[發明專利]各向異性導電粘接劑及其制造方法、發光裝置及其制造方法有效

申請號：	201280060251.8	申請日：	2012-10-05
公開（公告）號：	CN104039914A	公開（公告）日：	2014-09-10
發明（設計）人：	石神明;蟹澤士行;波木秀次;馬越英明;青木正治	申請（專利權）人：	迪睿合電子材料有限公司
主分類號：	C09J201/00	分類號：	C09J201/00;C09J9/02;C09J11/04;H01B1/22;H01L33/60;H01R11/01
代理公司：	中國專利代理(香港)有限公司 72001	代理人：	何欣亭;王忠忠
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	各向異性導電粘接劑及其制造方法發光裝置
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及各向異性導電粘接劑，特別涉及LED（發光二極管）等的半導體元件向布線基板的倒裝芯片安裝所使用的各向異性導電粘接劑的技術。

背景技術

近年來，使用LED的光功能元件得到注目。

作為這樣的光功能元件，為了小型化等，進行將LED芯片直接安裝于布線基板上的倒裝芯片安裝。

作為將LED芯片倒裝芯片安裝于布線基板上的方法，如圖3（a）～（c）所示，一直以來，已知各種方法。

圖3（a）是利用引線接合的安裝方法。

圖3（a）所示的發光裝置101中，在使LED芯片103的第1及第2電極104、105為上側（與布線基板102的相反側）的狀態下，利用晶片接合粘接劑110、111將LED芯片103固定于布線基板102上。

而且，利用接合引線106、108將布線基板102上的第1及第2圖案電極107、109與LED芯片103的第1及第2電極104、105分別電連接。

圖3（b）是利用導電性膏的安裝方法。

圖3（b）所示的發光裝置121中，在將LED芯片103的第1及第2電極104、105朝向布線基板102側的狀態下，將這些第1及第2電極104、105和布線基板102的第1及第2圖案電極124、125，利用例如銅膏等的導電性膏122、123來電連接，并且利用密封樹脂126、127將LED芯片103粘接于布線基板102上。

圖3（c）是利用各向異性導電粘接劑的安裝方法。

圖3（c）所示的發光裝置131中，在將LED芯片103的第1及第2電極104、105朝向布線基板102側的狀態下，將這些第1及第2電極104、105和設在布線基板102的第1及第2圖案電極124、125上的凸點132、133，利用各向異性導電粘接劑134中的導電性粒子135來電連接，并且利用各向異性導電粘接劑134中的絕緣性粘接劑樹脂136將LED芯片103粘接于布線基板102上。

然而，上述的現有技術中存在各種課題。

首先，在利用引線接合的安裝方法中，由金構成的接合引線106、108吸收例如波長為400～500nm的光，因此發光效率下降。

另外，該方法的情況下，使用爐子使晶片接合粘接劑110、111固化，因此固化時間長，難以提高生產效率。

另一方面，使用導電性膏122、123的安裝方法中，僅憑導電性膏122、123的粘接力較弱，需要利用密封樹脂126、127的補強，由于該密封樹脂126、127，導致光向導電性膏122、123內漫射，或者在導電性膏122、123內光被吸收，因而發光效率下降。

另外，該方法的情況下，使用爐子使密封樹脂126、127固化，因此固化時間長，難以提高生產效率。

另一方面，使用各向異性導電粘接劑134的安裝方法中，各向異性導電粘接劑134中的導電性粒子135的顏色為茶色，因此絕緣性粘接劑樹脂136的顏色也成為茶色，在各向異性導電粘接劑134內光被吸收，因而發光效率下降。

為了解決這樣的問題，還提出了通過使用光的反射率高、電阻低的銀（Ag）來形成導電層，從而提供抑制光的吸收，不使發光效率下降的各向異性導電粘接劑。

然而，銀是化學不穩定的材料，因此存在易于氧化或硫化這一問題，另外，在熱壓接后，由于進行通電而發生遷移，由此存在引起布線部分的斷線或粘接劑的劣化導致的粘接強度的下降這一問題。

為了解決這樣的問題，例如如專利文獻4所記載，還提出了反射率、耐蝕性、耐遷移性優異的Ag類薄膜合金。

如果將該Ag類薄膜合金覆蓋于導電性粒子的表面，則耐蝕性、耐遷移性提高，但是若將該Ag類薄膜合金用于最外表層、例如將鎳用于基底層，則存在由于鎳的反射率比Ag低，所以導電性粒子整體的反射率下降這一問題。

現有技術文獻

專利文獻