[發明專利]具有可加熱場致發射電子發射器的X射線管和操作其的方法

在審

• 申請號: 201280058403.0
• 申請日: 2012-11-14
• 公開（公告）號: CN103959422A
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: A·K·多卡尼亞;G·福格特米爾;P·K·巴赫曼
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦有限公司
• 主分類號: H01J35/06
• 分類號: H01J35/06
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 劉瑜;王英

1.一種X射線管(1)，包括：

電子發射器(3)，其具有電子發射表面(5)，所述電子發射表面具有粗糙度，所述電子發射表面適于在施加電場時，從所述電子發射表面的電子的場致發射；

場發生器(7)，其用于生成與所述電子發射器的所述電子發射表面毗鄰的電場，以誘發從所述電子發射表面的電子的場致發射；

加熱器裝置(15)，其適于與電子的所述場致發射同時地加熱所述電子發射表面。

2.根據權利要求1所述的X射線管，其中，所述電子發射表面包括碳納米管(19)。

3.根據權利要求2所述的X射線管，其中，所述碳納米管被直接涂覆到所述電子發射器襯底的表面上。

4.根據權利要求1到3中任一項所述的X射線管，其中，所述加熱器裝置適于將所述電子發射表面加熱到100℃和1000℃之間的提高的溫度。

5.根據權利要求1到4中任一項所述的X射線管，其中，所述加熱器裝置適于使用焦耳加熱、輻照加熱和通過介質的熱傳遞之一來加熱所述電子發射表面。

6.根據權利要求5所述的X射線管，其中，所述加熱器裝置包括被布置于電子發射器襯底(4)處的電阻式元件(17)，以在向所述電阻式元件施加電流時加熱所述電子發射表面。

7.根據權利要求1到6中任一項所述的X射線管，還包括加熱器裝置控制器(23)，所述加熱器裝置控制器適于控制向所述電子發射器的所述加熱器裝置的能量供應，以將所述電子發射表面加熱到預定義溫度范圍。

8.根據權利要求7所述的X射線管，其中，所述加熱器裝置控制器適于控制供應給被布置于所述電子發射器的所述電子發射器襯底處的電阻式元件的電流，以加熱所述電子發射表面。

9.根據權利要求1到8中任一項所述的X射線管，其中，所述場發生器包括被布置為與所述電子發射表面毗鄰的導電網格(11)，并且所述場發生器還包括與所述電子發射表面以及與網格(9)的電連接，以在所述電子發射表面和所述網格之間生成電場，并且

其中，所述網格適于使得從所述電子發射表面發射的電子可以向著所述X射線管的陽極透射通過所述網格。

10.一種醫療X射線設備，包括根據權利要求1到9中任一項所述的X射線管。

11.一種操作根據權利要求1到9中任一項所述的X射線管(1)的方法，所述方法包括：

生成與所述電子發射表面(5)毗鄰的電場，以誘發從所述電子發射表面的電子的場致發射；并且

向所述加熱器裝置(15)供應能量以加熱所述電子發射表面。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，同時執行所述電場的生成和向所述加熱器裝置的能量供應。

13.根據權利要求11或12所述的方法，其中，在生成所述電場之前向所述加熱器裝置供應能量，以預先處理所述電子發射表面。

14.根據權利要求11到13中任一項所述的方法，將所述電子發射表面加熱到超過100℃但低于溫度上限的提高的溫度，在所述溫度上限處，熱電子發射變得大于場誘發的電子發射的10％。