。