[發明專利]具有低粘度的反應性聚烯烴熱熔粘合劑及其用于織物貼合的用途

無效

• 申請號: 201280058145.6
• 申請日: 2012-12-18
• 公開（公告）號: CN103958632A
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: D·揚克;M·科德斯
• 申請（專利權）人: SIKA技術股份公司
• 主分類號: C09J11/06
• 分類號: C09J11/06;C09J151/06
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 馮奕

1.熱熔粘合劑組合物，包含

a)至少一種在25℃下為固體的包含硅烷基團的熱塑性聚α烯烴(P)；

b)至少一種熔點或軟化點在-10℃和40℃之間的軟樹脂(WH)；和

c)至少一種在25℃下為液體的硅烷。

2.根據權利要求1所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，在25℃下為固體的包含硅烷基團的聚α烯烴(P)具有在70和150℃之間、特別是在80和120℃之間和特別優選在90和110℃之間的軟化溫度。

3.根據權利要求1或2所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，在25℃下為固體的包含硅烷基團的聚α烯烴(P)為硅烷接枝的聚α烯烴(P)，優選為硅烷接枝的聚乙烯或聚丙烯。

4.根據前述權利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，在25℃下為固體的包含硅烷基團的聚α烯烴(P)為借助于茂金屬催化劑制得的其上接枝有硅烷基團的聚α烯烴。

5.根據前述權利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，所述組合物具有至少兩種不同的包含硅烷基團的固體聚α烯烴(P)。

6.根據前述權利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，所述軟樹脂(WH)具有在0和25℃之間、特別是在10和25℃之間的熔點或軟化點。

7.根據前述權利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，所述軟樹脂(WH)為烴樹脂，特別是脂族C₅-C₉-烴樹脂。

8.根據前述權利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，所述軟樹脂(WH)的量為10至40重量％，特別是15至25重量％，以熱熔粘合劑組合物計。

9.根據前述權利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，所有軟樹脂(WH)對所有在25℃下為固體的包含硅烷基團的聚α烯烴(P)的重量比例小于0.5、優選在0.2和0.4之間和最優選在0.3和0.4之間。

10.根據前述權利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，在25℃下為液體的硅烷為烷基三烷氧基硅烷，其中烷基優選包含6至24個碳原子而烷氧基優選分別包含1至5個碳原子，優選為十六烷基三甲氧基硅烷。

11.根據前述權利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，在25℃下為液體的硅烷的量為5至15重量％、特別是6至12重量％，以熱熔粘合劑組合物計。

12.根據前述權利要求任一項所述的熱熔粘合劑組合物，其特征在于，所述組合物還包含在25℃下為固體的熱塑性聚α烯烴(P')，特別是沒有硅烷基團的無規立構的聚α烯烴(APAO)。

13.根據權利要求1至12任一項所述的熱熔粘合劑組合物的用途，用于粘合膜片，特別是聚烯烴膜片，發泡體或織物，特別是作為貼合粘合劑。

14.連接體(1)，包括

-第一基材(S1)，其包括玻璃、塑料、木材、膜片、發泡材料或織物，優選織物，

-根據權利要求1至12任一項所述的熱熔粘合劑組合物或通過水的影響而交聯的根據權利要求1至12任一項所述的熱熔粘合劑組合物，以及

-第二基材(S2)，

其中所述熱熔粘合劑組合物或交聯的熱熔粘合劑組合物設置在第一基材(S1)和第二基材(S2)之間。

15.根據權利要求14所述的連接體，其特征在于，所述第二基材(S2)為纖維材料，特別是天然纖維材料，或聚氨酯膜。

16.根據權利要求15所述的連接體，其特征在于，所述第二基材(S2)為聚丙烯。

17.制備根據權利要求14至16任一項所述的連接體的方法，包括如下步驟：

(i)熔融根據權利要求1至12任一項所述的熱熔粘合劑組合物，

(ii)將熔融的熱熔粘合劑組合物施用在第一基材(S1)上，所述第一基材(S1)包括玻璃、塑料、木材、膜片、發泡材料或織物，優選織物，

(iii)任選地，加熱第一基材(S1)，

(iv)使第二基材(S2)，優選聚氨酯膜，與熔融的熱熔粘合劑組合物接觸。

18.根據權利要求17所述的方法，其特征在于，接觸步驟在擠壓力下進行，特別在0.1bar和1bar之間、優選至少0.8bar的擠壓力下進行。