[發明專利]用于集成電路(IC)芯片的散熱結構設計

有效

• 申請號: 201280058629.0
• 申請日: 2012-10-11
• 公開（公告）號: CN103959462B
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: S·S·安克雷迪;D·W·科普蘭德
• 申請（專利權）人: 甲骨文國際公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/44
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 馮玉清

1.一種用于冷卻集成電路IC管芯的裝置，包括：

涂覆在IC管芯的表面上的粘合劑層，其中該粘合劑層具有高的熱導率；以及

固定到該粘合劑層上的散熱結構，其中該散熱結構包括基本上彼此機械隔離的兩組或更多組散熱元件，其中，所述兩組或更多組散熱元件中的每一組散熱元件包括彼此平行的兩個或更多個散熱板，并且其中，所述兩個或更多個散熱板中的每個散熱板具有鰭形幾何形狀并且被取向為使得該散熱板的最大面與IC管芯的表面垂直，

其中，對于給定一組散熱元件，該給定一組散熱元件的散熱板中的第一散熱板和第二散熱板利用兩個頂梁機械耦接，頂梁中的每一個連接到第一散熱板和第二散熱板的遠離IC管芯的表面的上角，所述兩個頂梁與第一散熱板和第二散熱板的最大面垂直，

其中，該給定一組散熱元件的散熱板中的第二散熱板和第三散熱板利用兩個底梁機械耦接，底梁中的每一個連接到第二散熱板和第三散熱板的在IC管芯的表面附近的底角，所述底梁與第二散熱板和第三散熱板的最大面垂直；

其中，所述兩個頂梁平行于所述兩個底梁，并且所述兩個頂梁在與IC管芯的表面垂直的方向上與所述兩個底梁分開，第一散熱板和第二散熱板的底角彼此不連接，并且第二散熱板和第三散熱板的頂角彼此不連接。

2.如權利要求1所述的裝置，其中，所述兩組或更多組散熱元件是散熱板的二維陣列。

3.如權利要求2所述的裝置，其中，散熱板的陣列中的散熱板基本上彼此相同。

4.如權利要求2所述的裝置，其中，散熱板的陣列中的散熱板基本上沿相同方向取向。

5.如權利要求2所述的裝置，其中，散熱板的陣列中的散熱板具有鰭形幾何形狀，其中該散熱板被取向為使得該散熱板的最大面與IC管芯的表面垂直。

6.如權利要求5所述的裝置，其中，該散熱板的在與該散熱板的最大面垂直的方向上的寬度小于該散熱板的與該最大面相關聯的長度和高度。

7.如權利要求6所述的裝置，其中，該散熱板的寬度小于1毫米。

8.如權利要求6所述的裝置，其中，該散熱板的在與IC管芯的表面平行的方向上的長度在1毫米和10毫米之間。

9.如權利要求6所述的裝置，其中，該散熱板的在與IC管芯的表面垂直的方向上的高度在0和10毫米之間。

10.如權利要求6所述的裝置，其中，在寬度方向上的一行散熱板的節距在0.1毫米和1毫米之間。

11.如權利要求6所述的裝置，其中，在寬度方向上的一行散熱板由位于遠離IC管芯的表面的散熱板的上角處的第一組連接梁互連。

12.如權利要求6所述的裝置，其中，在長度方向上的一列散熱板由位于遠離IC管芯的表面的散熱板的上角處的第二組連接梁互連。

13.如權利要求6所述的裝置，其中，在寬度方向上兩個相鄰的散熱板之間的通道提供用于冷卻劑在與散熱板的相關聯的面直接接觸的同時流動的路徑。

14.如權利要求2所述的裝置，其中，散熱板的陣列布置為使得更多散熱板設置在IC管芯的表面上的發熱熱點附近。

15.如權利要求1所述的裝置，其中，粘合劑層具有至少10瓦特/米/°K的熱導率。

16.如權利要求1所述的裝置，其中，粘合劑層的厚度在10微米和50微米之間。