[發(fā)明專利]基板處理系統(tǒng)和方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201280061122.0
• 申請日: 2012-11-08
• 公開（公告）號: CN104428883A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: T·佩德森;H·希斯?fàn)栠~爾;M·春;V·普拉巴卡;B·阿迪博;T·布盧克
• 申請（專利權(quán)）人: 因特瓦克公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 張偉;王英

1.一種基板處理系統(tǒng)，包括：

處理室，其限定處理區(qū)；

第一卡盤陣列，其耦合到被安置于第一側(cè)上的第一運(yùn)送機(jī)構(gòu)，其中所述第一卡盤陣列被配置成能夠在所述第一運(yùn)送機(jī)構(gòu)上線性地來回移動；

第二卡盤陣列，其耦合到被安置于與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)上的第二運(yùn)送機(jī)構(gòu)，其中所述第二卡盤陣列被配置成能夠在所述第二運(yùn)送機(jī)構(gòu)上線性地來回移動；

并且其中，所述第一運(yùn)送機(jī)構(gòu)和所述第二運(yùn)送機(jī)構(gòu)中的每個(gè)被配置成在高度方向上能夠移動以使所述第一卡盤陣列和所述第二卡盤陣列中的一個(gè)能夠在所述第一卡盤陣列和所述第二卡盤陣列中的另一個(gè)之下通過。

2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，還包括被配置用于將基板裝載到所述第一卡盤陣列和所述第二卡盤陣列上的裝載機(jī)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，還包括被配置成將基板卸載到所述第一卡盤陣列和所述第二卡盤陣列上的卸載機(jī)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中，所述裝載機(jī)構(gòu)還包括對齊機(jī)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中，所述第一卡盤陣列和所述第二卡盤陣列中的每個(gè)包括多個(gè)靜電卡盤。

6.如權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中，所述第一卡盤陣列和所述第二卡盤陣列中的每個(gè)包括多行靜電卡盤。

7.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中，所述第一卡盤陣列和所述第二卡盤陣列中的每個(gè)被配置成當(dāng)橫穿所述處理區(qū)時(shí)以第一速度移動并當(dāng)在所述處理區(qū)外邊移動時(shí)以比所述第一速度快的第二速度移動。

8.如權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中，所述裝載機(jī)構(gòu)包括被配置成從所述晶片的正側(cè)夾住晶片的多個(gè)靜電卡盤。

9.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中，所述裝載機(jī)構(gòu)包括被配置成迫使晶片倚靠靜電對齊銷的對齊卡爪。

10.如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，還包括對齊照相機(jī)。

11.一種晶片處理系統(tǒng)，包括：

真空外殼；

處理室，其附接到所述真空外殼并在所述真空外殼內(nèi)限定處理區(qū)；

第一軌道組件，其被安置于所述真空外殼內(nèi)部在所述處理室的一側(cè)上；

第一升高機(jī)構(gòu)，其耦合到所述第一軌道組件并被配置成將所述第一軌道組件提升到升高后的位置以及將所述第一升高組件降低到較低的位置；

第二軌道組件，其被安置于所述真空外殼內(nèi)部在所述第一軌道組件的相對側(cè)上；

第二升高機(jī)構(gòu)，其耦合到所述第二軌道組件并被配置成將所述第二軌道組件提升到升高后的位置以及將所述第二升高組件降低到較低的位置；

第一卡盤組件，其被安置在所述第一軌道組件上并被配置成在所述第一軌道組件上騎行；以及，

第二卡盤組件，其被安置在所述第二軌道組件上并被配置成在所述第二軌道組件上騎行。

12.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，還包括被安置于所述真空外殼內(nèi)部的晶片遞送機(jī)構(gòu)和被安置于所述真空組件內(nèi)部的晶片移除機(jī)構(gòu)。

13.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，還包括：被配置成將晶片從所述晶片遞送機(jī)構(gòu)傳送到所述第一卡盤組件和所述第二卡盤組件的第一拾取和放置組件；以及被配置成將晶片從所述第一卡盤組件和所述第二卡盤組件傳送到所述晶片移除機(jī)構(gòu)的第二拾取和放置組件。

14.如權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其中，所述晶片遞送機(jī)構(gòu)包括第一輸送帶，而所述晶片移除機(jī)構(gòu)包括第二輸送帶。

15.如權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中，所述拾取和放置組件包括拾取頭，所述拾取頭具有被配置成同時(shí)夾住多個(gè)晶片的多個(gè)拾取卡盤。

16.如權(quán)利要求15所述的系統(tǒng)，其中，所述卡盤組件中的每個(gè)包括多個(gè)靜電卡盤。

17.如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其中，所述拾取和放置組件還包括被配置成使所述晶片對齊至所述多個(gè)卡盤的致動器。

18.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，其中，所述卡盤組件中的每個(gè)包括多個(gè)對齊銷，所述對齊銷被配置用于通過迫使所述晶片倚靠所述對齊銷來使所述晶片對齊。