[發(fā)明專利]高壓晶體管器件和制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201280061404.0 | 申請日: | 2012-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN103988287A | 公開(公告)日: | 2014-08-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 馬丁·克奈普 | 申請(專利權(quán))人: | ams有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/266 | 分類號: | H01L21/266;H01L29/06;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;張春水 |
| 地址: | 奧地利*** | 國省代碼: | 奧地利;AT |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高壓 晶體管 器件 制造 方法 | ||
1.一種高壓晶體管器件,具有:
-具有上側(cè)(10)的半導體襯底(1),
-摻雜的凹部(2),所述凹部在所述半導體襯底(1)中具有下邊界面(20),使得在所述上側(cè)(10)和所述下邊界面(20)之間存在間距(F,G),
-體部區(qū)域(3),所述體部區(qū)域設置在所述凹部(2)中并且在所述上側(cè)(10)上具有邊緣(7),所述邊緣具有彼此相對置的第一邊緣側(cè)(8)和彼此相對置的第二邊緣側(cè)(18),其中所述體部區(qū)域(3)具有第一導電類型,并且其中所述凹部(2)的沒有由所述體部區(qū)域(3)所占據(jù)的部分具有與第一傳導類型相反的第二傳導類型,
-源極區(qū)域(4),所述源極區(qū)域在所述第二邊緣側(cè)(18)中的一個處設置在所述體部區(qū)域(3)中并且具有所述第二傳導類型,和
-漏極區(qū)域(5),所述漏極區(qū)域與所述源極區(qū)域(4)相對地以距所述體部區(qū)域(3)一定間距的方式在所述上側(cè)(10)上設置在所述凹部(2)中并且具有所述第二傳導類型,
其特征在于,
-在所述上側(cè)(10)和所述凹部(2)的所述下邊界面(20)之間的間距(F,G)在所述體部區(qū)域(3)的所述第一邊緣側(cè)(8)處比在所述第二邊緣側(cè)(18)處小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓晶體管器件,其中將所述體部區(qū)域(3)的以距所述體部區(qū)域(3)的所述第一邊緣側(cè)(8)一定間距的方式存在于所述源極區(qū)域(4)和所述漏極區(qū)域(5)之間的部分設為通道區(qū)域(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高壓晶體管器件,其中所述凹部(2)在所述源極區(qū)域(4)和所述漏極區(qū)域(5)之間具有降低的摻雜材料濃度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的高壓晶體管器件,其中所述第一邊緣側(cè)(8)短于所述第二邊緣側(cè)(18)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項所述的高壓晶體管器件,其中所述半導體襯底(1)鄰近于所述凹部(2)具有所述第一傳導類型。
6.一種用于高壓晶體管器件的制造方法,其中
-在半導體襯底(1)的上側(cè)(10)上,借助于注入摻雜材料將第一傳導類型的體部區(qū)域(3)制造在相反的第二傳導類型的凹部(2)中,使得所述凹部(2)包圍所述體部區(qū)域(3)的具有相對置的第一邊緣側(cè)(8)的邊緣(7),
-在所述上側(cè)(10)上,在所述體部區(qū)域(3)中形成所述第二傳導類型的源極區(qū)域(4),并且
-在所述上側(cè)(10)上,以距所述體部區(qū)域(3)一定間距的方式在所述凹部(2)中形成所述第二傳導類型的漏極區(qū)域(5),
其特征在于,
-所述凹部(2)形成為,使得其在垂直于所述上側(cè)(10)的方向上在所述第一邊緣側(cè)(8)的區(qū)域中與在所述體部區(qū)域(3)的與所述第一邊緣側(cè)(8)間隔開的部分中相比不那么深地進入到所述半導體襯底(1)中,并且對此
-使用注入掩膜(11),所述注入掩模具有開口(12),所述開口在所述第一邊緣側(cè)(8)的區(qū)域中縮小。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造方法,其中將所述注入掩膜(11)的所述開口(12)在所述第一邊緣側(cè)(8)的區(qū)域中多次劃分進而縮小。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法,其中將所述開口(12)通過所述注入掩膜(11)的平行于所述第一邊緣側(cè)(8)并且橫向于第二邊緣側(cè)(18)定向的條帶(14)來劃分。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造方法,其中將所述注入掩膜(11)的所述開口(12)劃分成設置在所述體部區(qū)域(3)之上的部分(15)和與其分離的設置在所述漏極區(qū)域(5)之上的部分(16),并且所述設置在所述體部區(qū)域(3)之上的部分(15)在平行于所述體部區(qū)域(3)的所述第一邊緣側(cè)(8)伸展的方向上具有下述尺寸,所述尺寸在所述第一邊緣側(cè)(8)的區(qū)域中比在距所述第一邊緣側(cè)(8)一定間距時小。
10.根據(jù)權(quán)利要求6或9所述的制造方法,其中將所述注入掩膜(11)的所述開口(12)劃分成設置在所述體部區(qū)域(3)之上的部分(15)和與其分離的設置在所述漏極區(qū)域(5)之上的部分(16),并且所述設置在所述漏極區(qū)域(3)之上的部分(16)在平行于所述體部區(qū)域(3)的所述第一邊緣側(cè)(8)伸展的方向上具有下述尺寸(K,L),所述尺寸在所述第一邊緣側(cè)(8)的直線延長上比在所述第一邊緣側(cè)(8)的直線延長之間的區(qū)域中小。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于ams有限公司,未經(jīng)ams有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201280061404.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種螺旋鉆污泥挖掘器
- 下一篇:一種凍存管的改進結(jié)構(gòu)
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





