[發明專利]CMC材料部件有效
| 申請號: | 201280061337.2 | 申請日: | 2012-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN104053638A | 公開(公告)日: | 2014-09-17 |
| 發明(設計)人: | F·拉穆魯;S·貝特朗;S·雅克;C·盧謝 | 申請(專利權)人: | 赫拉克勒斯公司;國家科學研究中心 |
| 主分類號: | C04B35/563 | 分類號: | C04B35/563;C04B35/565;C04B35/80;C04B35/628 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;周玉梅 |
| 地址: | 法國,*** | 國省代碼: | 法國;FR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | cmc 材料 部件 | ||
1.一種由陶瓷基體復合材料制成的部件,所述陶瓷基體復合材料具有碳或陶瓷纖維的纖維增強件和主要-陶瓷序列的基體,所述主要-陶瓷序列的基體具有與由陶瓷材料制成的第二基體層交替的由裂紋-轉向材料制成的第一基體層,
在該部件中,界面涂層置于所述纖維和所述基體之間,所述界面涂層粘附于所述纖維并且粘附于所述基體,并且由至少一個序列形成,所述序列由以下構成:由可能摻雜硼的碳制成的第一基礎界面層,其上覆蓋了由陶瓷制成的第二基礎界面層,所述界面涂層的外基礎層為陶瓷層,所述陶瓷層具有由陶瓷顆粒形成的外表面,所述陶瓷顆粒的尺寸基本上在20nm至200nm范圍,且50nm以上顆粒尺寸的存在賦予外表面的粗糙度確保與相鄰基體層的機械連接。
2.根據權利要求1所述的部件,其中鄰近所述界面涂層的基體層由PyC或BC裂紋-轉向材料制成。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的部件,其中所述界面涂層由與陶瓷的第二基礎層交替的摻雜硼的碳的第一基礎層制成,且在每個第一基礎層中,硼的原子百分比在5%至20%的范圍。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的部件,其中所述界面涂層的所述第一基礎層或每個第一基礎層具有的平均厚度在20nm至500nm的范圍。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的部件,其中所述界面涂層的所述第二基礎層或每個第二基礎層由碳化硅制成。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的部件,其中所述界面涂層的所述第二基礎層或每個第二基礎層具有的平均厚度在20nm至500nm的范圍。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的部件,其中所述界面涂層的總平均厚度在0.10μm至4μm的范圍。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于赫拉克勒斯公司;國家科學研究中心,未經赫拉克勒斯公司;國家科學研究中心許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201280061337.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:樣本檢查裝置
- 下一篇:提升火焰原子吸收光譜法測定載金炭銀含量準確度的方法





