[發明專利]用于平版印刷加工的旋涂碳組合物有效
| 申請號: | 201280060464.0 | 申請日: | 2012-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN103975418A | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發明(設計)人: | V·克里西那莫西;D·M·蘇利文;王玉寶;林沁;S·西蒙斯 | 申請(專利權)人: | 布魯爾科技公司 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20;H01L21/027;H01L21/205 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 郭輝 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 平版印刷 加工 旋涂碳 組合 | ||
1.一種形成微電子結構的方法,所述方法包括:
提供具有表面的基片;
任選的在所述基片表面上形成一種或更多種中間層,如果存在一種或更多種中間層,那么在所述基片表面上有最上的中間層;
如果存在中間層則把一種組合物施涂到所述最上的中間層,或者,如果不存在中間層則施涂至所述基片表面,所述組合物包含溶解或分散在溶劑體系中的聚酰胺酸;
加熱所述組合物來形成富碳層,所述富碳層是可溶于顯影劑的,且在約400℃的溫度下保持約10分鐘時具有小于約10%的重量損失。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,在所述基片表面上有至少一種中間層。
3.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括在所述富碳層上形成成像層。
4.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括在所述富碳層上形成至少一種額外的中間層。
5.如權利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法還包括在所述至少一種額外的中間層上形成成像層。
6.如權利要求1所述的方法,其特征在于,以所述組合物中固體的重量作為100重量%為基準計,所述組合物包括大于約50重量%碳。
7.如權利要求1所述的方法,其特征在于,以所述組合物中所有固體的總重量作為100重量%為基準計,所述組合物包括小于約10重量%氫。
8.如權利要求1所述的方法,其特征在于,以所述層的重量作為100重量%為基準計,所述富碳層包括大于約50重量%碳。
9.如權利要求1所述的方法,其特征在于,以所述層的總重量作為100重量%為基準計,所述富碳層包括小于約10重量%氫。
10.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述聚酰胺酸包括具有下述通式的重復單體
和
其中和各自獨立地選自下組:脂肪族基團和芳基。
11.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述聚酰胺酸是二酸酐和二胺的共聚物,其中:
所述二酸酐選自下組:5-(2,5-二氧四氫呋喃)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酸酐、環丁烷四羧酸二酸酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酸酐、四氫呋喃-2,3,4,5-四羧酸二酸酐、4-(2,5-二氧四氫呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氫萘-1,2-二羧酸酸酐、雙環(2,2,2)辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酸酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、均苯四酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,2'-雙-(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐、4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酐、4,4'-雙酚A二酐、氫醌雙鄰苯二甲酸酸酐、3,4,9,10-苝-四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐和乙二醇二(偏苯三酸酐);以及
所述二胺選自下組:1,3-二(氨基甲基)環己烷、1,4-二(氨基甲基)-環己烷、4,4'-亞甲基二(環己胺)、4,4'-亞甲基二(2-甲基環己基)胺、3-氨基芐胺、1,3-雙(3-氨基苯氧基)-苯、1,3-雙(4-氨基苯氧基)-苯、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、4,4'-雙(4-氨基苯氧基)聯苯、2,2-雙[4-4-氨基苯氧基)-苯基]六氟丙烷、雙[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]丙烷、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、1,1'-雙(4-氨基苯基)-環己烷、9,9'-雙(4-氨基苯基)-芴、2,2'-雙(4-氨基苯基)六氟丙烷、雙(2-氨基苯基)硫醚、雙(4-氨基苯基)硫醚、雙(3-氨基苯基)砜、雙(4-氨基苯基)砜、4,4'-二氨基-3,3'-二甲基二苯基甲烷、3,4'-二氨基二苯基醚、4,4'-二氨基二苯基醚、3,3'-二氨基二苯基甲烷、3,4'-二氨基二苯基甲烷、2,7-二氨基芴、1,5-二氨基萘、4,4'-二氨基八氟聯苯、2,5-二甲基-1,4-苯二胺、4,4'-乙烯雙苯胺、1,3-苯二胺、1,4-苯二胺、2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺、間-苯二甲胺和對-苯二甲胺。
12.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述聚酰胺酸的重均分子量小于約15,000道爾頓。
13.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述組合物還包括交聯劑。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





